矽统科技推出支持Rambus芯片——SiSR658

矽统科技(SiS)推出专为顶级台式PC与工作站所研发的新型芯片组-SiSR658。SiSR658采用Rambus架构,可使数据传输频宽较目前最为普及的内存模组(如DDR)扩大达1.5～2倍;可满足大量使用电脑多任务处理的高端应用,大幅提升工作效率。     

芯片封装技术知多少

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium Ⅱ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。     

具有3GSPS取样率的新型ADC芯片ADC08D1500

MAXIM公司推出双路、3．3V、14位模数转换器MAX12557。该ADC具有全差分宽带跟踪保持（T／H）输入，可用于驱动内部量化器。MAX12557针对低功耗、小尺寸和高动态性能进行了优化，适合中频（IF）和基带采样应用。该双路ADC由3．3V单电源供电，功耗仅为610mw，输入频率为175MHz时，信噪比（SNR）典型值可达72．5dB。T／H输入级可接收最大频率400MHz的单端或差分输入。除低功耗特性外，MAX12557还提供166μW的空闲周期关断模式，以进一步降低功耗。     

SiS推出性能与灵活性兼备的双通道芯片组

砂统科技（SiS）推出支持双通道DDR 400内存及800MHz前端总线的逻辑芯片组-SiS655FX。SiS655FX符合800MHz前端总线频率、以通道内存热门规格，支持Intel Pentium4处理器超线程技术，同时提供极具弹性的DDR双通道功能，是为主流计算机市场及高阶使用者量身度造的兼容性和性能极佳的P4芯片组产品。     

矽统科技选用MIPS处理器IP开发采用Android平台的移动网络设备SoC

为数字消费、家庭网络,无线．通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSMIPS）宣布台湾矽统科技公司（SiS）已获得MIPS科技高性能MIPS3274K处理器内核授权,     

通孔电极技术在室温对芯片的黏合运用

日立有限公司(Hitach.Ltd．)与瑞萨科技公司共同研制开发了一种新的堆叠芯片技术，采用通孔电极技术互连方法来实现室温下芯片的黏合。新技术取消了所需的连接线，且比最先进的SiP(系统级封装)产品减少封装厚度达60％以上。这种方法为开发3D堆迭SiP产品提供了一种新的封装技术选择。     

安捷伦推出ADS 2012软件增强了用于多芯片射频功率放大器模块的多工艺混合设计技术

2012年10月11日,安捷伦科技公司宣布推出先进设计系统（ADS）射频和微波EDA平台的全新主要版本ADS2012。ADS2012具备新的功能,提升了所支持应用的设计效率,并为GaAs、GaN和硅基材料射频功率放大器多芯片模块设计提供突破性技术。ADS2012提供多个用户界面增强特性,旨在改善工程师的设计效率。可驻留窗口支持用户快速访问常用的对话框,例如元器件信息和版图层可视化窗口。新增的元器件搜索和网络节点浏览功能可让用户轻松地完成大型设计。新的工程归档/解档实用程序可使设计和工程项目共享变得更简单。