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随着触摸屏技术的广泛应用,触摸屏技术有了很大发展,由最初的电阻式触摸方式发展到现在的电容式触摸方式。目前最新的OGS触摸屏,对生产工艺也有了更高要求。文章介绍了一种新的贴合原理,即在真空状态下用硅胶板实现两片玻璃基板的贴合,通过适当的分析计算和样机研制,验证了项目的可行性,消除了在常压状态下贴合时气泡和胶层一致性难以保证的缺点,达到了预期的效果。 相似文献
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触摸屏点胶贴合是指用水胶将显示面板、触摸屏、保护玻璃以无缝隙的方式完全粘贴在一起,是非常关键的工艺流程。介绍了点胶贴合设备的工作原理和工艺流程,针对整个点胶贴合工艺的技术难点,提出了主要的解决方案,并对贴合位置精度和贴合厚度精度进行了简单的数据分析。 相似文献
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本文的贴合工艺改变了原来的一款产品在五大工序统一Recipe的方式,创新性的通过产品参数组合设计的方式,在每一个独立的工序对具有相同工艺条件的产品进行Recipe的组合,分工序各自汇总成产品参数组,并进行Recipe NO.的统一命名,MES系统自动进行切换,提升生产连续性,各工序J/C次数平均降低20%。 相似文献
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在三大新兴嵌入式触摸屏技术中,OGS无疑是目前的主流,且开始向中低端市场蔓延。与此同时,整个业界对全贴合工艺的热情都在升温,用于全贴合的液体胶/固体胶也因此受到重视。目前取代传统GG的新兴嵌入式触摸屏技术主要可以分为三大阵营,分别是以苹果iPhone5为代表的in-cell阵营,以三星为代表的on-cell阵营和以HTC野火s、谷歌Nexus7等为代表的OGS阵营。其中,on-cell主要和AMOLED搭配使用,由于三星一家独大,AMOLED的产能及价格受到限制,因此难以获得大规模普及和应用。 相似文献
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真空烧结工艺应用研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求.介绍了功率芯片的一种新的组装工艺--真空烧结工艺,并对工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述.通过试验和生产验证,证明真空烧结工艺解决了生产中存在的空洞较多和热阻较大等质量隐患... 相似文献
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基于硬盘保护卡技术的分析与研究 总被引:4,自引:0,他引:4
硬盘是计算机重要的外存储器,系统软件、应用软件的安装必须在硬盘上进行,用户完成的数据处理也可存放在硬盘上,如果硬盘保护不当,造成的损失基本上是无法弥补的。因此,对硬盘的保护就显得尤为重要,从硬盘保护卡的原理、功能、优缺点、应用等方面进行综合分析,对比研究发现,具有变量拷贝功能的保护卡和多功能的保护卡都能更好地保护硬盘和硬盘数据,能够更加有效地将机房管理人员从繁重的重复劳动中解脱出来。 相似文献
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本文首先简论真空微电子技术的发展概况、其赖以发展的技术基础、特点、应用前景;嗣后,重点评述场致发射理论及发射极(阴极)制造技术的研究现状;真空微电子器件的制造技术现状;真空微电子技术的应用;最后给出了结论。 相似文献
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真空荧光显示器件是一种以型显示器,它具有工作电压低,发光亮度高,寿命长,成本代的优点,其制作工艺和部分原理结构用于制作大屏幕显示用彩色象素管。本文将对此进行讨论。 相似文献