圆片级封装散热问题

本文结合低功率和高功率应用中不同散热要求,对圆片级封装系统散热特性进行分析。     

一种高密度系统封装的设计与制作

介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术.     

高密度封装进展之三——SiP与SoC

哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求。目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断。     

高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势     

建立封装芯片热阻网络模型的方法研究

针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法.结果表明,热阻网络等效方法具有模型简单、分析快速、准确度高的优点,在系统级热分析中可完全替代详细的物理模型.     

高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。     

高密度封装技术的发展

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进sMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.     

高密度封装技术的发展

摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。     

QFN封装元件组装工艺技术的研究

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引线封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

精简热模型在集成电路封装中的应用研究

探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。     

Study on High-power LED Heat Dissipation Based on Printed Circuit Board

In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resistances of four types of PCB and the changes of LED junction temperature were tested under three different working currents.The obtained results indicate that LED junction temperature can not be lowered significantly with the decreasing thermal resistance of PCB.However,PCB with low thermal res...     

应用于大功率LED器件的回路热管散热研究

为解决大功率LED的散热问题,提出一种应用于大功率LED散热的微型回路热管,研究了充液率和倾斜角度对热管冷却大功率LED的启动性能、结温和热阻等特性的影响.研究结果表明:热管的最佳充液率为60％,系统的总热阻为7.5 K/W,此时对应的热管的热阻为1.6 K/W;热管的启动时间约为6.5 min,LED的结点温度被控制在42℃以下,很好地满足了大功率LED的结温稳定性要求.     

LED结温、热阻构成及其影响

LEDPN结温上升会引起LED光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,LED发光衰变直至失效,因此分析LED结温、热阻构成,如何降低PN结温升,是应用LED的重要关键所在。     

粘结层空洞对功率器件封装热阻的影响

功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数,其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有限元软件Ansys Workbench对TO3P封装形式的功率器件进行建模与热仿真,精确构建了不同类型空洞的粘结层模型,包括不同空洞率的单个大空洞和离散分布小空洞、不同深度分布的浅层空洞和沿着对角线分布的大空洞。结果表明,单个大空洞对器件结温和热阻升高的影响远大于相同空洞率的离散小空洞;贯穿粘结层的空洞和分布在芯片与粘结层之间的浅空洞会显著引起热阻上升;分布在粘结层边缘的大空洞比中心和其他位置的大空洞对热阻升高贡献更大。     

LED热性能测试技术的机理及研究进展

热性能参数是衡量LED整体性能优劣的重要指标,对LED的结温、热阻等参数进行精确测试是有效热管理的前提,也是完善LED性能评价标准的必要条件。在充分调研LED热性能测试方法的基础上,对国内外现有的热测试技术进行了介绍,讨论了各方法的测试机理,分析比较了各自的优缺点和适用范围,并简要介绍了相关的测试设备。     

大功率LED的热量分析与设计

本文分析了大功率LED光源热的产生、传导，依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法，并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。     

热敏电阻在发光二极管热阻测量中的应用

文章介绍了用热敏电阻测量发光二极管热阻的实验装置和原理.把微小尺寸热敏电阻封装在发光二极管管芯支架上,用一次指数衰减函数拟合封装在发光二极管管芯支架上的热敏电阻R-T阻温曲线.通过测量微小尺寸热敏电阻电阻,计算发光二极管管芯温度以及发光二极管的热阻.该实验方法原理简单、明了,数据处理方便,结果可信.     

功放芯片热分析及散热片结构优化

通过红外热像仪测量Ga As功率放大器芯片的结温可知,温度最高点出现在芯片的栅条上,红外热像仪的放大倍数会导致芯片结温的差异性,正确选择测量的距离系数和放大倍数,可以提高红外热像仪的测温准确性。采用Flotherm软件仿真,并与试验值比较,两者的误差低于6%,由此验证了仿真的可靠性。运用Flotherm软件对T/R组件的散热片优化处理可知,散热片底板对温度影响较小,随着散热片数目的增加,温度逐渐降低,直到散热片的数目阻碍了空气流动,温度开始上升。     

功率型LED封装中的热阻分析

芯片固晶过程是影响功率型LED封装热阻的重要方面.分析了银胶、共晶合金等不同导热率的固晶材料产生的固晶热阻的大小,并基于正向电压测结温法首次提出了一种测量LED固晶热阻的方法,得到了很好的测量结果,能有效分析封装结构中各部分引入的热阻的大小.

Abstract：

The LED chip bonding is an essential technology to reduce the thermal resistance of LED. Thermal performance of bonding materials such as Ag-epoxy resin was analyzed using heat transfer tools. For the sake of assessing the bonding technology, a method of measuring the thermal resistance induced by bonding process was proposed for the first time based on the forward working voltage method. It is shown that the theoretical simulation results agreed well with the measured results.     

大功率LED封装基板技术与发展现状

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性.文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能.最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题.