成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的研究

随着市场竞争的日益激烈,优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性,使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板,降低生产成本。     

FR-4覆铜板生产技术(连载三)

(二)环氧树脂的环氧值与环氧当量环氧树脂是一种热塑性树脂,它必须加入固化剂以后才能固化成为我们需要的产品。产品的性能与环氧树脂的种类,所选固化剂的种类、固化剂的使用量及固化工艺条件密切相关。固化剂的用量通常应用当量定律,按同化剂的胺当量和环氧当量进行等当量反应,通过环氧树脂的环氧值或环氧当量,来计算配方中选用的环氧树脂的用量和固化剂的     

铝基覆铜板

文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

绿色覆铜板的开发

前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的 CCL 已成为摆在 CCL 业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1 阻燃性 CCL 的构成目前,一般常用的阻燃性 CCL 主     

覆铜板技术（7）

5 环氧覆铜板 在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,     

实现环氧覆铜板高性能化的途径

本文从介绍以环氧树脂的改性研究入手探讨用于生产高性能环氧覆铜板的途径。     

酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能.     

铝基覆铜板（连载五）

本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求．     

高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发

PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。     

耐热型环氧布基覆铜板的生产技术

本文综述了各类耐热型玻璃布增强环氧树脂覆铜板的生产技术。     

阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板

覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成     

阻燃型覆铜板 (连载二)——阻燃型环氧玻纤布基覆铜板

三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中,对覆铜板而言,环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。     

覆铜板技术（连载四）

在电子产品和家用电器的领域中，对覆铜板而言，环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品，随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是环氧覆铜板，其代表性的产品有：     

日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展

近年来,在印制电路板高性能化、高密度化、薄型化以及环保严要求(无铅兼容、无卤化等)的发展下,覆铜板作为PCB的重要基板材料,在制造中对主要原材料——环氧树脂在性能、品种上有了更高的需求。为此,近年日     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。