脉冲激光焊接技术及在集成电路制造中的应用

综述介绍了脉冲激光作为热源用于焊接的工艺特点，以及激光束质量或模式对焊接质量的重要意义。简要总结了国内外集成电路制造中脉冲激光焊接技术的应用和发展情况。     

大规模集成电路掩模缺陷激光修正技术

本文介绍了用激光投影系统汽化C_r板的技术。可在C_r板上汽化出3μm×3μm至80μm×80μm的矩形方孔,最细线宽1μm的线条,最小直径φ1.5μm的园形孔。汽化质量已达到修正LSI掩模缺陷的使用要求。讨论了汽化质量与激光参数的关系。     

激光直写系统在ASIC器件制作中的应用

激光直写系统是制作光刻掩模和ASIC器件的新型专用设备。微细加工光学技术国家重点实验室引进了男内第一台激光直写系统，利用这台系统，通过高精度激光束在光致抗蚀剂上扫描曝光，能够把设计图形直接转移到掩模版或芯片上，本文介绍激光直写系统在ASIC器件制作中的应用和具体工艺。     

激光直写布线技术的现状与展望

本文归纳了激光直写布线技术的特点,重点综述了该技术在电子线路板的应用及在国内外发展的现状,并展望了激光直写技术的应用前景。     

激光技术在汽车轻量化中的应用和展望

传统能源的大量消耗已经成为一个全球性的问题,其中汽车对燃料的消耗占了很大比例。因此,减少燃料消耗已成为汽车工业发展和社会可持续发展急需解决的关键问题。汽车轻量化就是解决这一问题的办法之一,本文主要就激光技术在汽车轻量化中的应用进行了总结和展望。     

激光加工技术的优势及在工业生产中的应用

本文介绍了在国家产学研激光技术中心（ＮＣＬＴ）过去和目前在激光技术研究的一些成果,这些技术如激光熔覆,激光焊接,激光切割等在中国的企业中已有应用。     

大规模集成电路测试系统中的参考电平发生器

参考电平发生器是大规模集成电路测试系统中的重要模块之一．本文详细介绍了该模块的基本原理．     

大规模集成电路的可测性技术研究

集成电路测试和设计技术是集成电路的主要核心技术，而可测性设计技术是集成电路测试和设计这两大核心技术的复合技术或边缘技术，本文主要介绍了大规模集成电路的可测性设计技术。     

台达变频器和C51单片机之间的通讯应用

台达VFD全系列交频器均能够通过通讯进行参数的读写和控制,随着单片机功能的越来越强大,在嵌入控制中的应用更加的广泛。如何实现单片机和变频器之间的通讯是本文的介绍重点。同时本文给出了单片机和变频器通讯的硬件电路图和通讯源程序C51,有助于读者掌握台达变频器在嵌入式系统的通讯应用技术。     

深亚微米集成电路中的ESD保护问题

本文对深亚微米工艺所引起的集成电路抗静电能力下降的原因和传统保护电路设计的缺陷进行了深入的阐述,从制造工艺、保护电路元件和保护电路结构三方面对深亚微米集成电路中的ESD 保护改进技术进行了详细论述     

激光焊接技术应用及其发展趋势

论述了激光焊接工艺的特点,激光焊接在汽车工业、微电子工业、生物医学等领域的应用以及研究现状,激光焊接的智能化控制,需进一步研究与探讨的问题.     

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。     

GaAs/GaAlAs集成外腔激光器的模式谱分析

本文利用单 FP(Fabry—Perot)腔激光器的理论,并用有效反射率方法,通过计算机数值计算和作图,简单、清晰、明了地解决了集成外腔结构的 GaAs/GaAlAs激光器的模式谱问题,并给出了实验设计方案。与众多的理论分析方法相比,这种方法具有简明、精确、直观的优点。     

离焦激光直写光刻工艺研究

采用理论计算和光线追迹分析了激光直写光刻中离焦对写入焦斑光场分布的影响;使用四轴激光直写设备开展了离焦激光直写光刻工艺实验,实验和理论计算及光线追迹的结果吻合得很好。利用离焦激光直写光刻方法制作了光栅和分划版,测得实验结果达到工艺要求。     

无线通信集成电路的应用与发展

介绍了现代无线通信中的集成电路的应用与发展,回顾并总结了已有集成电路的特点和在无线通信中的应用情况,给出了当前无线通信集成电路的主流系统结构,对这些系统结构进行了优劣性的分析,并为设计者提供了相应的解决方案。     

利用激光直写技术在塑料基材上三维金属布线

激光直写技术广泛应用于半导体、PCB等电子制造和电子封装行业[1～3]。文章介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对立体塑料基材表面激光烧蚀区分别进行扫描电子显微镜(SEM)和电子散射能谱(EDS)分析,从后续镀上线路层的剥离强度和可靠性分析数据来看,这种新型的立体塑料基材以其独有的设计和制作优点将会在很多方面取代PCB而发挥更大的作用。     

集成电路反向工程知识产权问题探析

集成电路反向工程的行为一直存在知识产权争议。本文通过逐一分析集成电路反向工程所涉及的商业秘密、集成电路布图设计专有权、著作权、专利权等知识产权问题,探讨了反向工程的限制条件,以及如何利用知识产权手段制约他人对自己设计的模仿。