节水技术在半导体制造企业的应用

介绍了集成电路制造中的用水,讨论了节水在该行业中的重要性.详细分析了用水的特征和可能实现的节水手段和方法,特别阐述了如何对生产过程中使用的超纯水进行节流回收和再利用有价值的废水,为实现环保节能的集成电路制造企业提供了现实可行的操作依据.     

集成电路制造技术的应用

摩尔定律所预测的趋势还将最少持续十年。部件的体积将会继续缩小,而在集成电路中,同一面积上将可放入更多数目的晶体管。目前,电路设计师的注意力大都集中于研究如何把仿真和数码电路同时植在同一块硅片上。     

集成电路制造中制程能力的提升

集成电路制造要经过成百上千个步骤,如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题,并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法,建立有效的控制规范和合理的监控频率,以便及时发现制程中存在的问题,及早制定出纠正预防措施,减少异常面的扩大。通过案例分析,详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用,通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力,将制程稳定在受控状态。     

快速热处理技术在集成电路制造上的应用

主要介绍快速热处理技术，包括在高速双极ＩＣ的快速热退火，Ｔｉ金属与Ｓｉ形成低阻的ＴｉＳｉ２接触同时，其上表面形成防止Ａｌ往Ｓｉ中渗透的阻挡层ＴｉＮ的ＲＴＰ，及ＥＥＰＲＯＭ隧道薄栅的快速热氧化和用Ｎ２Ｏ加固薄栅用的快速热氮化等方面的应用。     

集成电路制造技术展望

简要论述了集成电路的发展和特大规模集成电路中部份硅生产工艺技术近几年的发展趋势。特大规模集成电路仍然朝着较大直径的硅单片和较小的特征尺寸方向发展。当特大规模集成电路特征尺寸在0.1μm以下时，角度限制散射投影电子束光刻和极紫外线光刻以及离子投影光刻等光刻技术是较佳侯选者。离子注入掺杂技术将向高能量与低量离子注入领域发展。淀积可靠耐用的TiN薄膜阻挡层是下一步溅射工艺的发展目标。集成电路的生产将向自动化方向发展。     

CMP在集成电路非金属材料平坦化中的应用（Ⅰ）

化学机械抛光（CMP）工艺由IBM于1984年引入集成电路制造工业，并首先用在后道工艺的金属间绝缘介质（IMD）的平坦化，然后通过设备和工艺的改进用于钨（W）的平坦化，随后用于浅沟槽隔离（STI）和铜（Cu）的平坦化。化学机械抛光（CMP）为近年来IC制程中成长最快、最受重视的一项技术。其主要原因是由于超大规模集成电路随着线宽不断细小化而产生对平坦化的强烈需求。本文重点介绍CMP在集成电路中的非金属材料的平坦化应用。     

计算机辅助设计在集成电路制造工艺中的应用

本文结合俐者在集成电路制造工艺中应用计算机辅助设计所微的部分工作，着重介绍了目前较为成熟，且使用越来越广泛的集成电路全工艺模拟系统ＳＵＰＲＥＭ－Ⅱ，向读者介绍该系统在单管和双极型电路的工艺设计及工艺优化中的若干应用，从中可以解到微电子工艺ＣＡＤ系统所能够提供给从事集成电路制造工艺的研究人员的数据信息量。     

神经网络在集成电路制造中的应用现状和展望

综述神经网络在集成电路制造中的应用现状，并对研究和应用趋势进行了展望。     

集成电路的失效分析技术及其在产品开发和制造中的应用

随着集成电路制造技术的日益更新，对失效分析技术也提出了日益严峻的挑战，本文结合国外公司失效分析技术水平和华晶公司的实际情况介绍了集成电路的失效分析步骤，技术和方法，并列举了在“七五”引进工程国家验收产品１０Ｋ２μｍＣＭＯＳ门阵电路和３μｍＡｌ栅产品ＣＤ９３０２ＬＮ研制过程中的应用实例。     

集成电路制造工艺及其使用的气体

本文从半导体制造工艺晶体生长与衬底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入、刻蚀、光刻、合全化和焊接等方面，叙述了对气体使用的要求。     

甚大规模集成电路制造中的离子注入技术

本文总结了离子注入技术用于今后甚大规模集成电路(ULSI)时的部分研究结果,并讨论了在ULSI应用中离子注入技术可能遇到的实际问题及解决措施。就目前而言,已有的离子注入技术(包括离子注入设备系统)尚不能满足甚亚微米器件和电路制造的需要。今后的主要任务除了开发与离子注入技术相配套的其它半导体工艺设备和技术之外,必须要探索和研究具有更强加工能力(可加工φ75mm到φ200mm硅片)、性能更可靠(均匀性、重复性小于1％)、参数指标范围更宽(注入角度全方位可调且精确可控、束流可大于200毫安、注入能量从几百eV到几百keV)的新一代离子注入系统。     

集成电路制造需要的传感器

一、前言原位传感器和以模型为基础的工艺能对各工艺步骤实行严格控制。原位传感器可诊断异常情况，自动的控制批间硅片参数。但是，这种方法能否广泛实现，关键在于初始设备制造商（OEM）的设备中是否配有原位传感器。开发这类传感器要求基本传感器的科研人员、OEM售主和半导体厂家之间紧密合作。大批量制造IC时，采用这类传感器可以在产品产量与生产周期方面均获得优势。现代的半导体制造是利用已确立的统计工艺控制（SPC）技术来提高电路的生产成品率。传统的生产是依靠控制关键设备的参数（如工艺压力、气体流速、衬底温度、射频功…     

陶氏电子材料推出两款用于高端集成电路制造的VISIONPAD研磨垫

陶氏电子材料（Dow Electronic）推出两款最新的VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和VISIONPAD 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。     

厚膜混合集成电路的制造技术与应用

本简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工艺简单、投资省、见效快等优点。     

集成电路与半导体器件制造中的电子束曝光技术

本文叙述了国际上电子束曝光技术的发展趋势,分析了我国电子束曝光技术的发展现状,回顾了电子部四十八所电子束曝光技术的进展及其在微电子器件制造中成功的应用。     

工业工程部门在集成电路制造企业中的作用与职责

随着境外在我国大陆投资的不断升温，境外公司中应用颇为成功的工业工程在大陆的应用也日见广泛。尤其是在半导体产业中，一些由外方或台资方控股的半导体制追企业已经设有独立的工业工程部门，负责从建厂设计到生产管理、质量管理等各方面的工作。文章简要综述了半导体制造厂工业工程部门的职责和所起的作用，希望能引起业界，特别是尚未建立工业工程部门的企业，对工业工程的重视，以推进工业工程在我国大陆的应用。     

基于虚拟制造技术的集成电路工艺设计优化

采用虚拟制造技术对0.8μm双阱LPLV CMOS工艺进行优化，确定了主要的工艺参数。在此基础上，对全工艺过程进行仿真，得到虚拟制造器件和软件测试数据，所得结果与实测数据吻合得很好。