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采用输运电流方法测试了37芯Bi2223带材的平均错配角.带材的错配角随带材厚度的降低而减小,同时带材Jc升高.但过薄的带材由于加工不稳定易导致Ag/超界面不规则现象,并破坏界面晶粒取向,造成错配角增大. 相似文献
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《低温与超导》2017,(10)
Bi-2223/Ag是一种很有前景的高温超导带材,交流损耗是高温超导在大规模电力应用方面的瓶颈,如何降低Bi-2223/Ag中的交流损耗是人们一直关注的问题。带材超导部分的横截面形状对交流损耗有很大的影响,前人曾通过双轴轧制等工艺制造矩形截面的带材,以降低其交流损耗;另有人在单芯带材中得到了环状结构,从中发现可降低交流损耗。本论文尝试利用抽换芯工艺制造多芯环状截面的Bi-2223/Ag高温超导带材,以期降低带材的交流损耗。论文中,通过解析方法计算了临界态模型下,临界电流密度在径向上分布不均匀的超导体的交流损耗特性,并得到结论:带材的外围临界电流密度越高,交流损耗性能越好。 相似文献
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Pr部分替代Ca可以在Bi-2223的超导层中引起局域缺陷(简称Pr离子缺陷),本文分析了不同含Pr量的Bi-2223/Ag带材在垂直于带面的外场下电阻转变特性,研究了其磁通钉扎势垒的变化规律.结果表明:Pr离子缺陷显著提高了Bi-2223带材的磁通钉扎势垒(U).不同含Pr量样品的磁通钉扎势垒(U)均满足U/(1-Tirr/Tco)(1/H^α的规律.其不同α值反映了样品中不同的磁通蠕动方式.在不含Pr离子缺陷的样品中.磁通主要以双弯结的方式进行蠕动,含Pr离子缺陷的样品中磁通蠕动主要以直接剪切的方式进行. 相似文献
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Pr部分替代Ca可以在Bi-2223的超导层中引起局域缺陷(简称Pr离子缺陷),本文分析了不同含Pr量的Bi-2223/Ag带材在垂直于带面的外场下电阻转变特性,研究了其磁通钉扎势垒的变化规律.结果表明:Pr离子缺陷显著提高了Bi-2223带材的磁通钉扎势垒(U).不同含Pr量样品的磁通钉扎势垒(U)均满足U/(1-T irr/Tc0)(1/Hα的规律,其不同α值反映了样品中不同的磁通蠕动方式.在不含Pr离子缺陷的样品中,磁通主要以双弯结的方式进行蠕动, 含Pr离子缺陷的样品中磁通蠕动主要以直接剪切的方式进行. 相似文献
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本文采用XRD和SEM技术分析了具有不同临界电流密度(Jc)的Bi系多芯超导带材.结果表明,样品中Bi-2223晶粒高度取向排列,其取向因子F值在0.947-0.977范围内.SEM分析结果发现,高Jc样品中在平行于带材平面的片状的Bi-2223晶粒的晶界处残留的杂质主要为CuO晶粒,它与Bi-2223晶体结合紧密.在低Jc的样品中,Bi-2223晶片边界存在的杂质颗粒尺寸较大,其成分为(St,Ca)CuO和CuO的混合体.样品的横断面和纵断面的SEM观察发现,在高性能的样品中,芯丝烧结体的致密度较高.枝条状Bi-2223晶体穿过银层,在芯丝之间形成了很强的连接体.本文讨论了临界电流密度与微观组织的关系. 相似文献
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对具有不同临界电流的Bi2223/Ag多芯超导材的交流电流电压特性进行了测量和评价,当传输电流的有效值Inns小于临界电流Ic时,交流电压的大小与传输电流的频率成正比;但Inns接近临界电流时,不同频率所对应的交流电压的大小之间的差别减小了,所有的曲线都汇聚成一条曲线,传输电流的频率分别为40Hz,60Hz,80Hz,200Hz及300Hz时,我们测量了交变传输电流在Bi2223/Ag带材中产生的自场损耗。结果表明当传输电流的频率较低时,实验结果与基于Bean模型的Norris方程预期的结果一致;另外,实验结果表明存在一个电流I′,它的值小于任何一个样品的临界电流,本实验中I′的值是10安培,在传输相同大小的电流Inn且Inns〈I′时,Boi2223/Ag带材的交流损耗与它的临界电流成正比;但当Inns〉I′ 相似文献
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银包套Bi2223多芯带材局部临界电流的变化对整个长样带材性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
本文研究了Bi2223高温超导带材在自场和77K温度下,局部临界电流的统计特性对整根长样带材临界电流特性的影响,一般地,超导带材的Ⅰ-Ⅴ特性由标准的幂指数模型参数Ic和n值来描述,并以1μV/cm作为临界电流的判据;通过测量局部带材的临界电流Ⅰ-Ⅴ特性,得到了整根带材的临界电流特性;并通过统计方法,得到了局部带材临界电流分布的高斯几率分布函数,结果表明,带材局部临界电流分布不均匀,局部临界电流的变化对整个带材的临界电流影响很大;并用统计学的方法对长样带材的临界电流性能进行了分析和讨论。 相似文献
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本文采用在液氮温度下的低温变形和室温下传统变形进行比较,系统研究了银包套单芯,银包套多芯,合金外包套银内包套多芯带材经过低温变形和室温变形后的组织结构,以及最终热处理后的电流传输性能和抗拉伸性能.结果表明,低温变形过程中,由于外包套材料硬化,改善了外包套材料和超导芯之间的变形差异性,使得变形更有效地传递到陶瓷超导芯上,超导芯密度明显大于室温变形,银超界面相对平整,超导晶粒取向相对一致.此外,低温变形后,Bi2223带材的抗拉伸性能明显增加.低温变形的这种作用对于银包套单芯和多芯带材试样十分明显,而对于合金外包套带材试样相对较小. 相似文献
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采用双相粉工艺即分别制备出2212粉末和(Ca2CuO3 CuO)粉末,将它们分别热处理后,按照2223比例混合均匀,分别在四个不同温度下(800℃,815℃,830℃,845℃)进行了10h的烧结,并采用PIT技术制备出37芯超导带材.通过X射线衍射、SEM观察和临界电流的测试,分析了粉末不同烧结温度对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响.结果表明:采用不同的前驱粉末制备的带材具有不同的临界电流密度,最佳的前驱粉末最终烧结温度是830℃左右. 相似文献
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本文对工频过电流冲击下准绝热环境中的Bi-2223/Ag不锈钢加强多芯带的失超及恢复特性进行了实验研究.通过实验测量了在液氮温度(77K)、自场下Bi-2223/Ag超导带在幅值为100 A至1 015 A,时间为300 ms的工频电流冲击下,超导带材两端的电压,电流及带材表面温度的变化,得到冲击期间各参量的变化规律.另外,还比较了冲击电流相同、正常载流不同时,带材的温升及失超恢复时间,结果表明正常载流大时,则带材温升较高,失超恢复时间长.正常载流为60A<0.5Ic时,带材失超恢复时间为冲击时间的21倍. 相似文献