微米级微孔激光打孔的研究

文中讨论了激光对金属微米级打孔的一些试验，得到了激光参数如：模式、泵浦能量、光学系统的焦距与加工微孔的直径，孔形等的关系，并得到最小约６μｍ微孔的良好结果。     

激光打孔和切割专题文摘

85.101 核心燃料组件用的激光切割装置——A.P.walch,A.B.Caruolo,美国专利,No.4,317,021,1982年2月23日公布。切割细长核心燃料组件的外屏板用的激光切割机包括两个部分,一个是第二和第三溜板的导向和自动驱动装置,另一个是沿垂直方向和横向调节,以保持激光束焦点聚焦在正确的切割位置上的装置。     

亚微米级硅尖端传感器的研制

提出了一种全新的亚微米级温度传感器的构想。作者在借鉴AFM悬臂测头的基础上，采用了微机械加工技术中的各向同性和各向异性腐蚀技术，在硅材料上完成了悬臂梁与硅尖制作。制成的梁的厚度在6μm左右、尖端曲径半径远小于1μm。随后对悬臂梁前端的硅尖进行尖端放电，隧穿其顶端的Si_3N_4层形成温敏器件──一个微型的热电偶。最后进行了这一温敏传感器的引线和封装。由于制作所形成的硅尖曲径半径在0．1μm左右，从而可以在其尖顶上形成亚微米级的温度传感器，在集成电路的探伤与修补以及生物技术领域，有着广阔的应用前景。     

激光在打孔和切割中的应用

由于高功率激光器新近的发展,激光加工的重要性很快为人们所承认。简而言之,这是一种无须任何工具进行机械接触的精密热过程。本文报导了用红宝石激光器和CO2激光器进行打孔和切割时得到的大量结果,同时还描述了激光加工的一般特征。所用红宝石激光器的最大输出能量为3.5焦耳,这对打出极小的孔是有效的。在加工金属时,用0.5毫秒这么短的时间便能打出直径100~350微米的孔。CO2激光器对于切割是有效的,例如采用80瓦的激光功率切割1亳米厚的钢板,其速率为1.3米/分。     

微米级和纳米级颗粒的检测

介绍小于0．1μm空气悬浮粒子的检测。     

用脉冲 Nd:YAG 激光打孔和切割

现代技术用的特殊材料越来越多,用普通工具和方法不能(或者能,但难度很大)加工。作为机加工工具用的激光束技术发展很快,其精度也在不断提高。现在用Nd:YAG激光对耐高温硬质零件打孔和切割,比以前更多了。这些加工机的特点表征为激光脉冲能量高(达50J)、脉冲功率大(峰值为30～50kW)、脉冲重复率高(达300pps),平均功率(达400W)、脉宽变化范围从0.1～1ms、使光束聚焦能得到10~8W/cm~2的功率密度。目前,Nd:YAG激光能打直径1mm,深15mm的孔,但视打孔材料而定。例如在没有机     

微米级可膨胀石墨的制备和表征

选择冰醋酸和浓硫酸为插层物质,从反应物配比、反应温度、反应时间、干燥温度等方面探讨了微米级可膨胀石墨的制备工艺,并对产品粒径、表面形貌和红外消光能力进行了表征.实验结果表明,选择合适的反应物,并控制好反应物比例、反应温度和时间以及干燥温度等工艺条件,即可制得符合要求的微米级可膨胀石墨,该石墨在中、远红外区比微粉石墨具有更好的红外消光能力.     

用激光进行打孔、切割及通讯

调准时钟摆轮的频率曾经是一项麻烦的工作,首先要用手工钻孔以减少摆轮质量,然后检查平衡。自从激光器应用于工业上以后,这项工作仅用原来需要的时间的十分之一就能顺利地完成了。     

微米级矿物荧光分析

矿物受激后将以光子形式释放出能量，所放出的光子可以是Ｘ射线、紫外线、可见光、红外线等，这些都是广义的荧光，可见光仅是其中极小的一部分。荧光的各种性质如波长，强度，温度特性，余辉时间都可能反映矿物种类、杂质、晶体缺陷、有序度、结构、价态、原子团等信息，...     

