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从现代显微镜这一典型光学仪器出发,分析和阐述了现代仪器的设计新理念。提出了整体式设计、自由曲面式造型设计、人性化设计、绿色设计以及模块化设计等设计新理念。根据显微镜的发展趋势,对现代仪器的发展方向和趋势作了一个预测。 相似文献
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武振有 《工程物理研究院科技年报》2008,(1)
1 工程设计技术
利用有限元软件和采用CAD设计方法,对复杂结构进行了优化设计,达到了提高产品可靠性的目的。开展了五层阻尼圆板的优化设计,达到了阻尼板具有更佳的减振效果;整机三维立体布线设计,实现了整机布线可视化装配;控制系统的集成化设计,提高了产品的可靠性和降低了电源能耗;Kα波段短脉冲检波器设计,为毫米波短脉冲的检测技术提供了重要的设计经验。 相似文献
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卫星热设计参数的灵敏度分析 总被引:4,自引:0,他引:4
卫星热设计参数的灵敏度分析为卫星热设计的可靠性验证以及卫星运行可靠性提供了分析方法.利用系统灵敏度理论,对卫星热设计问题进行了分析,导出了卫星热设计系统的灵敏度方程.并以太阳能电池板的热设计为例,对系统的灵敏度方程进行了求解,分析了各参数的灵敏度,为卫星热设计中结构及物性参数的确定提供了依据。 相似文献
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武振有 《工程物理研究院科技年报》2004,(1):101-102
1工程设计技术 开展了钻地弹的力学设计研究,指导钻地弹的结构设计和找寻合理的动能侵彻弹型;开展了机电一体化实验装置设计,为机电产品提供一个可操近代的软硬件平台;工序图采用CAD系统设计,可缩短工序图绘制时间,同时简化及标准化工序图的绘制;基于实体模型的计算机辅助夹具设计,减少了设计人员的劳动强度,提高了夹具的设计质量;设计了幅度可控的六自由度浮动装配台,实现了工件自适应调姿,满足了装配要求。 相似文献
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讨论了Actel公司的FPGA芯片A1280XL在有偏置和无偏置条件下的γ电离总剂量效应,试验结果表明偏置条件对FPGA芯片电离总剂量效应有较大影响,在有偏置下FPGA芯片A1280XL失效阈最小,为12.16 Gy(Si);无偏置时FPGA失效阈最大,为33.2 Gy(Si)。对芯片内部结构进行了辐射效应分析,并提出一些加固方法提高器件的抗总剂量能力,如电路设计中采用冗余技术来实现对故障的检测和隔离,以及选取适当的屏蔽材料对器件进行屏蔽。 相似文献
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为评估和研究工业以太网芯片KSZ8851-16MLLJ在空间环境中的适应性,利用重离子源对芯片进行了单粒子试验。根据以太网芯片的结构和功能制订了单粒子实验方案,得出了实验数据,并对实验数据进行了整理和研究。实验和研究表明:工业以太网芯片KSZ8851-16MLLJ具有一定的抗单粒子辐射能力;在不同网络传输条件下,发生单粒子翻转的机率也不相同;在持续的单粒子辐射下,以太网芯片会发生电流阶跃,第二次电流阶跃时产生单粒子锁定,在工程应用中可以利用电流阶跃监测芯片的辐射水平。 相似文献
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对新型条形辐射探测芯片的吸收膜层进行了理论分析,并且在金刚石材质的探测芯片上采用电镀方法制备了镍磷黑吸收膜.辐射探测芯片的膜层吸收分析表明,芯片吸收膜层的吸收率正比于表面粗糙度.通过对辐射吸收膜层设计与制作工艺的研究,制备出一种用于条形辐射探测芯片的镍磷黑吸收膜,通过测量其表面形貌结构,表明该膜层具有50nm—1.5μm范围的微结构;红外吸收测试表明其吸收率在1.4—8μm波段为0.989以上,从而提高了辐射探测芯片的性能. 相似文献
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在同一组件中多芯片多波段的应用中,由于芯片的中心距越来越小,导致某些相邻波段通常被集成制备到一个芯片上。为减小波段串扰,本文针对一体化双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化展开研究,通过制备一体化双波段芯片集成封装组件,并通过波段间物理隔离、金属区物理遮盖等措施将两波段的光束隔离。测试结果表明隔离前后,芯片间光谱串光现象有了明显改善,波段间串扰从8%降到了4%以内,光谱带外响应从6.5%降低至0.78%。为了避免低温工况下物理隔离条与芯片的热失配问题,隔离条采用与芯片衬底完全一致材料。双波段芯片集成封装组件的高低温冲击试验表明,其在有效抑制组件内串扰的同时,也解决了组件内关键部件的热失配问题。 相似文献
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发光二极管(light emitting diode,LED)芯片的光谱检测是LED芯片规模化制造中的一项关键技术。根据光谱测量原理,针对LED芯片光谱测量应用的要求,文章研究了基于复杂可编程逻辑器件(complex programmable logic device, CPLD)的LED芯片光谱采集系统。以CPLD为主芯片,为线阵电荷耦合器件(charge coupled device, CCD)提供工作时序信号,同时控制信号调理、转换、传输模块中的采样率和数据的存储与传输。采用光栅单色仪作为分光器件,线阵CCD作为光电转换器件,检测LED芯片的相对光谱能量分布曲线,同时计算LED芯片光学特性的光谱参数。基于CPLD的LED芯片光谱采集系统简单、快速,同时能达到LED芯片光谱检测精度的要求。 相似文献
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Jong-Ho Park Jung-Hwan Kim Sung-Ho Suh Jang-Kyoo Shin Minho Lee Pyung Choi Tetsuya Yagi 《Optical Review》2005,12(1):15-19
