DMDMH镀液体系中金的电沉积

在以1,3-二羟甲基-5,5′-二甲基乙内酰脲(DMDMH)为配位剂的镀液体系中研究了金的电沉积工艺和电结晶行为。循环伏安曲线测试中,在-0.88 V附近出现了金的阴极还原峰,在一定的正向电势扫描区间内没有阳极氧化峰出现。计时电流法研究表明,金在玻碳电极上的电结晶过程符合三维连续成核生长模式。SEM和AFM观察表明,在DMDMH体系中获得的镀金层比DMH体系获得的镀金层结晶更为细小,平整性更好。XRD测试表明,在两种镀液体系中获得的镀金层都沿着(111)晶面择优生长。DMDMH镀液体系稳定性能良好。     

Fe-Ni-S软磁薄膜的电沉积

酸性镀液中以硼酸为缓冲剂、柠檬酸三钠为配合剂,在紫铜箔上电沉积得到非晶Fe-Ni-S合金薄膜。 采用扫描电子显微镜和能谱分析技术(EDS)研究了镀液组成和沉积条件对镀层表面形貌和组成的影响。 结果表明,在镀液中加入2 g/L C7H5O3NS（糖精）和0.4 g/L 1,4-丁炔二醇可获得表面平整无裂缝和较小内应力的合金镀层;电流密度和镀液pH值对镀层组成影响较小,但施镀温度对镀层组成影响较大。 获得了理想的镀液组成和沉积条件,所得Fe73Ni9.5S17.5薄膜的X射线衍射表明其为非晶结构,在室温下具有较高的饱和磁化强度(Ms约为876.25 kA/m)和较低的矫顽力(Hc约为4.96 kA/m),具有良好的软磁性能。 循环伏安曲线和阴极极化曲线均表明,镀液中CS(NH2)2会促进Fe-Ni-S共沉积。     

电镀铂/金的金电极上As(Ⅲ)电化学行为的电化学石英晶体微天平研究

采用电化学石英晶体微天平(EQCM)技术研究了Britton-Robinson(B-R,pH=1.8～11.2)缓冲溶液和H2SO4介质中电镀铂/金的金电极上As(Ⅲ)的循环伏安行为。通过实时监测EQCM频率等参数的变化过程并利用预电沉积As(0)放大电极响应信号,考察了两电极上As(0)的电沉积、As(Ⅲ)和As(Ⅲ)组分的吸附特性以及As组分电化学行为的pH依赖性。主要结论如下:(1)As(0)在两电极表面均可电沉积,但在镀铂金电极上更明显,且足量电沉积的As(0)的电氧化过程出现外/内层As(0)依次氧化的两个电流峰;(2)As(Ⅲ)在镀铂电极上可强烈吸附,且被氧化成As(Ⅲ)时解吸,而镀金电极上As(Ⅲ)和As(Ⅲ)的吸附能力均很弱;(3)在pH=1.8的B-R缓冲溶液和0.1 mol/L H2SO4介质中,镀铂/金电极上As(Ⅲ)的电催化氧化电流趋于最大。通过As(Ⅲ)在镀铂/金电极上的吸附预富集和随后的电催化氧化溶出,提出了高敏检测As(Ⅲ)的线性扫描伏安法,检测灵敏度提高约40倍。     

亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制

直接以氯金酸作为主盐、 羟基乙叉二膦酸（HEDP）作为镀液稳定剂和镀层细化剂、 结合添加剂, 组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺; 研究镀液稳定性、 镀层形态及金电沉积机制。结果表明, HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中, 镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时, 金晶粒形态由棒状转变为棱锥状, 且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小, 镀层厚度为1 μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。     

伏安法在镀液分析中的应用

根据镀液中待测组份或杂质的电化学特性和添加剂对金属电沉积过程的阻化或活化效应,建立了测定某些镀液组份、一些杂质和常用添加剂的浓度的直接伏安法、间接伏安法和金属沉积层阳极溶出伏安法。这些方法测定步骤简单、快速,适合于电镀生产监控和电镀工艺研究。     

电子封装镀金液中镍杂质的光度分析

镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装 ,军标规定了镀金层的纯度要求 ,金的含量应不小于 99.9%。在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积 ,使镀金层纯度降低 ,最终影响电子封装的质量[1]。镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质 ,它与铁离子的最大允许量为 5 0 2 5 0ｍｇ·Ｌ- 1(具体数值视镀金液类型而定 ) [2 ]。为了保证镀金层的纯度 ,减少镀液中镍杂质的共沉积 ,就需对镀液中微量镍进行检测。由于吸光光度法简便、易于操作 ,因此非常适合现场使用。镀金液中ＣＮ- 的存在 ,严重干扰了镍的光度分析。以前均采用硝化方法先…     

主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响

在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn²⁺和Ag⁺浓度改变对镀层晶粒大小影响较大,Cu²⁺浓度的改变对镀层的平整度影响较大。电流密度增加、pH值下降、温度降低,都能使镀层结晶细致。     

5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用

在以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠为双配位剂、 甲醛为还原剂的化学镀铜液中, 研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)在化学镀铜中的作用. 化学镀铜实验结果表明, DMH提高了镀液的稳定性; 扫描电子显微镜(SEM)结果表明, DMH使镀层颗粒尺寸减小, 镀层光亮致密; 紫外-可见光谱结果表明, DMH在镀液中与Cu(II)不发生强配位作用; 线性伏安扫描结果表明, DMH在化学镀铜过程中能抑制Cu⁺的产生或促进Cu⁺快速还原, 降低甲醛的氧化速率; X射线衍射(XRD)结果表明, 在含和不含DMH化学镀铜液中, 得到的铜镀层均呈现面心立方混晶结构的特征, 且未出现Cu₂O夹杂衍射峰.     

