加强真空电子技术情报研究,构建情报交流平台

本文论述了知识经济环境下科技情报工作的重要性,讨论了真空电子技术科技情报工作的新思路。     

瞻博：网络技术必须持续更新

近年来计算机和网络技术进步神速，对许多企业来说，虽然每年都在IT方面投放了大量资金，但还是没能完全获得新技术所带来的效益，其IT和网络设备也未能满足最新的业务需要，这一问题发人深省。     

基于情报流程框架的公安大数据智能应用效能与寿命影响因素分析

在公安大数据战略快速推进的背景下,全国公安机关立足实战需求,开发了许多大数据智能应用,用于线索发现、预警预测、案情分析等任务。这些应用的效能和寿命呈现较大差异:一些应用取得了良好效果,能够长期服务公安工作;一些应用反响寥寥,使用一两次就被闲置。文章基于情报流程的模型框架,通过与公安机关情报部门专家深度访谈,试图从情报生产的关键环节挖掘公安大数据智能应用效能和寿命的影响因素。研究发现情报大数据智能应用主要受四种因素影响:情报需求、数据搜集、应用开发、推广与优化。研究结果对公安大数据智能应用的开发和管理具有参考意义。     

激光技术与图书情报工作的现代化

讨论了在激光及相关技术应用环境下,图书情报工作如何利用新的信息载体及信息传输方式等提供全新信息服务,展望了量子保密通信、量子存储及全光信息处理等新技术对未来图书情报工作的变革所致美好前景。     

基于QFP技术的高频集成电路封装设计

通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路。     

智能技术在国防科技情报研究流程的应用分析

智能技术将全面渗透到国防科技情报研究全流程,显著提升国防科技情报研究质量和效率。提出了智能技术在国防科技情报研究流程应用的相关概念内涵,设计了智能技术在国防科技情报研究流程应用的总体思路,详细分析了智能技术在需求分析、数据挖掘、综合研判、服务反馈等阶段的应用方式和主要作用,并进行了案例分析。通过研究,有助于深刻理解智能技术在国防科技情报研究全流程的作用方式和机理,为推进国防科技情报研究智能化发展提供了思路和方法途径。     

功能膨胀：盲目的电子产品军备竞赛

半导体技术的不断进步使电子类产品的设计制造越来越容易，价格也越来越便宜，几乎所有厂商都在以极低成本即可实现丰富功能的巨大诱惑下屈服，设计者在不断地为原本简单的设备添加无数不必要的功能。这种被称为“功能膨胀”的现象就像一场冷战时期的军备竞赛，然而被设计得极端复杂的产品中，那些几乎无所不包的功能大多数消费者可能一辈子也用不上。     

微波：永不消逝的电波

在许多人的童年记忆中，提起“永不消逝的电波”，就立刻联想到一段饱含危险、隐秘和激情的地下党员的革命历程。据说这件事在历史上确有其事，这位在敌人后方用无线电波从事情报工作的地下党员不仅机智勇敢，还是一位无线电改装高手：一方面要让从上海发出的无线电信息能够被延安的党中央接收到，另—方面还要尽可能降低发射功率，以避免被敌人发现。     

知识安全：一个典型的空间研究

在本篇中,笔者想提请对一个亟需关注的焦点“知识安全”的空间研究引起重视。曾经,笔者有幸到20多个不同的行业协会去演讲,其中大部分是关于知识管理、竞争情报工作及危机与灾害管理等领域。在与那些执行主管们的研讨交流中,知识安全领域的重要性显而易见地变得明朗起来,也可以借鉴谈话中的一些意见,     

混合纳米结构：两全其美的选择

普遍认为,碳纳米管(CNT)和纳米线将在未来的半导体技术中大显身手。除了显然的可应用于纳米尺度以外,CNT还具有非常高的机械强度和良好的导电能力,这使得它们能够用于比现今的先进铜互连快许多倍的高速互连技术。而且金纳米线的光学和电学性能也很受关注。然而CNT的生长位置和晶向都是随机的,这使它们很难应用到电子产品中。ITRS也强调了CNT用于量产器件所面临的挑战。[1]     

宗润福：可靠性是目前国产半导体设备的立足点

国产半导体设备尽管已经开始进入大生产线，但客观而论，相较于进口设备，国产设备的信誉度还远未到让人放心使用的程度。为此，致力于匀胶显影设备研制与生产的沈阳芯源先进半导体技术有限公司则以“全过程的持续改进和产品质量的得升来赢得客户信赖”。     

用于血管性皮肤病治疗的固体激光技术概述

激光疗法是治疗血管性皮肤病最为便捷和可靠的方案。介绍了激光治疗血管性皮肤病的选择吸收原理及氧合血红蛋白的吸收峰位置,从而确定了激光波长的选择依据,阐述了418、542、577nm波段医用全固体激光器的相关技术及发展现状,重点阐述了医用577nm波段的5种激光技术:倍频、和频、受激拉曼散射(SRS)、光参量振荡器(OPO)及光抽运半导体(OPS)技术。指出了各种技术的优缺点及其医用前景。在和频技术中,提出了将薄片结构与端抽运结构相结合的新型医用578nm黄光激光器的设计方案。     

半导体技术的新挑战：封装与系统设置

提高功率密度和性能，同时降低成本，从来都是功率半导体技术的前进方向。本文指出，在可预见的未来，这个趋势还将继续下去，并且新型半导体材料的发展甚至会加剧这一趋势。传统的硅材料与诸如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料的一个共同发展趋势是提高电流密度，并且需要逐步实现高达200℃的更高工作温度。主要受要求高得多的负载和温度循环能力的限制，如今的封装技术尚不能处理高于200℃的温度。另一个共同发展趋势是，各种新老材料的半导体都致力于加快开关速度，以降低器件内部损耗，从而提高电流承受能力。本文还表明，朝着这个方向发展，降低开关损耗的潜力巨大（约7倍），并且阐述了在低电感连接技术方面，封装和系统设置面临的挑战。     

无线技术的未来:RF即插即用解决方案

无线通信的未来发展将会是从技术演进成为资源，就像我们日常生活中的水和电一样。不过，要达到这一目标，业界必须克服移动设备中一些重大的设计挑战，其中许多都将获益于半导体技术的进步。今天的消费移动设备可包含多达9个RF链路，而工程师们身负满足下一代产品在尺寸、功率和标准共存方面要求的重任。