表面组装激光软钎焊工艺研究

在自行研制的激光软钎焊装置上进行了有引线片式IC的软钎焊连接工艺试验,详细考察了接头外观质量与加热规范的关系;接合部内在质量(接合面积、剥离破断力等)与规范、钎料量之间的关系。     

激光／红外法SMT软钎焊接头缺陷检测

利用自行研制的激光／红外质量检测系统对激光／红外辐射响应方法检测存在于ＳＭＴ接头中的种种缺陷的可行性进行了研究，结果表明激光／红外信号能够很好地反映焊点钎料的多少、焊点表面的状态等影响接头质量的因素。分析了对应不同缺陷的红外辐射信号特征，通过建立焊点缺陷－红外辐射之间关系的数据库，初步实现了ＳＭＴ焊点的质量检测。     

光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究

采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析。根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程。通过大量实验得出了优化的焊接工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压强等),讨论了封接表面质量、压块重量、焊料厚度对焊接质量的影响。对采用InSn48合金焊料焊接的蓝宝石-可伐光窗管帽按GJB548B-2005中方法1010.1试验条件A、方法2002.1试验条件E分别进行了温度循环、机械冲击考核,气密性能很好地满足相关要求。该研究在光学镀膜层耐温低的光窗封接领域有潜在的应用价值。     

SMT激光软钎焊自动焊接系统的研究

本文研制成功激光软钎焊焊点示教系统，并且实现了激光器电源的计算机控制，能对激光输出功率和加热时间进行精密调节。同时，对几种典型元件的激光软钎焊工艺规范进行了探索。     

提高SMT软钎焊接头可靠性钎料研究

文章中介绍了表面组装(SMT)中软钎焊接头可靠性问题及国内外研究动态。着重分析了正在研制中的SMT用高可靠性钎料的成分选择。试验分析了两种钎料的软钎焊性及接头的可靠性。     

超细晶粒钢激光焊接接头的组织性能研究

研究经过度变形得到的超细晶粒钢Q235的激光焊接特性.结果表明超细晶粒钢在激光焊时会因形变晶粒发生再结晶而在接头中出现软化区,区域大小受焊接工艺参数的影响,高激光功率和高焊接速度可以产生很窄的再结晶区,从而使接头强度高于母材.拉伸试样断口形貌属延性断裂.     

焊膏性能与焊接质量

在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。     

SMT无卤工艺的焊接挑战

由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用,电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法,今编译出来与大家分享。     

铝合金T型接头激光双侧填丝焊接工艺研究

以2 mm厚6056铝合金为试验材料,采用激光双侧填丝焊接方法进行铝合金T型接头焊接工艺试验,主要研究了光束入射角度、光束入射位置、送丝速度与焊接速度等工艺参数对焊缝成形的影响;分析了T型接头焊缝的显微组织特征与拉伸性能.试验结果表明:光束入射角度过大时,两侧焊缝重合面积较小且蒙皮热变形较大;当光束入射位置偏移立筋0.2～0.3 mm时可以显著改善蒙皮背部的热变形.焊缝中心组织与两侧无明显差别,均为细小的等轴晶.焊缝熔深是T型接头拉伸载荷的重要影响因素,接头起裂于蒙皮焊趾处,断裂于焊缝与母材金属之间的熔合区.     

陶瓷介质滤波器焊接工艺技术研究

针对陶瓷介质滤波器装配焊接过程中出现介质胚体开裂的问题,通过对裂纹特征观察和材料物理性质分析,在金属屏蔽罩装接、印制板焊盘设计和回流焊工艺等方面进行改进。对焊接后的器件进行温度和力学等可靠性试验,产品测试合格率为100%,破坏性物理分析(DPA)剖样观察到介质滤波器不存在开裂或微裂纹的失效隐患。结果表明,该焊接工艺能解决陶瓷介质滤波器的焊接裂纹问题,实现了较高的产品可靠性。     

大型高精度高通滤波器制造工艺研究

某雷达高精度的高通滤波器,结构复杂,采用常规的机械加工方法无法实现,必须将其分解成几个结构件分别加工,再将其连接成腔体.提高各部件的接触面尺寸及形位精度,设计合适的焊接结构及装配定位结构,采用真空铝钎焊的方式实现高精度连接,满足其结构设计要求.     

搭接接头激光焊接工艺参数试验及其稳健性分析

概述了多层镀锌钢板搭接激光焊接方式的焊缝成型机理,分析了影响激光焊接质量的几个主要工艺参数及其变化规律,并结合具体车型工程实际,通过工艺试验,讨论了针对3层镀锌钢板不同的板材厚度组合,焊接速度、焊接方式和叠层间隙等工艺参数的影响作用,最后提出了获得良好焊接质量的方法.     

量化绝缘子气密性焊接工艺研究

本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。     

基于硅表面加工工艺的射频体声波滤波器研究

计算并讨论了由电极－压电薄膜－电极的三明治结构组成的体声波谐振器在有衬底情况下的阻抗，特别说明了厚的支撑膜对滤波器性能的严重影响。同时比较了在制作体声波滤波器时硅的体加工工艺和表面加工工艺的优劣，给出了利用硅的表面加工工艺制作的射频体声波滤波器的设计。     

无铅波峰焊接工艺的应用

本公司于2001年10月对一台锡铅波峰焊接机实施了无铅焊改造，一年来，无铅波峰焊接工艺的应用情况良好，工艺控制、设备运行、产品质量都很稳定。现作一个简单的总结，仅供大家参考。     

激光焊接参数对微米晶粒钢焊接接头成形组织性能的影响

论述了与其它焊接方法相比,激光焊接微米晶粒钢的优越性. 实验分别在3 kW和6 kW两种不同的CO2激光器上进行.焊接材料为3 mm厚SS400微米晶粒钢.实验研究了不同激光能量输入情况下,焊接接头各区域的硬度、尺寸及组织转变特点.并对能量输入差别较大的不同焊接方法(激光、等离子弧、MAG)焊接微米晶粒钢的焊缝宏观形貌、晶粒度、硬度及冲击韧性进行了对比研究.结果表明:1)激光焊接超细晶粒钢焊缝和热影响区的尺寸比等离子弧和MAG焊接的要窄得多,焊缝晶粒度为后两者的十分之一左右,激光焊接是高质量焊接微米晶粒钢的首选焊接方法;2)激光焊接微米晶粒钢接头没有出现软化区,大能量输入的等离子弧及MAG焊接接头出现了软化区,冲击结果显示激光焊缝比等离子弧焊缝的冲击韧性高出50%以上.(OE14)     

激光冲击强化铝合金焊接接头的性能

以水为透明约束层,采用调Q(脉冲高峰值功率)的YAG激光对A6061-T6铝合金熔化极惰性气体保护焊接接头焊趾附近进行了激光冲击强化,并对比研究了A6061-T6铝合金焊接接头在激光冲击强化与焊态下的性能。试验结果表明,激光冲击强化的铝合金焊接接头与焊态下的相比,其冲击强化区的维氏硬度得到明显提高,焊接接头疲劳寿命得到较大幅提升;焊态下的试样疲劳断口位于焊缝或焊缝近旁,激光冲击强化下的试样疲劳断口位于基体金属上;激光冲击强化后在材料近表面获得了较大的残余压应力,其最大值约为-145MPa;与基体金属相比,激光冲击强化后的表面粗糙度增大。