含间位聚醚酮醚酮酮的合成与结晶

聚芳醚酮类聚合物因其综合性能优异而在高技术领域得到广泛应用．这些高聚物的主链大都为全对位连接,使其熔点较高以至加工难度增大．如果在聚合物主链中引入间位结构,则可在对玻璃化转变温度影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件［１］．含间位聚醚酮醚酮酮（ＰＥＫＥＫｍＫ）也是其中一种．本文主要研究ＰＥＫＥＫｍＫ的合成、基本物性与结晶行为．样品的合成与制备：单体４,４′双（对苯氧基）二苯甲酮按文献［２］方法合成．聚合物参照文献［３］合成．将粉末样品在油压机上熔融后快速取出投入冰水中淬火得无定形样品,或将熔融…     

一种新型间位聚芳醚酮的晶体结构

聚醚醚酮 (PEEK)自英国 ICI公司开发并工业化以来 ,由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用 .但 PEEK的 Tg 只有 41 6K,影响了使用范围 .因此其它聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来 .但这些聚芳醚酮的主链结构大都为全对位连接 ,使其熔点较高以至加工难度增大 .如果在聚合物主链结构中引入间位结构 ,则可在对玻璃化转变温度影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件[1,2 ] .新型间位聚醚酮醚酮酮 (PEKEKm K)是其中一种 ,其玻璃化转变温度 Tg 为 41 7K,Tm 为 5 82 K.无论熔体结晶、冷结晶和溶剂诱变结晶 ,PEKEKm K都只出…     

PPEKK/PEI共混物的相容性及拉伸性能

作为相容体系 ,聚芳醚酮与聚醚酰亚胺 (ＰＥＩ)共混物体系的研究受到了研究者的重视[1～ 4] .由于现在已商品化的聚芳醚酮基本上都是半结晶型聚合物 ,所以有有关无定型聚芳醚酮与聚醚酰亚胺共混物的研究鲜见报道 .含二氮杂萘酮结构聚芳醚酮酮 (ＰＰＥＫＫ)是一种新型耐高温聚合物 ,相比于已经商品化的各种聚芳醚酮 ,ＰＰＥＫＫ除具有优异的综合性能外 ,它最大的特点表现在以下两方面 ,ＰＰＥＫＫ耐热性突出 ,玻璃化转变温度 (Ｔｇ)为 2 4 5℃左右 ,远高于各种商品化的聚芳醚酮 ;ＰＰＥＫＫ为无定型聚合物 ,易溶于多种有机极性溶剂 ,大大的扩…     

含间苯基聚醚酮醚酮酮的合成和性能研究

自英国ＩＣＩ公司开发聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）并于八十年代初期商品化以来［１］,聚芳醚酮作为一类新型结构的高性能特种工程塑料得到了惊人的发展,不同结构的聚芳醚酮相继出现．Ｊａｎｓｏｎ［２］等以对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和４,４′ 二苯氧基二苯酮（ＤＰＢＰ）为单...     

反应型共聚醚酮酮及其关环产物的合成与表征

自从 8 0年代初英国ＩＣＩ公司[1] 将以 4,4′ 二氟二苯酮和氢醌为单体经溶液亲核取代反应合成的聚醚醚酮 (ＰＥＥＫ)投放市场以来 ,聚芳醚酮作为一类新型耐热高分子材料备受瞩目 .由于这类材料具有优异的绝缘性、良好的机械性能、自熄性以及高的耐辐射性等 ,在微电子和航天航空等高科技领域中广泛应用 .为了克服已工业化品种因为高的结晶性带来的难溶解、难溶融、难加工的缺点 ,90年代人们将目光投向合成无定形、可溶解的新型聚芳醚酮 ,比较成功的方法有[2～ 7] :( 1 )在分子主链中引入柔性基团 ;( 2 )采用不对称单体以减小聚合物的结晶性 …     

联苯聚醚醚酮酮的结晶动力学的研究

通过ｄｓｃ 方法对新型聚芳醚酮联苯聚醚醚酮酮（ＰＥＥＫＤＫ） 的等温及非等温熔融结晶动力学进行了研究,运用Ａｖｒａｍｉ 方程分析了其等温结晶行为,求得了等温结晶活化能,平衡熔点,成核参数,并与其它聚芳醚酮类聚合物进行了比较。同时,对ＰＥＥＫＤＫ的非等温结晶动力学也进行了研究。     

聚醚醚酮醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）自工业化以来［１］，由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用．各种聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来．但以亲电缩聚路线制备聚醚醚酮醚酮（ＰＥＥＫＥＫ）的报道较少［２］．本文以二苯醚和４－氟苯甲酰氯为主要反应试剂，采取付氏酰基化...     

