PCB地平面的分割

一个完整的地平面能减少电路板的EMI和串扰问题。在数模混合布板时,数字电路的同步开关噪声往往会影响敏感的模拟电路。分割的地平面能够提供高的噪声隔离度,但同时也会引起另外的一些EMI问题。文章就如何正确的分割地平面以及为什么这样分割进行了讨论,并给出了地分割的相应设计原则。     

参考平面的分割

一个完整的地平面能减少电路板的EMI和串扰问题。在数模混合布板时,数字电路的同步开关噪声往往会影响敏感的模拟电路。分割的地平面能够提供高的噪声隔离度,但同时也会引起另外的一些EMI问题。文章就如何正确地分割地平面以及为什么这样分割进行了讨论,并给出了地分割的相应设计原则。     

高速PCB板地分割引起的电磁兼容性问题分析

本文介绍了在高速PCB板中由于时钟信号线穿越地分割引起的电磁辐射问题并给出了解决方案,使用EMC仿真工具对其进行了仿真。并分析论证了在一定条件下EMC与环路面积、信号完整性之间的关系。     

信号线跨分割SI数值仿真

以信号线跨分割现象为切入点,探讨高速PCB传输线互连设计方法。先用有限元法仿真计算S参数,然后通过矢量拟合（VF）方法提取等效电路参数,最后分析不同结构参数对高速数字信号完整性（Si）的影响。     

分割单元对电源/地平面输入阻抗影响的研究

研究了在多层印制电路板电源/地平面过孔周围布置具有桥接结构的蚀刻分割单元时过孔信号的返回路径阻抗及转移阻抗。分析了分割单元尺寸变化对返回路径阻抗的影响。采用二维边界元法进行了数值分析,并通过全波有限元分析软件进行了仿真验证。研究结果表明,在频率较高时,分割单元会激发较多的谐振峰值,返回路径阻抗大幅上升,但有助于降低噪声耦合。     

高速PCB板设计信号完整性问题研究

信号完整性意味着比较纯净的数据，也就是说如果信号缺乏完整性就是数据受到不同程度的畸变。信号完整性在任何高速电路设计中都是很关心的问题。信号完整性故障会引起任意的信号跳变，导致把输入的畸变数据送入锁存，或在畸变的时钟跳变沿造成在错误的时间捕获数据。高速PCB设计中，信号完整性问题主要是由于电路的互连（导线、衬底、阱）而产生的。一条导线并不仅仅是电子的导体，在低频段时它是电阻器，在中频时它也是电容器，在高频时它变成了电感器，在甚高频时它就变成了天线。所有这些特性都会对信号完整性造成负面影响。那么如何…     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

Ⅳ．PCB拼板分割方法

人们在考虑组装的全部附加价值，以及每个附加工艺的累积影响时，几乎没有注意到拼板分割工艺。当电路百分之百有价值时，组装后拼板经受的负荷很少为人顾及。印板经常会以非控制的方法断开，使得电路承受相当大的应力。     

高速PCB过孔设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。本文分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

高速系统的信号完整性研究

为了解决高速系统PCB设计中的信号完整性问题,从信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、同步开关噪声、电磁辐射干扰、电源完整性五个方面分析了信号完整性问题产生的原因,提出了工程应用中的相应解决措施,给出了基于Cadence软件高效的高速系统PCB的设计方案。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

网孔状地参考面上高速互连的信号完整性分析

本文主要基于实验研究,并结合三维全波电磁和电路系统仿真在频域和时域对高速多层PCB板中网孔状接地层或电源层上高速互连的信号完整性性能进行了测试和仿真分析,并对网孔状地参考面的周期性结构所呈现的频率带通(带阻)特性进行了理论分析.指出,参考面中的网孔会对跨越网孔的信号线传输特性产生较大扰动,甚至在信号频谱范围内产生局部的阻带,影响高速信号传播.最后,给出了网孔状地参考面高速互连的设计规则.     

印制电路板的电磁兼容问题

主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

印制板中地线正确连接原则的讨论

印制板的接地方式非常重要,如果地线布线不合理,就可能引起不可接受的测量误差。本文通过一个典型的热电偶数字测温系统的地线连接的分析,来说明PCB中地线正确连接的重要性和接地原则。文章说明了在模拟和数字信号混合系统中连接PCB地线时,应该防止有较大的地电流,特别是应防止数字电路中大的脉冲地电流流入模拟电路的地线中,尤其不应流入小信号模拟电路的地线中。     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。