面对无铅化挑战的复杂PCB组件

当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻，本文试图就存在的主要问题作简单的介绍。     

从源头消除PCB行业污染物产生

PCB行业生产工序多，工艺复杂，消耗原材料种类多，产生的废弃物处理难度很大，因此。PCB行业要想实现可持续发展，必须要过环保这道关。治理PCB行业环境污染问题，目前有源头治理和末端治理两种方式。末端治理是一种治标不治本的无奈治理方式。只有源头治理才能从根本上解决PCB行业的环境污染问题。使之实现清洁生产和可持续发展。     

谨防污染物对电子组装的影响

从事电子产品制造生产的人们一定知道，消除生产制造工艺处理中出现的问题就意味着提高效率和实现有效的生产，从而形成快速的生产周期和较高的利润空间。目前随着市场经济的深入发展，PCB制造厂商之间的竞争愈演愈烈，其结果导致利润不断缩减。所以从某种意义上来说，一家PCB制造厂商能否优化生产制造工艺将决定其在这个竞争的市场上的成长或被淘汰。PCB装配厂商同样面临着各种各样的挑战：不断上涨的各项费用、不断趋小的容许偏差和精细间距，以及不断增加的用户要求，这将迫使PCB装配厂商在保持原生产制造费用的同时，重新审视正在…     

华莱为JABIL提供PCB组装方案

专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的华莱科技（ValorComputerizedSystems)宣布，与电子制造服务供应商捷普电子公司(JabilCircuit)达成了一份最新协议。根据协议，捷普电子将在其遍布亚洲、欧洲和美洲的主要制造及服务设     

IC组装如何影响PCB设计

IC组装方法的选择越来越重要而突出,它将极大影响着最终产品的成本、性能和其它多种重要特性。 传统上,塑料和陶瓷组装是为了保护硅集成电路并提供互连到PCB上的一种方法。设计者很少耗时间和精力来考虑组装本身问题。但是,在极短时间内,组装已     

选择有效的PCB清洗方法

电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,同时也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染。     

刚-挠结合PCB设计技术

刚-挠结合PCB具有可挠曲性,能够实现三维布线,在电子设备中的应用越来越广泛。文中详细介绍了刚-挠结合PCB设计的基本原则。     

基于LDI技术的微波印制电路板工艺

针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势.同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本.     

刚挠印制板在电子产品中的应用

刚挠电路不仅仅是另外一种常规的挠性电路。将挠性化和刚性化的基片结合在一起层压为一个单一的组件会形成独特的挑战和优点。刚挠电路可以让设计师们替换具有连接器、导线和带状电缆的多层PCB组件互连，将它们作为一个单一的组件来提供更高的性能和可靠性。     

MOEMS器件技术与封装

微光电子机械系统(MOEMS)已经在业界受到研究人员和相关人士的极大关注。文章介绍了MOEMS器件,主要就其制作工艺和封装技术做了讨论。其中,文章着重详细介绍了微光电子机械系统器件的封装工艺和相关技术。     

满足高性能多层印制板的设计

如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。     

环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究

讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。     

毫米波基片的高精度制作技术

本文介绍毫米波基片的高精度制作技术,重点涉及精确传输线的高精度制作方法。该方法突破了传统掩膜版光刻制作精细线路的瓶颈,得到了合格的产品。     

电磁带隙结构的应用——PCB中电源接地层构造的EMI低减

在印制电路板的设计中,供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点.而电磁带隙结构(EBG)是一种由介质、金属或其混合体单元按周期性排列所构成的阵列结构,对特定频段内的电磁波呈现带阻特性.因此适当的EBG结构可以降低供电系阻抗、减少谐振峰的个数,从而有效地减轻供电系的电磁干扰问题.文中综合运用基于腔模模型的快速算法和分解元法计算了由两种不同介质材料组合构成的EBC结构对供电系阻抗特性的影响.旨在说明EBG对EMI低减的作用和贡献.     

支撑汽车电子用途的PCB材料

概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。     

优化PCB组件热设计的热模拟

随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。