日本IGBT门极驱动模块

IGBT绝缘门极双极晶体管的门极驱动电路很多,分立式驱动电路既实用又经济,但要求达到预期的性能尚较困难,尤其是由于IGBT内寄生晶体管和寄生电容的存在,门极驱动与损坏时脉宽的关系(+V_G损坏时脉宽变窄)等原因,驱动电路的设计考虑门极信号受主电流的影响,这种影响将使负载短路波形变差。而驱动模块具有良好的驱动性能。下面简单介绍东芝公司生产的与本公司IGBT配套使用的TF1205、TF1206驱动模块和富士开发的IGBT驱动模块,以供国内设计和生产IGBT驱动模块时参考使用。     

EXB系列IGBT驱动模块及其应用

目前国内市场应用最多的ＩＧＢＴ驱动模块是日本富士公司开发的ＥＸＢ系列模块，它包括标准型和高速学型两种，本文介绍该模块的结构，原理，功能特性及具体应用。     

IGBT模块驱动及保护技术

对IGBT的栅极驱动特性、栅极串联电阻及IGBT的驱动电路进行了探讨。给出了过电流保护及换相过电压吸收的有效方法。     

IGBT驱动电路

本文在分析了IGBT驱动条件的基础上介绍了几种常见的IGBT驱动电路,设计了一种基于光耦HCPL-316J的IGBT驱动电路.实验证明该电路具有良好的驱动及保护能力.     

IGBT的栅极驱动

ＩＧＢＴ的栅极驱动是ＩＧＢＴ应用中的关键问题。本文阐明构成ＩＧＢＴ栅极驱动电路的注意事项，基本电路参数的选择原则，还介绍了几种驱动电路实例。     

IGBT的驱动保护电路

本文介绍了IGBT门极驱动保护电路的分类,分析了IGBT驱动保护电路的发展趋势,对常用IGBT驱动器如光耦隔离型、变压器隔离型等典型电路进行了分析,并将市场上常用厂家生产的IGBT驱动器工作参数和性能进行了比较,结合对工程实践中IGBT故障的分析,讨论了选用IGBT驱动器时的参考原则。     

IGBT驱动电路模块化设计

IGBT功率开关器件应刚广泛，本文针对可驱动不同等级1GBT模块的驱动电路进行了模块化设计。该驱动模块包括接口选择模块、功能选择模块、电源模块、驱动与保护模块以及功率补充模块。分析了各部分模块的内部电路原理及功能，并通过试验实现了各项功能，证明该模块设计的合理性。     

SEMiX and SKYPER——一种具有灵活驱动的智能模块

为了寻求高性价比的逆变电源解决方案．现代功率转换电路的没计迫切需要接口简单、结构紧凑的IGBT模块。市场对模块提出了史新的要求．如：尽量低的高度，交、直流端子分列于模块的两端，驱动器位于模块的项部．这些要求导致了SEMiX的诞生。SEMiX模块半台可以有效地推动功率回路的低电感设计。此外，文中还介绍了一种新的模块驱动方案SKYPER，它是一种即插式栅极驱动芯．仅含最基本的驱动和保护功能。它与模块之间的匹配在文中是通过驱动SEMiX模块的实例来说明的。SEMiX与SKYPER的组合具备了智能功率模块的功能．但在开关特性的控制上．这种组合提供了吏多的灵活性．从而为模块化逆变器的设计提供了一种方便的功能单元。     

赛米控推出适用于各种品牌、各种封装的即插即用的IGBT驱动核

在新一代IGBT驱动核SKYPER中，体现了“少即是精”的理念，该驱动电路具备了驱动IGBT模块所必需的最基本的功能。这种可靠的驱动核，经过在成本和功能方面的优化后，可以在不同的应用领域适用于不同品牌、不同封装的IGBT，并且适用于焊接和插接。     

