磷含量与热处理对化学沉积镍磷合金层的耐磨性的影响

化学沉积镍磷合金具有优秀的耐蚀性与耐磨性,关于它的沉积工艺与耐蚀性国外已经有了比较完整的综述和专利发表。近年来国内也有几份这方面的研究报告至于它的磷含量,热处理温度和耐磨性能的研究,虽然从五十年代直到最近陆续发表了一些文章,但都没有与热处理时的组织结构变化联系起来。本文研究磷含量与热处理对这种合金的耐磨性的影响,着重阐明不同磷含量的镍磷合金在热处理时的组织结构变化与耐磨性的关系,以便为它的工业应用提供必要的依据。     

在电沉积镍－钼合金上的析氢反应

本文运用极化曲线和电化学阻抗图谱等方法，研究了含钼量不同的镀液电沉积镍铝钼金在７ｍｏｌ．Ｌ－１氢氧化钠溶液中的析氢动力学过程．实验结果表明，随着镀液钼含量的增加，镀层的析氢催化活性大大增加，其活性大大超过纯镍和纯钼电极．同时初步探索了各种沉积条件对析氢催化活性的影响．     

化学镍磷镀层微动磨损力学分析及应用

对化学镍磷镀层在微动磨损过程中的应力强度和分布作了详细分析，并进一步用位错理论对微动磨损坏进行了讨论。根据理论分析结果，解释了镍磷镀层的耐磨性，提出了对镀层厚度的合理要求。     

化学镍磷镀层微动磨损力学分析及应用

对化学镍磷镀层在微动磨损过程中的应力强度和分布作了详细分析，并进一步用位错理论对微动磨损破坏进行了讨论．根据理论分析结果，解释了镍磷镀层的耐磨性，提出了对镀层厚度的合理要求．     

镍磷合金镀层的强化性能与机制

本文借助于DSC热扫描仪、电子显微镜和硬度计等仪器,研究了化学沉积镍磷合金镀层的强化性能和机制。试验结果表明,随着镀层的磷含量增加,镀层硬度上升,然后下降;在热处理过程中,镀层的硬度变化经历了一个最大值过程,最高硬度出现在400℃。低磷镀层表现为沉淀强化过程,高磷镀层产生分散强化作用。     

非晶态镍磷合金层附着强度的研究

髟金相冲击断口法研究了化学沉积非晶态镍磷合金层与基体的结合状况，并用扭转法定量测量了化学沉积合金层的附着强度参数。试验结果表明沉积层在镀态时与基体为物理结合随温度升高，附着强度增大。经处理后逐步变为化学结合，际着强度可达６００ＭＮ／ｍ＾２。     

镍-钨-磷合金化学镀的研究

研究镀液组成和工艺参数对镀层成份和沉积速率的影响规律．用ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＥＤＳ和ＸＰＳ等现代分析手段研究了合金镀层的结构、表面形貌、成份及镀层中元素存在的价态．结果表明，用这种工艺可成功地制得Ｎｉ－Ｗ－Ｐ三元非晶态合金．非晶态合金中Ｎｉ、Ｗ、Ｐ均以零价态形式存在     

镍磷化学镀镀层沉积速率影响因素研究

本文着重讨论了影响镍磷化学镀镀层沉积速率的主要因素,研究了镀液中硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度及络合剂种类与化学镀镀层沉积速率的关系.实验结果表明:镍磷化学镀镀层沉积速率除随着硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度的增大而加快外,还与络合剂种类有密切的关系,但当这些因素取上限值时,沉积速率不再上升,反而会出现下降的趋势.由此可得出优选的镀液配方为:硫酸镍、次亚磷酸钠浓度均为28~35g/L,pH值5.5~6.0,并添加复合络合剂,通过溶液中镍离子的浓度确定络合剂的最佳用量.     