几种热塑性特种工程塑料的热分析研究

聚芳醚和聚芳硫醚两类聚合物都为热塑性的耐高温特种高分子材料 ,由于它们的加工性好、加工成型效率高 ,受到了世界各国的高度重视。这两类聚合物在结构上有许多相似之处 ,如它们的主链都含苯环、酮基或砜基 ,而聚芳醚类聚合物的柔性基团为醚键 ,聚芳硫醚类聚合物的柔性基团为硫醚键 ,但由于氧和硫在元素周期表中属于同一族元素 ,原子结构仍然相似 ,因而在某些方面具有一定的可比性。研究它们的性能差异对于改进聚合物性能以及进行进一步的结构设计将有一定的帮助。在这两类聚合物中 ,国内已商品化生产的品种有ＰＥＥＫ、ＰＥＳ和ＰＰＳ ,有…     

可交联聚醚醚酮酮交替共聚物的合成与热交联研究

聚芳醚酮类特种工程塑料以其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性在运输、航空航天、军事、电子、信息、核能等领域得到了广泛应用_{[1].聚醚醚酮的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)分别为416和607 K,其长期使用温度为513 K,而其热分解温度在800 K以上,是热稳定性较好的聚合物之一.为了满足一些特殊需求,人们通过在聚芳醚酮的主链中引入刚性结构链,提高其主链的刚性程度,从而提高其T g和Tm,进而提高其使用温度[2～4].文献[5]报道的新型聚芳醚酮的T g和T m最高可达482和742 K,采用常规方法进行加工难度较大.为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可控交联聚醚醚酮材料,其可利用热塑性材料的加工方法进行加工,加工温度与聚醚醚酮相同,交联后的材料具有热固性材料的使用特性[6,7].为了拓宽可交联聚芳醚酮材料的种类,本文合成了一种类新型的可交联型聚醚醚酮酮材料,并对其热交联性能进行了研究.}     

一种可溶性多氯取代的聚芳醚酮酮的合成

聚芳醚酮具有优异的机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性等优点因而被广泛应用于航空航天、电子器件、机械仪表等领域．传统的聚芳醚酮由于其主链的规整性和刚性,使其难溶难熔,给加工和应用带来一定的困难．近20年来,人们不断开发新的品种,通过在聚合物分子主链中引入柔性的醚键、取代侧基(苯基、三氟甲基、甲基等)或者     

SYNTHESIS AND CRYSTALLIZATION BEHAVIOR OF POLY(ETHER ETHER KETONE ETHER KETONE)(PEEKEK)*

In this paper, the synthesis and crystallization behavior of poly(ether ether ketone ether ketone) (PEEKEK) arereported. PEEKEK was prepared from 4,4'-bis(p-fluorobenzoyl) diphenyl ether (4,4'-FBDE) and hydroquinone along thenucleophilic substitution route. The thermal properties were investigated by using DSC and TGA. The crystallizationbehavior of PEEKEK under several conditions, i.e., crystallization from the molten state (melt crystallization), crystallizationfrom a quenched sample (cold crystallization) and crystallization induced by exposing glassy sample to methylene chloride(solvent-induced crystallization) has also been investigated. The results show that crystallization of PEEKEK could beinduced by the above methods, and no polymorphism was found. The diflierences in the crystallization of PEEKEK inducedby the above methods are seen in their degree of crystallinity.     

含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮的合成与表征

以含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂为原料,二氯亚砜(SOCl2)、二氯乙烷(DCE)、吡啶为催化溶剂体系,合成带甲酰氯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-C)树脂.PEKKEKK-C与甲醇、乙醇、丁醇、辛醇、苯酚等发生酯化反应,得到5种含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-E)s.用红外光谱(FTIR)、氢核磁谱(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、示差扫描量热(DSC)等技术对其结构与性能进行了分析表征.结果表明,聚合物为非晶聚集态;玻璃化转变温度(Tg)在175.7～236.8℃之间,较PEKK有较大幅度提高;出现两次热失重平台,分别在335～365℃,460～505℃之间,第一次失重可能由于酯分解所致,第二次失重可能是分子主链开始分解;树脂能溶解于DMAc、NMP、二氯甲烷等普通有机溶剂中,溶剂挥发后成膜性良好,可制成透明薄膜;断裂伸长率在6.34%～15.43%之间,拉伸强度在74.68～85.35MPa之间。     

全对位聚芳醚砜醚酮酮的结晶行为研究

以AlCl3/DCE/DMF为溶剂体系,采用低温溶液缩聚合成全对位聚醚砜醚酮酮(p-PESEKK)树脂,研究了端基、分子量及溶剂体系对树脂的溶剂诱导结晶行为的影响.结果表明,在AlCl3/DCE/DMF的良溶剂中制得的p-PESEKK为低结晶度聚合物,由于分子链中四面体结构砜基的影响,树脂熔融后很难再结晶;随脂肪链端基碳原子数的增加,溶剂诱导结晶速度逐渐下降,结晶度降低,与主链结构相同的端基更有利于结晶的形成;高分子量的p-PESEKK端基的比例相对较小,有利于溶剂诱导结晶.     