We have designed and fabricated a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) vision chip by modeling cells of the human retina as hardware that are involved in edge and motion detection. There are several fluctuation factors which affect the characteristics of metal-oxide-semiconductor field effect transistors (MOSFETs) through the CMOS fabrication process and this effect appears as the output offset of the vision chip, which is composed of pixel arrays and readout circuits. The vision chip which detects edge and motion information from an input image is used for the input stage of other systems. Therefore, the output offset of the vision chip determines the efficiency of the entire system. In order to eliminate the offset at the output stage, we designed a vision chip utilizing the correlated double sampling (CDS) technique. The chip has been fabricated using a 0.6 m standard CMOS process. With reliable output characteristics, this chip can be used at the input stage for various applications. © 2005 The Optical Society of Japan 相似文献
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《中国物理快报》2016,(5)
A compact structured illumination chip based on integrated optics is proposed and fabricated on a silicon-oninsulator platform.Based on the simulation of Gaussian beam interference,we adopt a chirped diffraction grating to achieve a specific interference pattern.The experimental results match well with the simulations.The portability and flexibility of the structured illumination chip can be increased greatly through horizontal encapsulation.High levels of integration,compared with the conventional structured illumination approach,make this chip very compact,with a footprint of only around 1 mm~2.The chip has no optical lenses and can be easily combined with a microfluidic system.These properties would make the chip very suitable for portable 3D scanner and compact super-resolution microscopy applications. 相似文献
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用激光测量高热可靠性电子器件的热变形 总被引:1,自引:0,他引:1
本文提出了一种测量大功率电子器件热变形的双曙光激光全息干涉法,针对一种可靠性要求很高的电子器件-火箭点火用固态继电器进行实际测试,试验结果表明,固态继电器在大负载功率工作状态时,芯片表面的干涉条纹较多,条纹弯曲程度较大,因此反映了芯片热变形和热应力增大趋势较为明显。 相似文献
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《Current Applied Physics》2005,5(5):433-437
To use DNA chip as a diagnostic device, it should be evaluated and approved as a medical device. In this study, we developed a guideline for DNA chip evaluation and evaluated a commercialized DNA chip according to the guideline. This guideline consists of three parts: evaluation of quality control system, analytical performance, and clinical performance of DNA chips. First, the quality control system should be evaluated in the aspect of material, manufacturing process, and final product. In addition, the validation of expiration date, storing condition, and required reagents is needed to confirm the quality control system. Second, the analytical performance of DNA chip should be evaluated by accuracy, sensitivity, reproducibility, and cut-off value. Third, the clinical performance of DNA chip should be evaluated by clinical specificity, clinical sensitivity, positive and negative predictive value. We evaluated the accuracy and lot-to-lot reproducibility of a commercial HPV detection DNA chip. We analyzed 20 clinical samples. The accuracy of a DNA chip was evaluated by comparing the test results to DNA sequencing results. Lot-to-lot reproducibility was assessed by consistency of results from three different lots. The accuracy and reproducibility of the HPV DNA chip were almost 100%. In addition to the accuracy and reproducibility, the cut-off value of DNA chip was above 2.3 [Signal to Noise Ratio (SNR) ⩾ 2.3]. 相似文献