电子元器件失效分析技术的工程应用

简述了电子元器件失效分析的常用技术手段和失效元器件的失效现象、失效模式、失效机理。对失效现场应收集的信息内容进行了介绍，并提出要注意的事项；对元器件的失效进行了分类——失效分为固有失效和使用失效，并对工程上的失效分布作了进一步的分析。最后，通过两个典型的工程实践事例，说明进行失效分析在工程上的应用和工程意义重大：失效分析能够改进和提高元器件制造单位的水平，也能够促进和提高元器件使用单位的设计水平。     

重点工程用电子元器件使用失效情况分析

1概况本文通过对重点工程配套中现场失效的3000余只元器件的失效数据进行整理分析，总结出元器件在使用中失效的主要失效模式及其分布，并对引起元器件失效的主要原因进行了分析。文中所分析的失效元器件主要为了115个国内元器件生产单位（其中元件54个，器件61个）的产品，这些失效品全部是在重点工程配套中失效的，其中大部分是在整机的装配和调试阶段失效的，少量是在复测及整机检验中失效的。在失效元器件中，分立器件占37．4％，电阻器占14．7％，电容器占15．2％，集成电路占11．1％，接插件占6．8％，光电器件占5．8％，继电器占3．6…     

几种电子元器件长期储存的失效模式和失效机理

通过对几种元器件长期储存期间的失效进行分析,探讨了这几种元器件的失效模式及其失效机理。     

电子元器件的失效分析

对产品进行失效分析的主要内容,是要收集各种失效样品、鉴别失效模式、确定失效机理并提出纠正措施,以促使产品的可靠性增长。产品的失效模式是指产品失效的具体形式、形态和现象等等,产品的失效机理是指产品发生失效的物理化学根源。对电子元器件进行失效分析的基本程序如图40.1所示。目前我国各类元器件失效模式的基本状况如表40.1所示。     

对电子元器件的失效机理分析

本文对电子元器件失效机理进行分析和探讨,旨在为元器件以及设备的检修提供理论支持.     

电子元器件失效分析实例

１电子模块失效分析二例１．１对数视放模块ＤＳＦ－１０１．１１失效模式：小信号输出波形斜顶，波形参数见图１．１。１．１２失效环境：整机温度冲击（＋１２５℃～－５５℃）１．１３模块失效原因：反馈回路输出滤波电容内部电极开路。１．１４模块失效诊断１．１４１高温烘烤：四只失效样品经７５℃２０小时的高温烘烤后波形未见改善。１．１４２强信号冲击按技术条件测试方法，以脉宽２ｍｓ、重复频率５Ｋｚ、峰值电压１Ｖ的脉冲，经０ｄＢ衰减的强信号输入多次冲击后。３＃样品由８０ｄＢ衰减的小信号输入时，偶有输出波形平顶较好的…     

电子元器件的失效分析技术

失效分析是电子元器件的质量和可靠性保证体系的重要组成部分。电子元器件的可靠性是评价可靠性能水平的重要手段,是可靠性研究的基本环节,分析了电子元器件的失效原因。     

电子元器件失效分析与DMTBF验证模型处理

目前主要采用显微观察、X射线透射、I-V特性曲线对比测试、化学开封等失效分析的方法,确定电子元器件失效的根本原因和器件失效机理;详细介绍了元器件失效分析过程;给出了DDMTBF稳定性测试的模型,并通过实例分析,得出测试数据和结果。     

失效分析结果在元器件可靠性设计中的应用

本文从阐述失效分析的主要任务和电子元器件可靠性设计的基本概念入手，探讨了失效分析与元器件可靠性设计之间的关系，介绍了如何根据不同的失效模式采取相应的可靠性设计技术的基本方法，并用实例说明了失效分析结果在促进电子元器件可靠性设计技术的深入研究和工程应用，以及提高产品可靠性方面所起的重要作用。     

超材料(metamaterials)在电子元件中的应用

超材料(metamaterials)指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料。它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应。介绍了近年来发展出的超材料包括左手材料、"隐身斗篷"和光子晶体等,对其在电子元件领域中的应用进行了评述和展望。     

电子元器件的可靠性选择与应用控制规范

由于电子行业正在高速发展,电子产品的应用范围越来越广,其结构也趋于多样化,电子产品是由电子元器件组成的,这就使得电子元器件的数量越来越多,电子元器件是否具有高可靠性将直接影响到整机的性能.本文首先介绍了电子元器件的可靠性指标,然后分析了如何控制电子元器件可靠性的选择和应用.     

航空国产新研电子元器件应用瓶颈研究

针对目前国产新研电子元器件在航空型号中研多用少的问题,从立项需求、设计、工艺、检测覆盖率、参数体系、研制进度等方面深入分析了国产新研电子元器件在航空型号中应用的制约因素,研究了航空国产新研电子元器件的应用瓶颈,进而提出航空国产新研电子元器件的应用验证及国产化替代思路,这对促进国产新研电子元器件的自主可控,逐步完善航空型号用国产新研电子元器件应用体系具有指导作用。     

半导体技术对无源电子元件发展的影响

经过半个世纪的发展,半导体技术不仅在制造功能强大的IC及各式各样的半导体分立器件方面,对社会发展起到不可估量的推动作用,而且对其他技术领域也产生了深刻的影响。在当前世界经济衰退浪潮的冲击下,无源电子元件领域借鉴、融合半导体技术以提高自身创新能力,加快产品升级是抵御冲击的值得关注的措施之一。     

焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响。结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化。气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3K。     

高可靠元器件的使用环境、试验条件和失效机理

为了对高可靠元器件进行可靠性试验提供设计依据,对包括航天、军事和汽车等在内的高可靠应用领域中的典型环境条件和要求进行了研究.这些环境条件包括高低温、温度循环、湿度、振动以及辐射等.总结了应用于高可靠领域的电子元器件的实验条件和相关标准,分析了高可靠应用环境条件对电子元器件失效的影响及其失效机理.     

电子元器件面向整机应用的联合研究

国产电子产品的开发、生产中,在整机技术和元器件制造技术之间有一个相对薄弱的衔接环节。探讨整机生产和元器件生产企业之间进行电子元器件面向整机应用联合研究的可行性和必要性,并提出了在市场经济条件下联合研究的形成条件和研究模式,即：（１）以整机厂为主的开发型研究;（２）以元器件厂为主的国产化研究;（３）质量控制与质量改进研究;（４）元器件厂的售前服务和售后服务。这是在市场经济形势下企业联合发展思路的一种探索     

21世纪电子元件的发展趋势

２１世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”,电子元件企业要创新管理,并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化,电子元件的发展更应顺从知识经济规律。