硝酸铈及热处理对化学镀Ni-W-P合金的性能影响

为提高化学镀Ni-W-P镀层的耐蚀性和耐磨性,拓宽其应用,采用电化学方法和热处理等手段,研究了镀液中添加剂硝酸铈(Ce(NO3)3)的质量分数和热处理对化学镀Ni-W-P镀层的沉积速度、孔隙率、失重腐蚀速度、腐蚀电位、腐蚀电流、交流阻抗、显微硬度、摩擦系数等性能的影响。结果表明:添加1.0 wt%Ce(NO3)3时,所得镀层的沉积速度最大(36.5 g/m2·h),孔隙率最低(0.8个/cm2),耐腐蚀性能最好。镀层的组织均匀、致密、无缺陷和非晶态结构是其耐蚀性能高的重要原因。100~600℃热处理后,镀层硬度和耐磨性有所提高,而400℃热处理之后,合金显微硬度高达1100 HV,是镀态的1.8倍。     

酸性溶液化学镀Ni-P-B合金及结构性能表征(英文)

联用次亚磷酸钠和硼氢化钠两种还原剂 ,从酸性镀液中沉积出不同硼含量的Ni_P_B镀层 ,并用原子力显微镜、X_射线衍射、透射电镜、动电位扫描等实验技术对其镀态结构及性能进行了表征。实验表明 ,镀液中硼氢化钠含量对沉积速度影响不大 ,但能显著影响镀层的化学组成。硼的共沉积使镍晶格点阵产生扭变 ,导致镀层晶粒增大 ,表面粗糙 ,颗粒分布不均匀 ,并使镀层由非晶态向微晶结构转变 ,且微晶成分随镀层中硼含量的增加而增多。Ni_P_B镀层的硬度随镀层中硼含量的增加而增大 ,热处理能显著提高镀层的硬度 ,且服从沉淀硬化机理。在 3.5wt%NaCl和 40wt%NaOH两种介质中 ,Ni_P_B合金的耐腐蚀能力优于Ni_P合金。镀层中硼含量越高 ,其耐腐蚀能力越强。     

热处理对化学沉积Ni-Fe-P合金性能的影响

采用DSC和XRD研究了化学镀Ni-Fe-P合金的晶化行为和结构.结果表明,镀态合金呈非晶结构, 367.6 ℃下热处理出现亚稳态Ni5P2(P3)和Fe-Ni(Im3m), 499.2 ℃下热处理进一步晶化为稳定的Ni3P(I-4)和FeNi3(Pm3m).采用磁性能实验和在w=3.5％氯化钠溶液浸泡实验以及阳极极化实验研究了热处理对镀层磁性能和耐腐蚀性的影响.结果表明,该镀层在镀态时几乎没有磁性,随着退火温度的升高,磁性能不断提高. 400 ℃以后,镀层的饱和磁化强度和矫顽力随着退火温度升高而急剧上升.浸泡实验和阳极极化实验结果均表明镀态镀层比经热处理后的镀层在w=3.5％氯化钠溶液中具有更好的耐腐蚀性,但是它们的阳极极化行为不同.     

铈对光亮镀锌层耐蚀性的影响

研究了铈对光亮镀锌层耐蚀性的影响，发现当镀液中铈盐浓度为０．１～０．２ｇ／Ｌ时，镀层耐蚀性提高约３５％。化学分析及Ｘ射线衍射试验表明，微量铈进入了镀层，并促使晶面产生取向效应。对镀液的若干性能测试证明，微量铈的加入，对基液的性能基本无影响。     

稀土铈在锌-铁合金电沉积中的作用

研究了铈盐对电沉积锌-铁合金镀液及镀层性能的影响, 通过盐水浸泡实验, 抗高温氧化性实验及分散能力、阴极极化曲线测定, 得出在镀液中添加一定量的铈盐能改善镀液性能, 同时还可提高镀层的耐蚀性及抗高温氧化性.     

