酞侧基聚芳醚砜和聚芳醚酮共混物的高温流变行为

用锥板粘度计测试了酞侧基聚芳醚砜（ＰＥＳ－Ｃ）和酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）及其共混物的熔体流变行为．试样的流动活化能分别为１４５、１３３和１１２ＫＪ／ｍｏｌ．共混物的熔体粘度显著低于ＰＥＳ－Ｃ和ＰＥＫ－Ｃ粘度的对数加和值．并证明试样的熔体流动性和加工稳定性都已达到注射成型工艺的要求．     

酞侧基聚芳醚酮的热学性能

酞侧基聚芳醚酮的热学性能谢红卫，李滨耀（中国科学院长春应用化学研究所长春１３００２２）关键词酞侧基聚芳醚酮，ｐｖＴ行为，导热系数，定压比热容酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）具有较高的玻璃化转变温度，其流变加工性能和力学性能已被广泛研究［１～３］，被证明是...     

用XPS振起伴峰估算含酚酞侧基聚芳醚砜的辐射凝胶化剂量

含酚酞侧基聚芳醚砜(PES—C)是近年来陈天禄等刚刚开发出的一种新型耐高温高分子材料,其结构为:     

热致液晶共聚酯／含酚酞侧基聚芳醚砜共混物的流变行为研究

采用溶液共混制备耻不同比例的热致液晶共聚酯／含酚酞侧基聚芳醚砜共混物。利用锥板流变仪对共混体系的熔体流变性能进行了初步研究，测定了熔体粘度－温度、粘度－剪切速度的关系，结果表明该液晶聚合物能明显降低聚芳醚砜的熔体粘度。     

酞侧基聚芳醚砜／对苯二甲酸乙二酯－对羟基苯甲酸嵌段共聚物共混物的研究

酞侧基聚芳醚砜／对苯二甲酸乙二酯－对羟基苯甲酸嵌段共聚物共混物的研究李刚，殷敬华，李滨耀（中国科学院长春应用化学研究所，长春，１３００２２）关键词酞侧基聚芳醚砜，热致性液晶高聚物，原位复合材料，对苯二甲酸乙二酯－对羟基苯甲酸嵌段共聚物将热塑性树脂与热...     

含烯丙基侧基聚芳醚酮的制备及其表征

通过酚酞啉和二氟二苯酮的SN2亲核缩聚反应合成侧链含有羧基的聚芳醚酮（PEKL）,再经与丙烯酸羟乙酯（HEA）的酯化反应得到了含有烯丙基侧基的聚芳醚酮树脂（PEK—L-A）,通过改变反应物单体的加入量可调整烯丙基的接枝率。用FT—IR、^1H—NMR、DSC等手段表征和测试了聚合产物的结构与性能。结果表明：以该功能性聚芳醚酮为基体树脂配制的溶液涂层经紫外光固化后其涂层的耐热温度可达300℃,冲击强度高于100kg·cm。     

酞侧基聚芳醚砜／聚苯硫醚共混物的形态与力学性能

酞侧基聚芳醚砜（ＰＥＳ－Ｃ）与聚苯硫醚（ＰＰＳ）具有部分相容性，虽然ＰＰＳ的强度和韧性均低于ＰＥＳ－，但ＰＰＳ含量为２％～１０％的ＰＥＳ－Ｃ／ＰＰＳ共混物在保持ＰＥＳ－Ｃ原有强度，断裂伸长率的同时，模量略增，冲击强度有很大幅度提高，熔融指数亦蛔。     

分子量对酞侧基聚芳醚酮熔体流变行为的影响

用锥权流变仪及ＤＳＣ的方法研究了５种不同分子量的酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ—Ｃ）在低剪切速率区（１０－２－１０ｓ－１）的流变行为及其分子量与玻璃化转变温度（Ｔｇ）的关系．结果表明，样品的粘流活化能随分子量的增加而增大，Ｔｇ随分子量的变化是二个线性区，其交点值与所求的样品的临界分子量（Ｍｃ）值相对应．利用测得的零剪切粘度值（η０）首次求得了ＰＥＫ—Ｃ的临界分子量（Ｍｃ）值．同时也讨论了Ｍｃ与温度及η０和Ｔｇ与分子量的关系．     

酞侧基聚芳醚酮的撕裂不稳定性

酞侧基聚芳醚酮的撕裂不稳定性韩艳春，杨宇明，李滨耀，冯之榴（中国科学院长春应用化学研究所长春１３００２２）关键词酞侧基聚芳醚酮，撕裂不稳定性，延性撕裂由Ｐａｒｉｓ等［１］根据弹塑性断裂理论发展的撕裂模量理论是表征延性材料失稳的重要理论之一。当裂纹扩展...     

含间苯基聚芳醚酮的合成与性能研究

含间苯基聚芳醚酮的合成与性能研究林权，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２１）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚芳醚酮，间苯基，熔点，结晶度聚芳醚酮作为一类耐高温特种工程塑料，由于具有优异的热、电、机械性能，已被广泛应用于电...     