在半导体硅上电沉积及激光诱导电沉积镍薄膜

利用激光诱导电沉积实验控制和数据采集系统考察了Ｎｉ在ｐ－Ｓｉ上沉积和阳极溶出过程。结果表明半导体表面自然氧化膜和阳极钝化膜导致阴极反应过电位大幅度增加,反应电流下降,且钝化膜导致暂态电流上升迟缓,Ｎｉ阳极溶出实验表明薄膜由活性不同的两种相结合组成,在电沉积初期可获得由平均尺寸３００～６００ｎｍ晶粒构成了光亮度层,晶粒尺寸随镀层加厚,迅速变大,薄膜表面失去光泽。     

脉冲化学镀镍磷合金及其性能

脉冲化学镀是指在化学镀上叠加脉冲电流。本文研究了脉冲电参数(脉冲电流密度与工作比)对镀层的成分、性能和沉积速度的影响。研究结果表明,采用脉冲化学镀可在保持化学镀镍磷合金性能的同时,使沉积速度加快数倍,并发现脉冲电流对自催化的化学沉积镍过程起促进作用。     

全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

为提高化学镀镍磷合金的装饰性,在常规化学镀镍磷合金镀液中加入组合光亮剂(由两种镀镍中间体和无机盐复配而成),获得了全光亮化学镀镍磷合金层．研究了镀液中光亮剂、硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、金属杂质离子以及pH值和温度对化学镀镍磷合金层外观、耐蚀性和沉积速度的影响;检测了有关性能．结果表明：所得化学镀镍磷合金镀层的外观(镜面光亮的镀层)、孔隙率、耐蚀性、硬度、沉积速度(可达15—20μm／h)结合力等性能优于常规化学镀镍磷合金镀层．因而具有较高的应用推广价值。     

电沉积镍—钨非晶态合金耐蚀性研究

本文研究了电沉积法制备的镍—钨非晶态合金的耐蚀性能,通过对镍—钨晶态和非晶态镀层进行浸渍实验及阳极极化曲线测量,可知非晶态镀层比晶态镀层具有更高的耐蚀性.     

磷含量对化学镀镍－磷合金性能的影响

本文采用酸性化学镀镍－磷合金镀液，通过改变还原剂浓度，制备一系列不同磷含量Ｎｉ—Ｐ合金镀层，研究磷含量对镀层性能的影响。表明镀层耐蚀性、硬度等性能与磷含量有直接关系。     

低温化学镀镍磷合金工艺的研究

提出了一种低温化学镀镍工艺，可在７０℃下进行（常规工艺操作温度为８５～９５℃），槽液稳定，沉积达率不小于１０μｍ／ｈ，使用寿命达５个周期以上，并得到磷的质量分数为０．０２～０．０５的Ｎｉ－Ｐ合金镀层。Ｈ２ＰＯ２－和Ｎｉ２＋影响沉积速率的反应级数分别为０．３和０．３４，Ｈ２ＰＯ２－的平均利用效率为０．７６。     

化学镀镍磷合金层的性能研究

在45钢表面获得了磷含量为10%的化学镀Ni—P合金层,研究了热处理对Ni-P合金层性能的影响.结果表明:化学镀Ni-P合金层经400℃热处理显微硬度高达1070HVO.1.经600℃热处理后硬度仍高达610HVO.1,且具有良好的耐蚀性和抗热疲劳性能.     

Fe-B合金化学沉积的影响因素分析

通过化学沉积法制备Fe-B化学镀层,用电化学方法分析了偶接铝、镀液组分和沉积工艺对Fe-B化学沉积行为的影响.结果表明,偶接铝使体系的沉积电位负移,降低了Fe-B合金化学沉积的极化阻力,特别是金属离子还原的极化阻力,从而诱导Fe-B的化学沉积.镀层的沉积速率依赖于镀液组分和沉积工艺.     

电沉积镍—钨合金非晶化机理研究

本文研究了电沉积镍—钨合金镀层的结构,及非晶态结构的形成机理.发现随着镀层中钨含量的增加,引起镀层晶格畸变增大,是导致形成非晶态结构的决定性因素.