生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜

采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜。 电镀电压为5 V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响。 采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件。 结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化。 同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积。     

硫酸盐体系三价铬沉积机理及镀层表征

在新研发的硫酸盐三价铬镀厚铬的镀液体系中, 运用线性扫描伏安法(LSV)和循环伏安法(CV)对三价铬在铜电极表面的电沉积过程进行研究, 并运用X射线荧光测厚仪、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能量色散谱(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计和Tafel曲线表征铬镀层厚度、形貌、组成、结构、显微硬度及在3.5wt% NaCl溶液中的耐蚀性. 结果表明, 在该体系中三价铬的沉积过程分两步进行(Cr³⁺ + e →Cr²⁺ , Cr²⁺ + 2e → Cr), 第一步得到1个电子, 受电化学过程和扩散过程共同控制, 第二步得到2个电子, 为扩散控制下的不可逆过程; 该镀层为瘤状纳米晶结构, 镀层中含有少量的铁元素(1.10 wt%), 显微硬度达到789.2 Hv, 镀层在3.5wt% NaCl溶液中的腐蚀电位(E_corr)为-0.29 V, 腐蚀电流密度(j_corr)为9.26×10^-5 A·dm^-2.     

Les Phases Na5NbO5 et Na5TaO5 Structure Cristalline de Na5NbO5

Na₅Nb0₅ and Na₅Ta0₅ Phases. Crystal Structure of Na₅NbO₅ New ternary oxides of formulas Na₅NbO₅ and Na₅TaO₅ have been prepared. They crystallize in the monoclinic system (space group C2/c). The crystal structure of Na₅NbO₅ has been determined. It derives from a NaCl-type structure by ordering of the cations and of the oxygen vacancies in the anionic sublattice, the corresponding formula being Na_5/6Nb_1/6O_5/6□_1/6. Sodium and niobium have a distorted square-pyramidal surrounding.     

5-Methylthio-, 5-Methylsulfinyl- und 5-Methylsulfonyluracil

Zusammenfassung 5-Methylthiouracil wird auf verschiedenen Wegen durch Ringschlußreaktionen von Formylmethylthioessigester bzw. Derivaten mit S-Methylisothioharnstoff oder Thioharnstoff und Hydrolyse des primär gebildeten 2,5-Di-(methylthio)-4-oxypyrimidins bzw. 5-Methylthio-thiouracils dargestellt.Oxydation mit Peressigsäure führt zu 5-Methylsulfinyl- und 5-Methylsulfonyluracil. 5-Methylsulfonyluracil kann auch durch Oxydation von 2,5-Di-(methylthio)-4-oxypyrimidin und 5-Methylthio-thiouracil gewonnen werden.Herrn Prof. Dr.F. Wessely in freundschaftlicher Verehrung zu seinem 70. Geburtstag gewidmet.     

Die Kristallstrukturen der Verbindungen PCl5NbCl5 und PCl5TaCl5

Crystals of PCl₅NbCl₅ and PCl₅TaCl₅ are isomorphous; space group P1 . The structures are ionic, consisting of tetrahedral cations PCl₄⁺ and octahedral anions NbCl₆^? and TaCl₆^?, respectively. Twinning is frequently observed in both compounds; an explanation thereof is given on the basis of the OD theorie.     

5-Ethylthiomethyl- und 5-Ethylsulfonylmethylpyrimidine

In 2,4-dichloro-5-ethylthiomethylpyrimidines3a, b and in (2,4-dichloro-5-pyrimidinylmethyl)ethyl sulfones5a, b, resp., by reaction with ammonia, diethyl-amine, isopropylamine, sodium methanolate and sodium ethylthiolate, resp., the halogen atoms have been substituted by amino, methoxy or ethylthio groups, resp., and thus the compounds4a–4r and5c–5f have been obtained.

     

Synthesis of 5-benzoyl-5-phenyl- and 5-phenylhydroxymethyl-5-phenylhydantoins as potential anticonvulsants

A series of 5-benzoyl-5-phenyl- and S-phenyl-5-phenylhydroxymethylhydantoins have been synthesized from the reaction of urea, N-monosubstituted ureas and sym-N-N-disubstituted ureas with phenyltriketone hydrate, via a pinacol-pinacolone-type rearrangement mechanism. The compounds were evaluated for anti-convulsant activity in mice.     

5'-脱氧-5'-氟-5-氟尿核苷的合成和性质

叙述了5'-脱氧-5'-氟尿核苷和5'-脱氧-5'-氟-5-氟尿核苷的合成, 并比较了它们以及尿核苷和5-氟尿核苷的一些性质。     

Conversion of 5-hydroxy to 5-amino and 5-alkoxypyrazolidines

1-Acyl-5-hydroxypyrazolidines readily exchange their hydroxyl group when treated with primary amines or alcohols to form the corresponding 5-amino or 5-alkoxypyrazolidines. An acid catalyst is needed for the preparaton of the 5-alkoxypyrazolidines.Translated from Khimiya Geterotsiklicheskikh Soedinenii, No. 4, pp. 484–487, April, 1987.