双邻位甲基侧基聚芳醚酮醚酮酮/聚芳醚醚酮酮的合成与表征

聚芳醚醚酮酮(PEEKK)是继聚芳醚醚酮(PEEK)之后,由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料,由于PEEKK分子链规整性好,熔融温度高,加工成型非常困难,且具有极好的耐溶剂性,只能在浓硫酸等少数溶剂中可以溶解,使其应用受到了一定的限制,人们常常在主链上引入不同的大的基团(如萘环、二氮杂萘酮)、     

不同单体对合成聚芳醚酮酮(PEKK)结构与性能的影响研究

以1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)、1,3-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(m-EKKE)、二苯醚(DPE)分别与对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)亲电共缩聚,合成全对位、全间位、对间位取代及交替聚芳醚酮酮(p-PEKK、i-PEKK、p/i-PEKK、a-PEKK),用FT-IR、DSC、WAXD、TG、SEM等技术对p-EKKE和m-EKKE以及PEKKs的结构与性能进行了分析表征.结果表明,随着1,3-苯基含量的增加,共聚物的熔融温度(Tm)和玻璃化转变温度逐渐降低,而热分解温度变化不大;p/i-PEKK交替共聚物较之于无规共聚物,有较好的链规整性和较高的结晶度;WAXD分析表明,共聚物p-PEKK的结晶衍射峰和小分子模型化合物p-EKKE基本相同,同属正交晶系,全间位取代的i-PEKK在熔融冷却过程中很难再次结晶,转变为非晶聚集态,其2θ角和m-EKKE针状结晶基本相同,属三斜晶系.     

一种可溶性含呫吨结构的聚醚醚酮酮的合成与表征

以呫吨酮为起始原料,经二氯亚砜作用得到9,9-二氯呫吨中间体,继而与苯酚发生取代反应,探索了"一锅、二步"法制备含呫吨结构的双酚单体———9,9-二(4-羟基苯基)呫吨(BHPX)的新方法.在氮气保护下,在K2CO3存在下,以环丁砜为溶剂,将其与1,3-二(4-氟苯甲酰基)苯进行亲核缩聚反应,制得了一种高分子量的(数均分子量为45000,多分散性指数为1.9)新型含呫吨结构的Cardo型聚醚醚酮酮(PEEKK-X),并用FTIR,DSC,TG及WAXD等方法对其进行了分析表征.结果表明,所制得的聚合物(PEEKK-X)为无定形结构,其玻璃化转变温度(Tg)为215℃;在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)为558℃,700℃时的残炭率为67%;在常温下易溶于非质子极性溶剂(如NMP、DMF和DMAc)和极性较弱的溶剂如CHCl3中.该聚合物可通过溶液浇铸成膜,所得到的薄膜韧性好,透明且耐折,其拉伸强度为81.5 MPa,杨氏膜量为2.48 GPa,断裂伸长率为16.8%.     

聚芳醚酮树脂的分子设计与合成及性能

聚芳醚酮树脂是20世纪发展起来的重要特种工程塑料.因其优良的耐热、耐腐蚀、耐摩擦及生物相容性好等特点,在国防军工、武器装备、航空航天、电子、汽车、机械、石油工业、核能及理疗卫生等高技术领有广泛的应用.此类材料大都采用双酚单体和双氟单体通过A2+B2型亲核缩聚反应制备.这类聚合物的分子结构对材料的性能影响较大,一般情况下分子链由醚、酮、苯三元规整结构构成时,聚合物为半结晶态;然而,当分子结构中存在侧基或其他非规整结构往往破坏聚合物的结晶结构,聚合物呈现无定型态.半结晶聚芳醚酮聚合物具有非常优异的耐热、耐化学稳定性一般作为结构型材料使用;无定型聚芳醚酮具有良好的加工性能,并且可进行一些功能化成为一类优异的功能型材料.本文从结构与性能关系出发,介绍了聚芳醚酮树脂种类,聚芳醚酮树脂的发展历程及合成方法;探讨了聚芳醚酮材料结构与性能关系;总结了功能性聚芳醚酮材料的前沿进展;最后结合实际展望了聚芳醚酮的应用发展方向.     

STRUCTURAL ANALYSIS OF PEKEKK（T／I） USING WAXD, IMAGING PLATES AND SAXS

Structures and crystal form transition of the novel aryl ether ketone polymer containing meta-phenylene linkage: PEKEKK(T/I) were investigated by wide angle X-ray diffraction (WAXD), imaging plates (IPs) and small angle X-ray scattering (SAXS). The energy of activation of the decomposition reaction and degree of crystallinity of PEKEKK(T/I) were determined by WAXD and thermo-gravimetric analysis (TGA), respectively. Results obtained fi‘om WAXD and IPs show that crystal forms I and II coexist in the PEKEKK(T/I) samples isothermally cold crystallized in the temperature range from 180℃ to 240℃ and only form I occurs in PEKEKK(T/I) samples isothermally cold crystallized at 270℃. The radius of gyration (Rg), thickness of microregions with electron-density fluctuations (E) and distribution of particle sizes were investigated by SAXS.