一种新型含酞侧基聚芳醚砜的稀溶液性质研究（I）——溶解行…

制备了窄分布的含酞侧基聚芳醚砜（ＰＥＳ－Ｃ）级份样品，用光散射法测定样品的重均分子量，粘度法测定样品在ＤＭＦ，ＣＨＣｌ３和１，２－Ｃ２Ｈ４Ｃｌ２中的特性粘数和Ｈｕｇｇｉｎｓ参数ｋ＾’值，Ｋ＾’值远大于０．５反映了体系中存在特殊的溶解行为，得到了ＰＥＳ－Ｃ在３种溶剂中的Ｍａｒｋ－Ｈｏｕｗｉｎｋ方程，（η）＝２．７９×１０＾－２Ｍ＾０．６１５ｗ，ｒ＝０．９９９８（ＤＭＦ，２５℃）（η）＝３．９６×１０     

辐照温度对聚芳醚酮辐射交联行为的影响

<正> 可溶性含酚酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)是一种新型的具有耐高温、耐水解、耐化学腐蚀、自润滑性能的工程塑料,它具有如下结构:     

界面缩聚法合成双酚A芳香环状聚醚砜

聚芳醚（酮、砜）是一类耐高温、耐溶剂的高性能的聚合材料,具有很好的机械和加工性能,广泛应用于工程塑料及复合材料等领域．线性聚芳醚（酮,砜）一般由亲核取代反应或亲电取代反应在极性溶剂中制得,Ｙｏｓｈｉｏ等［１］报道利用相转移催化法制备聚芳醚砜,近年来,...     

酞侧基聚芳醚酮的应力松弛与屈服行为的模型解析

根据不同温度下酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ—Ｃ）的应力松弛曲线及时－温等效原理，得到了ＰＥＫ—Ｃ在任意参考温度下的总曲线．应用Ｋｏｈｌｒａｕｓｃｈ—Ｗｉｌｌｉａｍｓ－Ｗａｔｔｓ（ＫＷＷ）模型定量解释了应力松弛现象的温度依赖性，并通过ＫＷＷ模型建立了应力松弛现象与屈服行为间的相关性．     

酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究

研究了酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）的屈服应力、杨氏模量和断裂韧性等对温度的依赖性，给出了本文所用ＰＥＫ－Ｃ的屈服应力与杨氏模量及屈服应力与断裂韧性间的定量关系．研究表明，在１２℃～１９０℃的温度范围内，随温度的升高，材料的屈服应力、杨氏模量降低．断裂韧性Ｋ１ｃ和Ｇ１ｃ的对数与屈服应力间存在很好的线性关系．     

含不同取代基的Cardo聚芳醚酮──合成与表征

含不同取代基的Ｃａｒｄｏ聚芳醚酮──合成与表征王忠刚,陈天禄,徐纪平（中国科学院长春应用化学研究所长春１３００２２）关键词Ｃａｒｄｏ聚芳醚酮,合成与表征,自由体积,玻璃化转变温度酚酞型Ｃａｒｄｏ聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）是长春应化所合成的一种新型高一Ｔ,...     

聚酰胺6／聚醚砜共混体系的结晶与熔融行为

聚醚砜（ＰＥＳ）是一种非晶特种工程塑料，具有强度好，使用温度高等特点，但熔体粘度高，加工上有一定困难．聚酰胺６（ＰＡ６）是部分结晶的工程塑料，有很好的强度和耐磨性能．加入适量的ＰＡ６，可显著地降低ＰＥＳ的熔体粘度，且可基本保持ＰＥＳ的原有性能［１］．...     

聚芳醚酮的合成及其性能

本文研完了以1,2-二氯乙烷为溶剂,三氯化铝为催化剂,在一般条件下从二苯醚和间苯二甲酰氯合成高分子量聚芳醚酮(简称PEK)的方法;寻找出硝基苯脱催化剂提纯聚合物的有效途径;红外光谱表明醚的芳环上邻位和对位都参与了反应;测试了PEK的主要物理、化学性能。     

聚苯硫醚共混合金的研究进展

本文简述了特种工程塑料聚苯硫醚（PPS）与其它多种高聚物的共混改性，分别介绍了PPS／PA、PPS／PEEK、PPS／PSF、PPS／TLCP、PPS／PF、PPS／PBT、PPS／PES、PPS／PC、PPS／PEK－C、PPS／PS以及其它PPS共混合金在国内外的研究进展及其生产应用，其中重点论述了PPS与聚四氟乙烯（PTFE）树脂的共混改性及其该共混合金的性能与用途。并展望了PPS合金的发展。     

用XPS振起伴峰表征聚苯醚酮的辐射凝胶化剂量

X-射线光电子能谱(XPS)振起(Shake-Up)伴峰主要是伴随主光电子的电离所导致的最高占有轨道到最低未占有轨道电子跃迁的结果.Carlson及Clark的工作声明这种振起伴峰是某些共轭π电子体系的表征,振起伴峰的相对强度与π电子共轭情况有关。 含酚酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)是一种新型耐高温工程塑料,其主侧链均带苯环: