GeSi合金的等离子色散效应

对ＧｅＳｉ合金的等离子色散效应进行了理论分析与计算。     

GSMBE生长掺杂Si及GeSi/Si合金及其电学性质研究

用气态源分子束外延法对Ｓｉ及ＧｅＳｉ／Ｓｉ合金进行了Ｎ、Ｐ型掺杂研究，结果表明，杂质在外延层中的掺入行为取决于生长过程中乙硅烷与相关掺杂气体的竞争吸附与脱附过程，所获得的Ｎ型及Ｐ型载流子浓度范围分别为１．５×１０１６～４．０×１０１９ｃｍ－３及１．０×１０１７～２．０×１０１９ｃｍ－３，基于对Ｎ型Ｓｉ外延材料中迁移率与杂质浓度、温度的关系，我们用Ｋｌａａｓｓｅｎ模型对实验结果进行拟合，分析了不同散射机制，特别是少数载流子电离散射对迁移率的影响．此外，样品的二次离子谱及扩展电阻分析表明，Ｎ、Ｐ型杂质浓度纵向     

砷离子注入的GeSi合金中沉淀相的研究

砷离子注入的ＧｅＳｉ合金中沉淀相的研究范缇文（中国科学院半导体材料科学实验室，北京１０００８３）杂质在ＧｅＳｉ合金中的扩散和沉淀过程仍是目前尚待进一步研究的课题。比如，作为ＧｅＳｉ合金的主要掺杂剂的元素砷以离子形态注入ＧｅＳｉ合金再经热退火，发现其中...     

GeSi/Si Mach-Zehnder干涉型调制器的研制

基于ＧｅＳｉ合金的等离子体色散效应,研制了一种Ｍａｃｈ－Ｚｅｈｎｄｅｒ干涉型调制器,通过对其损耗和调制特征的测试得到：调制器对１．３μｍ光的插入损耗为６．５ｄＢ,最大调制深度达８５％,相应的π相移调制民压为０．９Ｖ,关断电流和调制区的注入电流密度分别为４０ｍＡ和０．９７ｋＡ／ｃｍ＾２。     

GeSi材料及其在数据转换器中的应用

ＧｅＳｉ材料是继Ｓｉ和ＧａＡｓ之后出现的一种性能优良的半导体材料。文章综合评述了ＧｅＳｉ材料生长技术的发展、基本特性以及ＧｅＳｉ器件的研究状况，给出了ＧｅＳｉ材料在数据转换器方面的应用成果。     

气态源分子束外延GeSi合金中的低温生长动力学研究

用气态源分子束外延（ＧＳＭＢＥ）法研究了ＧｅｘＳｉ１－ｘ合金的低温（≤５００℃）生长动力学问题，所使用的源分别是乙硅烷和固态锗．在恒定的乙硅烷流量（４ｓｃｍ）Ｇｅ源炉温度（１２００℃）下，合金中的Ｇｅ组分ｘ随衬底温度的降低而升高；另一方面，当衬底温度（５００℃）和乙硅烷流量（４ｓｃｍ）保持恒定时，合金中的Ｇｅ组分ｘ最初随Ｇｅ源炉温度的升高而增大，当Ｇｅ源炉温度升高到一定值以上时，ｘ值不再随Ｇｅ源炉温度的升高而增大，而趋向于饱和在０．４５附近．基于乙硅烷及Ｈ原子在Ｓｉ原子和Ｇｅ原子表面上不同的吸附和脱附过程     

Novel Multimode Interference Optical Filters in GeSi/Si for λ=1.3μm and 1.55μm^①②

A novel 1.3/1.55μm optical filter in GeSi/Si was designed based on multimode interference.Using the modal propagation analysis,transmission characteristics of the filter were investigated.     

薄栅SiO_2相关击穿电荷的研究

在恒流应力条件下,用时间相关介质击穿(TDDB)特性,研究了Ar-O_2热生长SiO_2的时间相关击穿的电荷性质。研究结果表明:(1)相关击穿电荷(Q_(BD))不是常数,而是与氧化层电场强度(E_(OX))有关;(2)阳极相关击穿电场(E_(BD))近似为常数;(3)电场加速因子( β)不是常数,它亦不是与E_(OX)~(-2)成正比,而是呈更为复杂的电场依赖关系。     