微米级楔形微调结构

目前在大多数机械设备中，对结构进行微量调整时通常采用千分尺调节机构，但由于千分尺的精度为0.01mm，因此在进行0．001mm以上精度等级的调整时，仅利用千分尺便无法满足要求。针对这一问题，可采用将千分尺与机械结构有效结合，提供一种能够进行0．001mm以上精度调整的千分尺楔形微调结构来解决。     

亚微米级定位装置

目前压电微步进马达或压电转移器可以获得很高的定位精度。压电转移器把电能直接变换成机械运动,因此它在微定位应用中有着许多优点:1)效率高;2)无转动部件,无振动;3)无磨损部件,实际上使用寿命无限;4)速度快;5)体积小;6)分辨率高;7)对环境适应性强;8)最适合于闭路系统使用。但压电转移器也有一些缺点:当膨胀到最大距离的8～15％时,存在滞后特性;在不     

硅亚微米外延生长技术

随着硅微波低噪声接收器件向更高频率、低噪声、高可靠性等方面发展,相应对硅外延材料提出了新的要求.它们要求材料的表面浓度低、外延层厚度薄.而且理论和实验上指出,相同的薄层,若外延层表面浓度控制得更低,器件电学参数将能进一步提高.由此可见,亚微米薄层生长技术的研究不仅是一种材料的基础研究,而且在需要薄层材料的器件研制方面有着很大的现实意义.     

以氧-碘化学激光切割和打孔土木工程中的无机材料

1　引言　　已认识到大功率激光设备是非常适合在土木工程中应用的一种潜在工具。它可以用来切割、打孔和焊接。比传统技术 ,激光有以下优点 :1)无噪声处理 ,2 )基于热能原理切除材料 ,无机械振动和反冲力 ,3)不需要反冲防护墙 ,4)因为是无接触加工 ,故可实现远距离加工 ,5 )二次废物少 ,6 )易于与机器人系统结合 ,利用轻量激光头实现远程操作。图 1　激光打孔模型示意图综合各方面的要求 ,一套适用于土木工程的激光加工系统应具备 :1)最低 10 k W的功率 ,2 )好的光束质量和近红外波长 ,利于通过光纤传输 ,3)对电源的依赖性小 ,以便用于建…     

亚微米硅外延生长特性研究

本文利用附面层模型，研究了亚性米Ｓｉ外延生长中，生长速率随时间的变化规律，分析不同不的硅源及不同的生长条件对其的影响。     

微米级金微粒子的光捕获

光捕获法,又称为“光镊”,是一种接近焦点能非接触、非破坏性获取微米级或纳米级大小微粒子的技术。目前的研究,主要是以生物细胞、生物体内物质、高分子等为中心的应用性研究。相应地,最近又见新报道,即通过采用扫描激光束捕获微米级金属微粒子或无需扫描激光束,可捕获直径38nm金微粒子的光捕获实例。     

亚微米级多功能测版游标

根据TQC的要求,应对微米级精度的设备进行亚微米级的测量,这样才有可能判定设备的工程能力C_p。为此,我们制作了一种新型游标即本文所介绍的测版游标。测量精度可达±0.2微米。文中介绍了该游标的结构特点,以及如何用它来测量分步重复精度、曝光显影引起的条宽变化和光刻复印条宽的变化等等。给出了相应的变换关系式和实物照片。     

1.06及0.9微米硅雪崩光电探测器

虽然,高速激光探测器在向微微秒技术发展,千兆周的通讯系统需要极高响应速度的探测器;但是,实用于几百兆赫信号带宽的激光探测器有着多方面的需要和用途。如某些通讯系统、激光测距、寻的、侦察等,特别是类似于测距这方面的应用中,它希望有一定的响应速度(例如几个毫微秒),高的量子效率、低噪声和特别大的雪崩增益,而且能在常温的很宽一个温度范围内使用。例如兵器方面的应用就是如此。     

微米级平行互连线的测试结构设计

研究分析无串扰传输理想模型的条件,根据高速高密度电路板中微米级、亚毫米级互连线电磁串扰特性研究需要,首次提出微米级平行互连线的测试结构设计。经射频电路理论分析推导了测试结构对系统串扰没有影响。构建了有、无测试结构的微米级平行互连线物理模型,仿真分析后,加工制作有测试结构的微米级平行互连线电路板。研究结果表明,当数字基带信号传输频率在0~3 GHz 范围时,无测试结构仿真电路模型、有测试结构仿真电路模型、有测试结构的实验电路板,三者串扰特性吻合;微米级平行互连线的测试结构设计合理,具有工程参 考价值。     

植物叶表面微米级结构表征

本文对金丝桃、银杏、韭菜、箭竹四种植物叶片的表面形貌及微观结构特征进行了研究,分析了四种不同植物叶片表面的形貌特征,并通过采用典型数学模型曲线对表面微观结构的几何特征进行拟合的方法,获得其结构特点.正弦函数对金丝桃叶、银杏叶和韭菜叶表面的微观结构截面轮廓的拟合度最高;对于箭竹叶表面的微观结构,高斯函数对其拟合度最高,但正弦函数对其也有较高的拟合度.因此,结合表面形貌及微观结构的几何特点,本文认为正弦函数对金丝桃叶、银杏叶和韭菜叶表面微观结构的描述最佳,而高斯函数对箭竹叶表面微观结构的描述最佳.相关研究成果将为生物表面尤其是植物表面的研究和仿生应用研究提供一定指导.