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<正> 彩电用电子元件考察组于1981年9月22日至10月16日在日本考察了22个公司的43个工厂;我考察了其中10个公司的24个工厂,参观了一个展览会,出席了电子机械工业会举行的座谈会。1983年7月,我去日本参加设计联络会议期间,又考察了Alps电位器事业部所属工厂。本报告的重点将放在碳膜电位器的生产技术上,对碳膜电位器工厂的生产、技术管理和组织机构亦稍加叙述。 相似文献
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3 台湾菱庆股份有限公司台湾菱庆股份有限公司 MMC(以前为 KCK)及两个工厂(台中县加工出口区 ) 由日本 MMC (KCK)在台投资。 1970年成立 ,注册资金 16 82 45 40 0元 (新台币 )。主要产品是圆片形瓷介电容器、半导体瓷介电容器 (包括表面型和晶界层型 )、多层陶瓷电容器、安全规格的交流瓷介电容器。生产能力为月产 1.5亿只陶瓷电容器。有两个工厂 ,一厂是前、中工序 ,制造瓷基体和被银电极瓷片 ;二厂是后工序 ,电容器的装配。员工有 34 7名 :一厂 16 1人 ,二厂 174人 ,其余 12人是台北分公司业务人员 ,日本专家驻台湾工作人员有 7人… 相似文献
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三、德国发展电子工业的政策措施进入九十年代以来,由于两德统一这种特殊的历史背景,德国电子工业的发展速度大大下降.尽管如此,为了振兴德国电子工业,特别是东部地区电子工业,德国政府仍采取了许多进一步发展电子工业的政策措施.主要有以下几个方面:1.制订发展计划,明确发展重点德国电子工业经过八十年代的发展,已具备相当的规模和竞争能力.原东德有298个电气电子企业,到1989年底组合成约40个大型企业,职工人数约463000名;在可比较的期间,原西德电气电子工业部门有35000个企业,职工人数达980000名.德国电气电子工业是德国除机械制造业之外的第二大工业部门.在医疗电子、控制设备、电子测量仪器等方面,在世界市场上具有竞争优势,但在微电子技术决定的办公设备、数据处理设备等方面处于相对劣势.德国在世界微电子产品产值方面只占5%的份额,其占国民生产总值的1%.但是,微电子技术在国民经济中却占有重要地 相似文献
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张厥宗 《电子工业专用设备》2005,34(4):10-16
硅抛光片是制造IC芯片的基础材料,全球主要的硅片生产供应商有日本信越、三菱与住友金属工业合并成的SUMCO公司及日本东芝陶瓷公司、日本小松电子金属、德国瓦克公司和韩国LG Siltron、美国MEMC Electronic Materials等公司。 相似文献
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《电子材料与电子技术》2004,31(3):25-25
随着数字便携式产品、汽车电子以及PDP、液晶电视等数字化家电产品对元器件的需求越来越高,日本国内市场各类电子元件产品正在出现不同程度的变化。 相似文献
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重点介绍了日本的连接器、开关、磁头和微特电机等产品的研制现状,指出小尺寸、轻重量.低外型,环保节能是电子元件的主要发展特色,对精细中心距产品需求强烈. 相似文献
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338339340341342343344345346347348349350351352353日本1992年最新平板显示一览表(续)@行波~~ 相似文献
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黄序 《卫星电视与宽带多媒体》2006,(10):10
去年,本刊第17期杂志记录了我和张三、李四、王五、赵六几个死党同学互相抬杠的故事。上周,我们哥几个又在张三家聚齐。故事的发展又得到了继续。去年抬杠之后,我给张三置办了一套卫星电视接收设备,焕发出他那套七八万元的家庭影院的潜力。把张三美的四处显摆,到处给我做广告。 相似文献
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《电子产品可靠性与环境试验》2005,23(4):38
16.GB/T3389.7—1986压电陶瓷材料性能测试方法强场介电性能的测试Test methods for the properties of piezoelectric ceramics--Test for dielectric properties in high electric field 相似文献
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电力电子元件是无源元件的总称,是构成电力电子设备的重要组成部分,是从事电力电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员以及电源技术工作者应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以电力电子元件技术为题与前述电力电子器件技术同时开展讲座,以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿,并望提出宝贵意见。 相似文献
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《电子产品可靠性与环境试验》2006,24(1):59
52GB/T4677.11-1984印制板耐热冲击试验方法Testmethods of thermal shock for printed boards53GB/T4677.12-1988印制板互连电阻测试方法Testmethod of interconnection resistance for printed boards54GB/T4677.13-1988印制板金属化孔电阻的变化热循环测试方法Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards55GB/T4677.14-1988印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printedboard56GB/T4677.15-1988印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊… 相似文献
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