5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用

在以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠为双配位剂、 甲醛为还原剂的化学镀铜液中, 研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)在化学镀铜中的作用. 化学镀铜实验结果表明, DMH提高了镀液的稳定性; 扫描电子显微镜(SEM)结果表明, DMH使镀层颗粒尺寸减小, 镀层光亮致密; 紫外-可见光谱结果表明, DMH在镀液中与Cu(II)不发生强配位作用; 线性伏安扫描结果表明, DMH在化学镀铜过程中能抑制Cu⁺的产生或促进Cu⁺快速还原, 降低甲醛的氧化速率; X射线衍射(XRD)结果表明, 在含和不含DMH化学镀铜液中, 得到的铜镀层均呈现面心立方混晶结构的特征, 且未出现Cu₂O夹杂衍射峰.     

低磷化学镀镍层性能的研究

低磷镀层（ＬＰ）在碱性和中性盐水条件下的耐蚀性较高磷镀层好，当ＬＰ镀层在３５０℃下热处理１ｈ后，镀层在显微硬度从４５４Ｈｖ增加到８９０Ｈｖ。差热分析研究发现，在３４１．６℃和４０６．２℃有两个放热峰，分别对应于新相Ｎｉ５Ｐ２和Ｎｉ３Ｐ的形成，利用Ｘ射线衍射对镀层的结构进行分析，发现该镀层由非常细的微晶构成。     

2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu2O.     

2,2''''-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu20.     

空心微珠表面化学镀Ni-Co-P合金

以无机非金属粉煤灰空心微珠为芯材, 利用化学镀工艺对其表面进行金属化改性, 可以得到表面完整包覆的导电粉体, 该粉体具有中空, 质轻, 粒度细, 高强度, 耐高温, 导电性能好等多种优异性能, 可部分代替金属和铁氧体微粉作为电磁波吸收剂. 采用SnCl2和PdCl2进行敏化-活化处理后, 在空心微珠表面化学包覆Ni-Co-P合金层, 利用XRD、EDS、SEM和镶嵌金相等方法对样品进行形貌观察和分析表征, 结果表明, 使用PdCl2作活化剂可以得到优质均匀的Ni-Co-P合金镀层, 镀层光亮, 均匀, 包覆完整. 化学镀后镀层呈非晶态, 450 ℃氢气气氛下热处理后出现结晶相Ni3P和六方晶系的α-Co单质.     

稀土对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响

研究了稀土金属铈对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响. 结果表明, 微量稀土加入镀液后, 能改善电化学催化和金属离子的还原, 能明显提高化学镀Co-B合金的沉积速度、静止电位和阴极过电位. 稀土还降低了镀层中类金属元素硼的含量, 提高了形核率, 降低了形核功, 使沉积层结晶细化, 并且使具有非晶态结构的化学镀Co-B合金转化成了微晶结构的化学镀Co-B-Ce合金.     

稀土在电沉积镍-钴合金中的作用

由于稀土元素具有独特的电子层结构和化学性能,使稀土及其化合物在材料科学领域中的应用越来越广泛,尤其是稀土在电沉积过程中的研究及应用正日趋深入。这是因为在电镀溶液中加入少量的稀土化合物后,可以改善镀液的分散能力和深镀能力,提高电镀的电流效率,增加镀层的硬度和耐蚀性等[1 4],但有关稀土在电沉积镍 钴合金中的作用的研究还未见报道。本文研究了在硫酸盐体系镍 钴合金电镀液中加入少量的稀土化合物后对电沉积过程、合金电极的催化性能、合金镀层的形貌和成分的影响。1　实验方法基础镀液成分(g/L)为NiSO4·7H2O200,CoSO4…     

非晶/米晶Ni-Mo-Ce合金镀层结构及其催化析氢性能

在Ni-Mo合金镀液中添加适量的CeCl3溶液,获得了非晶+纳米晶混合结构的Ni-Mo-Ce合金镀层。用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)测试技术研究镀层结构及其表面形貌。实验结果表明,随着Ce含量的增加,镀层中Mo元素含量有所提高,而Ni元素含量有所降低;镀层的显微硬度先增加后降低,当Ce加入量为2 g.L-1时,显微硬度最高。电解实验表明,Ni-Mo-Ce合金具有比Ni-Mo合金更优异的耐蚀性能和良好的催化析氢性能。     