真空紫外光直接光CVD法低温生长SiO_2薄膜及其性质

使用真空紫外（ＶＵＶ）光直接光ＣＶＤ工艺，在低温（５０－１５０℃）下成功地淀积出了优质的ＳｉＯ２薄膜．测试结果表明：淀积膜的红外吸收峰与高温热生长膜的相符合；氧和硅原子的组分非常接近化学计量比；光折射率在１．４２－１．５５之间；介电常数大于３．６；击穿电场强度在１e７Ｖ／ｃｍ的量级；用氯氟酸腐蚀液（参考配方：ＨＦ：Ｈ２Ｏ＝１：１２）测得膜的平均腐蚀速率约为１．２７ｕｍ／ｓ．试用表明，当使用本实验工艺于硅器件的表面钝化、涂覆及层间隔离，替代ＰＥＣＶＤ和热ＣＶＤ工艺时，器件的击穿特性和反向漏电流均明显地改     

定域再结晶SOI的透射电镜研究

高频感应石墨条加热快速区熔再结晶工艺制备的无籽晶热沉积结构（Ｈｅａｔ－ＳｉｎｋＳｔｒｕｃ－ｔｕｒｅ）ＳＯＩ（ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ）硅薄膜具有［１００］取向，其缺陷被限制在厚ＳｉＯ２层上的硅膜中，使薄的ＳｉＯ２层上的硅膜成为无缺陷单晶区，宽度可达５０μｍ以上，在缺陷聚集区观察到的缺陷主要是小角度晶界，绝大多数晶界的取向差都在３°之内．其类型多为混合型晶界，也观察到少量的扭转型和倾斜型晶界．缺陷聚集区中的位错或位错网络的走向是各种各样的，但其位错的柏氏矢量．     

SiO_2绝缘衬底上多晶硅的Ar~+激光再结晶

绝缘衬底上以低压化学汽相淀积得到的多晶硅膜,经连续Ar~+激光再结晶后,电学性质显著改善,晶粒尺寸从原来的200～500埃增大到10μm左右。利用激光再结晶后的多晶硅膜制备了增强型N沟MOS FET。当L=12μm、W=250μm时,得到g_m=580μS,V_T=0.46V,μ_n=301cm~2/V·s,I_(DW)=4.2×10~(-12)A/μm。晶界势垒以及晶界缺陷态的散射作用是影响再结晶多晶硅膜电子表面迁移率的主要因素。激光处理过程中多晶硅熔化并再凝固,结果使晶粒长大并导致电学性质的改善。     

SiO_2上InP薄膜的连续Ar~+激光再结晶

在SiO_2绝缘层上用高频溅射法淀积一层InP薄膜。经过连续Ar~+激光再结晶以后,晶粒尺寸明显增大。利用离子背散射分析了激光再结晶前后InP化学计量比的变化,结果表明:采用SiO_2保护膜后较好地抑制了InP组分的分解。对A~+激光辐照引起的InP再结晶的机制进行了分析。     

Comparison of GexSi1—x Grown by UHV／CVD from Si2H6／GeH4 and SiH4／GeH4

Using double crystal X-rays diffraction (DCXRD) and atomic force microscopy (AFM), the results of Ge x Si 1- x grown by UHV/CVD from Si 2H 6 and SiH 4 are analyzed and compared. Adsorbates can migrate to the energy-favoring position due to the slow growth rate from SiH 4. In this case, a Si buffer that isolates the effect of substrate on epilayer could not be grown, which results in a pit penetrating into epilayer and buffer. The FWHM is 0.055° in DCXRD from SiH 4. The presence of diffraction fringes is an indication of an excellent crystalline quality. The roughness of the surface is improved if grown by Si 2H 6; however, the crystal quality of the Ge x Si 1- x material became worse than that from SiH 4 due to much larger growth rate from Si 2H 6. The content of Ge is obtained from DCXRD, which indicates the growth rate from Si 2H 6 is largest, then GeH 4, and that from SiH 4 is least.     

金属薄片上无定形硅(SOM)的激光再结晶研究

以CW Ar~+激光对非晶硅再结晶得到了SOM(Silicon on Metal)多晶硅新材料。其晶粒大小为10×40μm~2,杂质分布均匀,电学性能大大改善.用这种SOM材料已制备成功在1bar压力范围内灵敏度为6mV/V的性能良好的压力传感器。     

绝缘衬底上MOCVD多晶GaAs激光再结晶

用MOCVD法在绝缘衬底上生长了多晶GaAs膜。这种膜表面平坦光亮,结构细密,晶粒均匀,具有GaAs化学计量。用连续氩离子激光扫描,多晶GaAs将发生再结晶,晶粒可从200(?)增至40μm,再结晶后仍保持原来的化学计量。在再结晶层上制出了肖特基势垒二极管。