IGBT驱动电路简介与分析

简述了IGBT管的发展和基本结构与特点，详细阐述了IGBT管的驱动电路和驱动性能。     

IGBT故障状态测试

介绍了变频器用IGBT模块的种类及故障判断的测试方法     

一种用于光隔离IGBT栅极驱动的智能型LED驱动电路

采用双极型工艺设计了一种智能型高速LED驱动电路,可用于光隔离IGBT栅极驱动芯片的输入驱动。该设计采用一种新型逻辑门结构来实现信号传输、故障反馈以及外部置位等功能,同时达到降低信号传输延迟时间的目的。测试结果表明,在常温条件下,LED驱动电路的输入信号传输延迟时间为70 ns,复位信号有效到故障消除的延迟时间为4.59μs。所设计的驱动电路能够满足光耦隔离IGBT栅极驱动芯片的使用要求。     

大功率IGBT驱动保护方法研究进展综述

大功率IGBT广泛应用于电力电子行业,其驱动器也与之快速发展.现有的IGBT驱动器都集驱动与保护于一体,驱动功能趋于智能化,保护功能趋于完善可靠.过流保护是IGBT保护中最重要的一种保护功能,本文详细概括了目前过流检测、保护和驱动的主要方法,并对IGBT驱动的未来进行了展望.     

高压大功率IGBT驱动模块的技术特点

IGBT驱动模块对IGBT的功耗和可靠性会产生重要影响，对大功率IGBT驱动模块的技术特点作了详细的分析，列出了设计的关键点，并介绍了大功率IGBT驱动模块的技术发展趋势。     

基于LabVIEW的IGBT模块测试系统设计与实现

针对IGBT模块测试现状,研究并设计了基于Lab VIEW的IGBT模块测试系统,它由平板电脑、数据采集模块、IGBT驱动与保护模块、通信与接口模块组成。能够完成对62mm封装、semix系列扁平封装及IHM封装IGBT模块电性能测试,并对测试数据进行记录、保存及打印。     

IGBT强驱动电路的设计

根据脉冲渗碳电源要求,设计一种具有高可靠性、信号传输无延迟、驱动能力强等特点的IGBT强驱动电路,详细分析了工作原理,并对电路测试中出现的电流尖峰进行了抑制。在此基础上得出几个主要影响驱动电路的因素。实际用于大功率IGBT桥电路驱动,工作稳定可靠。结果表明,所设计的电路结构简单,驱动能力强,可靠性高,且对用变压器驱动大功率全桥电路有通用性。     

功率IGBT模块可靠性研究

提出了一种根据功率IGBT模块实时特征量对IGBT缺陷程度进行评估的新方法。首先从IGBT模块的结构入手,分析了其失效机理及故障特征。然后对IGBT模块进行人为挑断键合线实验,对获得的实验数据进行灰色关联模型建模,以初步验证灰色关联度与缺陷程度的关系;并进一步进行了老化试验,提出了灰色关联预计模型,通过实验验证了预测模型的正确性。该文研究成果为IGBT模块在线可靠性预测提供了参考依据。     

高性能IGBT模块的设计考虑

本文对ＩＧＢＴ模块中功率芯片（ＩＧＢＴ和续流二极管）的优化设计进行了讨论。通过优化几个重要的工艺参数并改进器件的结构，ＩＧＢＴ不仅有足够的短路容量，而且正向压降与电流下降时间之间可实现最佳折衷。另外，续流二极管的反向恢复特性也有明显改善。通过采用衬底控制技术，ＩＧＢＴ模块的输出特性不受温度的影响，输出电流更稳，输出阻抗更高。本文详细介绍了整个设计考虑。     

功率IGBT模块中的材料技术

介绍了功率IGBT模块封装中所用到的氮化铝DBC技术和铝碳化硅技术,通过对其材料特性、技术特点分析以及其对IGBT模块性能的影响分析,说明了氮化铝DBC和铝碳化硅在未来高压大功率IGBT模块发展中的作用和发展趋势。     

PrimePACK^TM封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度

本文讨论了最新PrimePACK^TM模块如何集成到现有的逆变器平台中,描述了包括控制和保护在内的逆变器模块的架构概念。该模块的机械特性允许对热管理进行优化,进而充分发挥IGBT输出电流能力,分析并比较了IGBT驱动的不同方案。最后,给出逆变器的测试结果。