埋入电阻式多层印制板的研制

本研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺,重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律,解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题,对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。     

阻抗板的制作方法

1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。     

有机基板中埋入无源元件概述

介绍了埋入无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点,总结了目前正在应用和研究的埋入电阻和埋入电容技术的实现方法.并提出基于埋入平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技术将成为未来埋入无源元件PCB的主流技术.最后阐述了埋入无源元件技术在产业化过程中遇到的困难.     

埋入式电容、电阻技术之探讨

就各种埋入式电容和电阻材料特性以及相应制程分别做出比较,并指出设计工具以及测试方法等需要继续改进,但埋入无源元件的应用前景将更加广泛。     

地埋管注水降阻法

不少基层广电单位在埋设机房地线时难以做到高标准、严要求,通常都是埋设一根简单的地线,这样很难达到接地电阻小于4 Ω的标准.解决这个问题的常规方法是,再增设新地线,通过并联形式降低接地电阻,但这需要一定的财力.为了节省资金,笔者设想这样一种方法:人为地改变地线周围土壤电阻系数.我们知道不同性质的土壤其电阻不同,比如干燥土壤的电阻大,湿润的土壤电阻小,依据这个特点设计出改变土壤环境的具体做法.     

浅谈内埋电阻板的加工

随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生。埋电阻板就是众多埋嵌工艺中的一种。     

集成元件印制板技术

集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗和更小的电磁干扰,采用集成元件印制板既能提高印制板的高密性又能达到更好的特性阻抗匹配和更小的电磁干扰.介绍了集成电容印制板和集成电阻印制板的材料及工艺过程.     

埋入式电阻热特性影响因素正交分析

建立了埋入式电阻的有限元分析模型,在ANSYS平台下对其进行了温度场模拟分析。选取埋入式电阻的电阻功率、电阻表面积、电阻到PCB表面的距离作为影响温度分布的三个因素,采用水平正交表L25（56）设计了25种不同结构参数组合的埋入式电阻,对这25种埋入式电阻进行了有限元分析,得到了25种不同埋入电阻的温升数据,针对温升数据进行了方差分析。结果表明：在置信度为95％的情况下,电阻的电阻功率对温升具有显著影响,电阻表面积和电阻到PCB表面的距离对温升无显著影响,对温升影响由大到小依次是电阻的电阻功率、电阻到PCB表面的距离和电阻表面积。     

浅谈多阶机械盲孔板制作方法和控制

目前多阶埋盲孔印制板通常采用HDI的方式进行加工,且国内PCB行业中HDIT艺技术也已经逐步成熟。然而,市场上仍有部分产品还是以多阶机械埋盲孔的设计方式存在,主要是因为以下几个方面的原因：     

埋入式电阻的热特性研究

通过对电阻的热功率、表面积的分析,研究了PCB板中的埋入式电阻的热特性,给出了PCB板中埋入式电阻的温升的解析表达式。计算了埋入式电阻在PCB板中的不同位置的温升情况,详细讨论了多个埋入式电阻的温升与单个电阻温升的关系,得到了计算具有多个埋入式电阻的PCB板的温升的方法。在设计PCB板时,大功率埋入式电阻应安排在板的中部,埋入式电阻的相互距离要分散并远离PCB板表面。     

信息技术在制造业中的应用

本文简要介绍了信息技术在制造业中应用的几个方面,最后对制造业如何建立自己的信息技术应用系统提出了几点看法。     

基于卷积神经网络的印刷电路板色环电阻检测与定位方法

色环电阻是印刷电路板(PCB)中最常用的电子元器件之一,主要依靠色环的排列顺序和颜色等视觉信息进行区分,易发生装配错误。但是色环电阻装配质量的人工检测方法效率低、误检率高,而传统的基于图像处理技术的自动检测方法鲁棒性较差,难以解决不同拍摄角度、物距及光照条件下的PCB板色环电阻检测问题。针对这一问题,该文提出一种基于卷积神经网络(CNN)的PCB板色环电阻自动检测与定位方法,首先采用编码器-解码器结构的卷积神经网络模型及带有权重的交叉熵损失函数的网络训练方法,较好地解决了复杂光照及场景下PCB板色环电阻的图像分割问题;然后采用最小面积外接矩形方法定位单个色环电阻,并通过仿射变换对色环电阻位置进行垂直校正;最后通过高斯模板匹配方法实现了色环电阻的色环定位。采用1270幅PCB图像对该文方法进行了实验和验证,并与传统的基于形态学和基于模板匹配的色环电阻检测方法进行了对比,结果表明,该文方法在召回率、准确率及重叠度等性能指标上具有明显优势,处理速度快,能满足实际应用要求。     

简述CAM3507．5版本制作铣床程式

本文介绍了由CAM3507.5版本而制成的铣加工文件。     

基于SOC的嵌入式存储器故障修复策略

随着SOC芯片故障概率的增加,嵌入式存储器的修复变得越来越重要.介绍了嵌入式存储器修复技术的基本原理,分析了现行各种修复策略,并指出了各自的优缺点,讨论了其发展方向.     

从盗版、山寨到创新

随着各种无线和有线新标准的出现,家庭网络构建方面的话题也很热.最近,picoChip、浩博科技和英飞凌(现Lantiq)公司分别从无线和有线角度介绍了一些新趋势及其芯片解决方案.虽然这些联网方案彼此还有一定的竞争关系,仍可以显示出最新或下一代家庭网络的研发动向.     

基于并行工程的嵌入式软件质量控制方法的研究

随着嵌入式技术大量应用到电子设备中,嵌入式软件的质量监督检验日趋重要。本文在阐述软件质量的重要性和嵌入式软件质量监督的难点的基础上,提出了基于并行工程的嵌入式软件测试模型和编码阶段的程序代码与测试代码并行开发的方法,旨在加强软件开发过程的质量控制,从而提高软件的质量。     

新型的制造技术─—快速成型制造技术

快速成型制造技术是国际上新开发的一项高科技成果。它集成了现代数控技术、CAD／CAM技术、激光技术和新型材料科学于一体，突破了传统的机械加工方法，不需要模具或专用工具，能快速、准确、方便地加工出形状复杂、精度高的零件。文中介绍了目前国际上快速成型方法及应用方向，并较详细介绍了其中较成熟的快速光成型原理及相关技术。     

电阻阵列非均匀性测试方法研究

给出了电阻阵列非均匀性校正方法,并根据非均匀性测试模型分析了1:1映射下的非均匀性全屏测试方法.针对图像退化会导致边缘效应以及收敛性变差的问题,研究了基于点扩散函数估计的全屏测试方法.仿真结果表明,与原方法相比,该方法可以减少边缘效应的影响,并且在平滑因子较大时可以体现出更好的收敛性.     

一个集成电路计算机辅助制造系统XHCAM

文章介绍了一个适应工业化大生产，功能齐全，使用方便，低成本的集成电路计算机辅助制造系统ＸＨＣＡＭ。     

玻璃基板上激光微细熔覆直写电阻技术的研究

介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺．系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系．确立了制备电阻的最佳工艺参数和获得高精度、小误差电阻阻值测试的最佳方法。结果表明．采用该技术可以在无掩膜下通过调节电阻的形状、大小、体积以及激光加工参数．一步完成所需高精度、高质量、高性能电阻元件的制备和修复．不需要电阻的微调，工艺简单、灵活、速度快、成本低．具有广阔的应用前景。