浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。     

双面铝基板的层压工艺

双面铝基板的层压加工有别于目前普通的FR4多层板的层压生产,属于一种特殊工艺,主要原因就是它的层压结构有所不同。此文主要介绍了双面铝基板的层压加工的控制要点。     

耐高压单面铝基板检测与设计案例分析

随着新兴LED市场的蓬勃发展,具有良好散热及机械加工性能的铝基板也得到了广泛应用,部分用于公共设施照明及路灯照明的LED产品,为保障在雷电、电压波动、开启关闭等瞬时过电压情况下能安全持续工作,要求对产品进行耐高压测试。本文主要针对耐高压单面铝基板的耐高压测试方法、板料选择、图形设计、工艺优化、生产控制等要点进行阐述,以确保产品能满足客户耐高压测试的严格要求。     

超厚铝基板焊接工艺研究

超厚铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域。而其良好的导热性给焊接带来了困难,手工焊接在国军标规定的烙铁温度280~320℃限制下,已无法完成焊接。这采用一种新型的加热方式,补偿铝基板在焊接过程中的热损失,通过工艺试验寻找最佳的工艺参数,解决铝基板难以焊接的问题。     

高导热材料的铝基板加工技术

文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结，提出了加工工艺，解决了加工中的难题，为高导热材料制作的特种印制板的批量生产奠定了基础。     

高厚度铝基板的工艺加工

高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。     

谈一种埋置铝基板的塞孔方法

电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大.埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配.本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产...     

基于PCB铣边机的铝基板机械加工技术

铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。但铝基扳的机械加工在业内一直是个难题。传统数控机床多为单头加工,加工效率低,而普通的PCB铣边机又无法胜任金属加工,铣边后会产生大量毛刺,影响耐压测试。这些机床通常还需要额外的冷却系统处理加工时产生的热量,操作繁琐且易对板材、环境造成污染。文章通过在一种高性能PCB铣边机上对铝基板的机械加工工艺进行试验研究,提出了合理的加工工艺,在干式切削条件下实现了边缘无毛刺和精度控制的目标,解决了铝基板机械加工中的难题。     

浅谈双面铝基板的制作技术

电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。     

LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题的分析和改善

对LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。     

氮化铝基板薄膜金属化工艺研究

氮化铝（ＡＩＮ）基板由于其优良的热性能和无毒性，成为一种重要的微电子材料。本文从以下三方面研究了氮化铝基板的薄膜金属化问题：（１）金属薄膜同ＡＩＮ基板的附着力；（２）ＡＩＮ基板上薄膜电阻的温度系数；（３）ＡＩＮ基板上ＮｉＣｒ薄膜电阻的功率密度。研究结果表明，氮化铝上薄膜金属化层的附着强度可以大于ＡＩＮ陶瓷本身。成功地将薄膜金属化氮化铝基板应用于功率混合电路和功率对晶体管模块中。     

LTCC基板制造工艺研究

低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是制造复杂微电子产品多芯片组件（ＭＣＭ）的重要部件。详细地讨论了ＬＴＣＣ基板制造工艺，介绍了多年研究之经验及国外的有关技术，还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺，可做出２０层布线、线宽及间距均为０．２０ｍｍ、８０ｍｍ×８０ｍｍ的多层共烧基板     

铝阳极氧化技术制作三维铝封装基板

采用铝阳极氧化技术,制作了含有阵列型铝通柱的10.16 cm(4英寸)直径封装基板。由金相显微镜观察:基板的厚度在300μm左右,铝通柱的表面直径约158μm,内部最大直径约473μm。分析结果表明:图形掩膜边缘存在侧向阳极氧化效应,因而造成铝通柱实际为纺锤体结构。由半导体网络分析仪测得铝通柱和铝栅格地之间的绝缘电阻达到1011Ω;通过矢量网络分析仪反推出基板介质在1 MHz下的相对介电常数为5.97。这种三维铝封装基板制作工艺简单、成本低廉,可用于系统级封装领域。     

微带板孔金属化工艺探讨

主要探讨了在取四氟乙烯为基板的直接电镀孔金属化工艺技术，剖析了各工步的原理及作用。     

志超切入LED散热铝基板下半年出货急速放大

志超配合客户积极推出LED TV,也正式于第二季切入LED散热铝基板,预计进入下半年之后,出货量将会急速放大,呈现倍数成长,不过志超也说,因整体营收同步成长,LED散热铝基板占比重仍不高。     

高导热铝基板研究现状与展望

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨

本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀以及电镀工艺，剖析了各工序的原理及作用。