表面组装技术的发展和微组装技术的兴起

从介绍电路组装技术的发展入手，简述了ＳＭＴ的近期发展概况，分析了表面组装工艺的发展动向，着重分析ＦＰＴ的主要技术问题和免洗焊接技术的发展；概述了微组装技术的兴起和发展趋势。     

微组装技术异军崛起

概述了SMD的发展概况,重点介绍了SMD的复合化、在电路基板上直接形成R和C、基板内装R和C、基板内装IC等方面的近期动向。SMT向纵深发展的必然结果是微组装技术异军崛起,本文概括介绍了微组装技术(MPT)的兴起和发展,MPT的基础和主要工艺,展望了今后的应用前景。     

微组装技术中的金丝键合工艺研究

金丝键合是微组装工艺中的一道关键工艺,金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性.对金丝键合工艺的影响因素进行了分析,并通过设计实验方案对25 μm金丝进行键合实验.对键合金丝进行拉力测试,测量结果全部符合军标GJB 548B-2005要求.根据测量结果寻求最佳键合参数,对实际生产具有一定的指导意义.     

电子电路的微组装技术

本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。     

MEMS磁芯螺线管微电感的制作工艺研究

采用微机电系统(MEMS)技术制作了磁芯螺线管微电感,该技术包括UV-LIGA、干法刻蚀技术、抛光和电镀技术等。研制的微电感大小为1500μm×900μm×100μm,线圈匝数为41匝,宽度为20μm,线圈之间的间隙为20μm,高深宽比为5∶1。测试结果表明:在1～10MHz频率下,其电感量为0.408～0.326μH,Q值为1.6～4.2。     

军事应用中的微组装技术

现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术－微电子组装技术（ＭＰＴ），简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术     

薄膜工艺在微组装技术中的应用

叙述了微组装技术定义、发展过程及现状，论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A／D、D／A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。     

微组装关键工艺设备技术平台研究

介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。     

适用于线焊组装的新PSC系列RF螺旋电感

Vishay Intertechnology,Inc．推出用于线焊组装的新系列RF螺旋电感器-Vishay Electro-Films PSC系列电感器-具有低DCR、高Q值和宽感值范围,提供RF等效电路模型,使得设计者可以对器件性能进行高度精确的计算机仿真。     

焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。     

MEMS封装和微组装技术面临的挑战

１引言经过近１０年的发展，MEMS（微电机械系统）已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术。在商品消费市场上，MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展。在MEMS制造中，人们使用了硅基集成电路技术将具有机械特征的尺寸减至微电子尺寸。在同样一块芯片上将机械性能和电子电路结合起来提供了一系列制造新产品的方法，而这些是传统的制造和设计方法不能实现的。最初的MEMS是指以硅为基底的装置，但现在它不只限定于硅材料。MEMS器件已经超出了电子和机械的功能限制。今天，这些器件已具有机械、光学、液体、热功…     

一体化烧结微组装工艺的应用

传统的微组装工艺在军品和民品中广泛应用了三十多年,多种器件微组装难的问题一直是行业内的短板,本文简要介绍了一种新型的微组装工艺,将多种异形基板、多芯片、多元件及多种绝缘子进行整体烧结,替代了传统的微组装工艺,为微组装行业内多种器件组装难的问题指引了方向。     

微波电路组装工艺研究

微波电路与低频电路的不同主要在于接地,互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术一焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究。同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。     

平面磁芯螺旋结构微电感的性能研究

采用MEMS技术(包括光刻、电镀、反应离子刻蚀和机械抛光等)研制了平面磁芯螺旋结构微电感,磁芯材料为铁基纳米晶带材。其中线圈匝数为18匝,线圈导体的宽度和间隙均为30μm,厚度为20μm;电感的尺寸为3mm×3mm。测试结果表明:在频率为1~10MHz时,电感量和品质因数分别为3.2~1.2μH和2.3~1.1;在1MHz下,电感量和品质因数分别为3.2μH和2.3,可应用于微型化DC/DC变换器。     

微过孔技术的组装问题

由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。     

T/R组件微组装工艺技术

说明了适用于发射/接收(T/R)组件的微组装工艺流程(设备,组装设计),并对关键的工艺工序做了测试,研究了影响组装效果的主要因素。     

双层悬空结构片状微电感研究

利用MEMS工艺制作了一种双层悬空结构的圆形片状微电感，并研究了其在S波段的性能。双层微电感的底层线圈制作在玻璃衬底平面上，外径为500μm，匝数为2，导线宽度70μm，导线间距15μm，顶层线圈的悬空高度为20μm，顶层线圈的匝数为1．5，其它结构参数与底层线圈相同。研究表明，所制作的双层结构微电感在2GHz～4GHz时其电感量达到2．2nH，其品质因数达到22。在制作过程中首次引入的光刻胶抛光工艺大大简化了微电感的制作过程。