共基板微带天线隔离技术研究

对共介质基板结构微带天线的隔离措施进行了论述.通过分析天线基板表面波耦合现象及数值仿真结果,总结了改善该结构天线隔离度的一般规律.提出一种改进型微波光子晶体结构,创新性地将其用于天线间隔离,其性能明显优于普通的隔离措施.制作了试验实体,测量数据与数值仿真吻合较好,验证了隔离措施的有效性.所得结论和试验结果为改善相似结构天线的隔离度提供了依据.     

层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施

基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．     

高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用

由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述。     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述     

PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展

本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向。     

日本PCB基板材料业的新动向

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。     

印制电路用基板材料业百年发展回顾

本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。     

高分子磁性基板微带天线的设计

以高分子磁性材料（JV-5）为基板,通过在辐射贴片上采用I型缝隙加载的方法实现微带天线的小型化多频段特性,利用基于有限元法的电磁仿真软件HFSS13.0对天线的特性进行了仿真,仿真结果表明,该天线在回波损耗S11〈-10d B时,其工作频段为2.33~2.61GH、3.57~4.30GHz、4.80~5.57GHz,相对带宽分别达到了11.4%、19.2%、14.7%。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。     

一种新型UWB平面单极子微带天线阵的设计

提出了一种新型平面单极子微带天线阵,以平面矩形单极子天线为原型,通过改变辐射贴片的形状实现对原有天线性能的优化。设计了中心频率为2.4 GHz,相对带宽是42%,增益达13 dBi的宽频带四单元平面单极天线阵。通过仿真与实验表明,该天线在1.93 GHz~2.93 GHz频带内反射系数均小于-10 dB。     

搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四

文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后，在LED基板制造中得到了应用。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

PCB用材料的演变

概述了PCB用材料的进化，涉及到PCB用材料的种类和材料的变迁。     

一种超宽带平面准八木微带天线的设计

准八木微带天线是一种结构变形的平面八木微带天线,具有较好的性能,但其带宽性能还不能满足实际应用需要。为了实现天线的超宽带性能,采用能有效地展宽天线带宽性能的蝶形振子作为激励振子等设计方法,研究出了一种新型天线。使用电磁仿真软件Ansoft HFSS对该天线进行了优化设计、仿真实验,并制作了实物天线,进行了测试。实测结果表明,该天线在中心频率2.4 GHz处具有39.6%的相对带宽(VSWR<2)和较好的方向图性能。