Cajun P330R堆叠式多层交换系统——经济、简便、完善的局域网解决方案

本文介绍了朗讯科技的Cajun P330R交换机。讨论了该交换机的主要特点和操作模式、SAFER技术、多元融合网、网络管理和网络监视。     

马可尼推出全新下一代多层交换系统

马可尼通信公司日前公布了其全新光网络多层交换系统(MLS)开发计划的细节内容。多层交换系统(MLS)作为独特的下一代系统架构,在单一平台     

含TSV结构的3D封装多层堆叠Cu/Sn键合技术

研究了利用Cu/Sn对含硅通孔(TSV)结构的多层芯片堆叠键合技术。采用刻蚀和电镀等工艺,制备出含TSV结构的待键合芯片,采用扫描电子显微镜(SEM)对TSV形貌和填充效果进行了分析。研究了Cu/Sn低温键合机理,对其工艺进行了优化,得到键合温度280℃、键合时间30 s、退火温度260℃和退火时间10 min的最佳工艺条件。最后重点分析了多层堆叠Cu/Sn键合技术,采用能谱仪(EDS)分析确定键合层中Cu和Sn的原子数比例。研究了Cu层和Sn层厚度对堆叠键合过程的影响,获得了10层芯片堆叠键合样品。采用拉力测试仪和四探针法分别测试了键合样品的力学和电学性能,同时进行了高温测试和高温高湿测试,结果表明键合质量满足含TSV结构的三维封装要求。     

全球首个超强集成的以太网交换芯片解决方案亮相中国Broadcom发布StrataXGSⅢ——全球首个兼具嵌入安全、IPv6路由以及无线局域网（WLAN）支持的集成以太网系统芯片交换解决方案

全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司，日前发布了最新的StrataXGS?Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcnm以太网交换机的技术，