化学镀Ni—Co—P合金对Mm（NiCoAiMn）5贮氢合金电极动力学性能的影响

通过电化学方法,研究了化学镀Ni-Co-P合金对Mm(NiCoAlMn)5五元稀土贮氢合金电极动力学性能的影响,研究表明,引入很少量（1－2％）Co的Ni-Co-P合金镀层可有效地提高MH电极的交换电流密度io,极限电流密度iL及α相中氢的扩散系数Dα（H）,还研究了化学镀Ni-Co-P合金对稀土贮氢合金电极循环伏安（CV）曲线和阴,阳极极化曲线及对称因子β的影响,进而阐明了化学镀对MH电极过程动力学的影响。     

非晶/纳米晶Ni-Mo-Ce合金镀层结构及其催化析氢性能

在Ni-Mo合金镀液中添加适量的CeCl3溶液,获得了非晶+纳米晶混合结构的Ni-Mo-Ce合金镀层.用X射线衍射(xRD)和扫描电镜(SEM)测试技术研究镀层结构及其表面形貌.实验结果表明,随着Ce含量的增加,镀层中Mo元素含量有所提高,而Ni元素含量有所降低;镀层的显微硬度先增加后降低,当Ce加入量为2 g·L-1时,显微硬度最高.电解实验表明,Ni-Mo-Ce合金具有比Ni-Mo合金更优异的耐蚀性能和良好的催化析氢性能.     

以诺卡氏菌为模板的微纳米Ni-Fe-P吸波材料的制备及性能研究

采用化学镀技术在经过敏活处理的诺卡氏菌表面制备微纳米Ni-Fe-P吸波材料. 通过SEM(扫描电子显微镜), EDS(), XRD(X射线衍射), VSM()对材料形貌、成分、结构及磁性能进行了分析, 并探讨了菌体化学镀前处理机理以及装载量对镀层质量、镀液利用率以及磁性能的影响. 结果表明: 采用敏活一步法可使菌体表面具备化学沉积的条件. 随着诺卡氏菌装载量的提高, 诺卡氏菌表面镀层粗糙化、球形颗粒增多且分解产物增多, 当装载量为80 mL时, 镀层的质量以及镀液的利用率最好. 装载量的变化对镀层成分的影响不大, 当装载量为80 mL时, 镀层中Ni, Fe, P的质量分数分别为83.17%, 6.12%, 10.71%; 装载量的变化对镀层的磁性能影响不大且镀层为典型的非晶态结构. 采用矢量网络分析仪(VNA)对镀层的电磁参数进行了测量, 结果表明: 镀层在10～12, 15～17 GHz频段具有较好的吸波性能, 当吸收剂厚度为2 mm时, 反射损耗可达27 dB.     

Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响

利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响. 通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能. 结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%. 当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加. 当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能.     

稀土添加剂对镍,铜刷镀层质量的影响

通过在刷镀镀液中加入稀土添加剂，研究稀土对刷镀层质量的影响。实验结果表明，稀土起到平整、光亮、细化镀层晶粒、减少镀层应力的作用，并增强镀层结合力，提高镀层的耐磨性、耐蚀性。     

ABS塑料化学镀铜的研究

以ABS塑料为基体,甲醛为还原剂,EDTA为络合剂,研究了化学镀铜的基本工艺。考察镀液的pH值、温度、时间对镀铜的影响,确定最佳工艺参数为pH=12.5、T=50℃、t=40min。通过扫描电镜和X射线衍射分析了最佳条件下镀铜层的形貌和成分,结果表明:该镀层外观红亮,表面平整,杂质含量很少。     

蚀刻金属铝箔覆型制备Ni-P微阵列材料及析氢电催化性能研究

以蚀刻金属铝箔为模板,用化学镀制备了具有微米阵列结构的Ni-P合金材料,使用扫描电镜、能量散射谱及X-射线衍射等表征手段对所得材料的微观形貌与物质组成进行了分析,并通过电化学方法研究了化学镀温度、施镀时间对材料析氢催化活性的影响。结果表明,70℃制得的Ni-P微阵列材料作电极其析氢过电位最小,电流密度为15m A/cm2时比光面Ni-P镀层下降了约100m V;同时表现出最高的交换电流密度13.53×10-6A/cm2,高出光面Ni-P镀层近1个数量级;70℃施镀4h能够得到析氢过电位较低且结构完整的镀层,延长镀时没有继续提升其性能。为直观衡量材料的催化活性,在双室槽中进行了光解水析氢测试。Ni-P微阵列材料表现出良好的催化活性,析氢速率较光面电极上升约200%。