系统级封装（SiP）技术发展与应用综述

小型化、轻量化、高性能、多功能、高可靠性和低成本是电子产品的总体发展趋势,在过去的十几年里,MCM和SoC等技术在微电子领域发挥了重要的作用。今天,SiP技术以其设计的灵活性、产品的高可靠性和制造的低成本化等特点脱颖而出,引起了业界的高度关注和重视,成为替代MCM和SoC等技术的一种理想的系统封装技术解决方案。本文阐述了SiP技术的定义和特点,比较了SiP与SoC的技术异同点,探讨了SiP技术的关键性技术问题及其典型的应用领域。     

系统级封装技术及其应用

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本丈还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。     

面向便携化电子产品的封装技术

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显。于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品。     

便携式应用的高级逻辑封装技术

随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出，由于支持功能已经包含在核心处理器中，可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口，将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器     

新型封装技术应对汽车智能功率器件设计挑战

用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说，最高结温Tjmax是关键因素。阻断能力（Blocking capability）栅极阈值电压（gate threshold voltage）及其它重要的特性参数均受Tjmax所限制。超出Tjmax是大部分失效事故的主要原因。如果考虑到汽车应用中的高工作温度．加上许多汽车应用中功率器件必须在能量吸收模式下工作（这是其它功率设计很少见到）的事实，这就成为了一个相当大的设计挑战。所有这些都要求功率半导体对热限制、热管理有充分透彻的理解，才能为汽车市场提供所需的产品可靠性。     

面向汽车应用的功率半导体器件与封装

汽车电子技术不断发展,越来越多的新器件、新封装应用在汽车中,这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战。文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点,具体分析了当前主要的汽车用功率器件的分类、结构、封装与可靠性,并给出这一领域的发展现状。期望通过本综述能为发展国内汽车用功率半导体器件提供更广阔的视野。     

“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座

课程背景 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，而且其特征尺度处于毫米至微米量级，很多物理参数都难以直接量测，所以有限元分析被视为一项非常便利有效的替代性工具。     

微机电系统（MEMS）封装技术及产品

南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用

随着移动通信产品向第三代移动通信（3G）系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也对先进性与高灵活性提出了更高的要求，堆叠封装（Package on Package）技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术，如何迎接这一新的应用挑战，成为业界关注的焦点。     

世纪之交的半导体IC市场及封装技术（上）

半导体ＩＣ技术将以高速发展的态势迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军－设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍了世纪之交封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景。     

基于MEMS的显示技术推动新一代FPDs在移动中的应用

今天，移动电子设备制造商正面临着一系列的竞争和挑战。为了继续生存，他们必须提供具有更多功能和更高性能的设备，为此必须降低功耗、尺寸和成本。     

Next-Generation CDMA vs. OFDMA for 4G Wireless Applications

The six articles in this special issue focus on next-generation CDMA- and OFDMA-based technologies for 4G wireless applications.     

Processing of Silvar for MIC Packaging Applications

Materials with high thermal conductivity and thermal expansion coefficient matching with that of GaAs are being used for packaging high-density microwave integrated circuits (MICs) due to their ability of faster heat dissipation. Powder metallurgy (P/M) has emerged as a promising technique for the processing of metal matrix composites (MMCs) in satellite applications such as thermal management materials. Individual components in these composites must retain their metallurgical identity. The present study investigates the processing of silvar (Fe–Ni–Co–Ag) alloys for thermal management materials. For these silvar alloys, composition was varied by varying the silver content from 15 to 35 wt. %. The compacts were pressed at 400 and 600 MPa and sintered/infiltrated at 1100 $^{circ}{hbox {C}}$, 1150 $^{circ}{hbox {C}}$, and 1225 $^{circ}{hbox {C}}$. Quantitative metallographic measurements were performed on all sample and the results were discussed. It was observed that all samples were sintered without any shape distortion. Microstructural evaluation reveals that higher compaction pressure resulted in highly contiguous structure. In spite of density differences between constituents, none of the alloys showed segregation. Coefficient of thermal expansion (CTE) values of the liquid phase sintered composites is near to the values obtained by rule of mixtures.      

A Microfluidic Packaging Technique for Lab-on-Chip Applications

In this paper, we address the often-neglected challenges of microfluidic packaging for biochemical sensors by proposing an efficient direct-write microfluidic packaging procedure. This low-cost procedure is performed through a programmable dispensing system right after a routine electronic packaging process. In order to prove the concept, the simulation, fabrication and chemical testing results of implemented hybrid system incorporating microelectronics and microfluidics are also presented and discussed.      

Thermopower Study of GaN-Based Materials for Next-Generation Thermoelectric Devices and Applications

III-nitride InGaN-based solar cells have gained importance because their band gap can potentially cover most of the solar spectrum, spanning 0.7 eV to 3.4 eV. However, to use these materials to harvest additional energy, other properties such as their thermoelectric properties should be exploited. In this work, the Seebeck coefficient and the electrical conductivity of three InGaN alloys with various indium concentrations and Gd-doped GaN (GaN:Gd) were measured, and the power factor was calculated. We report a Seebeck value of ∼209 μV/K for Gd-doped GaN.     

主动WEB_DB及其在CRM中的应用

在传统主动数据库的基础上，提出了主动WEB_DB的概念，讨论了主动WEB_DB的体系结构、实现途径以及在客户关系管理系统中的应用。     

Issues in Assembly Process of Next-Generation Fine-Pitch Chip-On-Flex Packages for LCD Applications

Some of the current assembly issues of fine-pitch chip-on-flex (COF) packages for LCD applications are reviewed. Traditional underfill material, anisotropic conductive adhesive (ACA), and nonconductive adhesive (NCA) are considered in conjunction with two applicable bonding methods including thermal and laser bonding. Advantages and disadvantages of each material/process combination are identified. Their applicability is further investigated to identify a process most suitable to the next-generation fine-pitch packages (less than 35 mum). Numerical results and subsequent testing results indicate that the NCA/laser bonding process is advantageous for preventing both lead crack and excessive misalignment compared to the conventional bonding process     

用自动化过程控制技术解决BGA封装难题

主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,说明自动化过程控制技术在节省成本、减少返修和提高产品可靠性方面的重要性。     

双面电镀在先进封装中应用的可行性研究

在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力,在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用配置垂直电镀槽的生产型ECD装置的试验。这种工艺已经成功地在几种不同的金属和多种应用中得以展示。     

叠层芯片应用的封装挑战与解决方法

叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。