多功能化学镀镍合金在电子工业中的应用

综述了多功能化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ、镍三元合金和复合化学镀镍合金镀层的耐蚀、电阻、焊接、电磁、磁特性及其在电子工业中的应用。     

多功能化学镀镍合金在电子工业中的应用

综述了多功能化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ、镍三元合金等镀层次其复合化学镀镍合金镀层的耐蚀、电阻、焊接、电磁及磁特性，并概述多功能化学镀镍合金镀层在电子工业中的应用。     

化学镀镍合金在电子产品电磁屏蔽上的应用

对化学镀镍合金的工艺和性能特性及其在电磁屏蔽上的应用现状作了评述。文中着重介绍了化学镀镍合金在电磁屏蔽上的应用情况。合理应用化学镀镍合金技术，有利于提高产品的质量，降低成本，促进技术进步。     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响，并叙述其组成、镀层的表面形态及其在电子工业中的应用。     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成分的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成，镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。     

电子陶瓷化学镀及应用

电子陶瓷拥有优良的电学，热学和机械性能，是电子工业中使用广泛的高技术材料，采用化学镀方法在电子陶瓷表面可获得多种功能性镀层，满足电子工业的需要，综述了电子陶瓷化学镀工艺以及化学镀层的功能性。     

纳米油墨在电子工业中的应用

纳米油墨在许多行业得到推广应用,如防伪印刷、包装印刷、纺织品印花、电子线路层印刷等,都有效地提高了产品质量和性能。文章主要介绍纳米油墨在电子工业的应用前景。     

化学镀Cu—Ni合金工艺

概述了ＰＨ５－１０的化学镀Ｃｕ－Ｎｉ合金工艺。特别适用于制造刚性印制板（ＲＰＣ）、挠性印制板（ＦＰＣ）和磁带自动粘结带（ＴＡＢ）等电子部品。     

成组技术在电子工业结构设计制造中的应用

成组技术是利用零件的相似性,并通过分类编码、合并归组、按组集中在一起进行生产的。它对中、小批量生产企业提高劳动生产率,缩短生产周期,降低成本,提高产品质量有卓越的成效。因此,深受国内外机械电子行业的高度重视。     

在工业领域电子信息工程应用的探析

本文围绕着工业领域中电子信息工程的应用这一主题展开了讨论,首先分析了工业领域中电子信息工程的应用,随后提出了推动工业领域中电子信息工程应用发展的措施.随着科学技术的发展,社会各行业领域都开始应用电子信息工程,工业领域也不例外.     

倒装芯片化学镀镍/金凸点技术

本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题。     

无电解镀Ni—P及Ni—P—PTFE的应用研究

介绍了无电解镀镍的应用领域，研究了Ｎｉ－Ｐ镀层在各种应用环境下的耐蚀性能及在油田管路上的应用，并研究了Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ镀层的性能开发及应用前景。     

信息高速公路与电子信息产业

信息高速公路是信息社会的支柱，电子信息产业是信息社会中国家经济的支柱产业。本文在对信息高速公路具体内容进行了介绍的基础上，对信息高速公路技术结构进行了分析，对信息高速公路与电子信息产业及国民经济发展的重要关系进行了阐述。     

铝合金化学镀镍工艺研究与应用

报道一种在铝合金元件上实施化学镀镍的工艺方法。该方法包括在改进的锌酸 溶液中经二闪浸锌处理后,以碱性化学镀镍作底层,然后进行酸性化学镀镍,能在铝合金（ＬＹ１２ｃｚ、ＬＤ３１等）表面获得光亮的、具有优异附着力和良好的防腐蚀性能及其综合物理、化学特性的化学镀镍（Ｎｉ－Ｐ）层。     

铝上化学镀镍层耐蚀性研究

采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量以及镀覆工艺对化学镀Ni—P合金层耐蚀性的影响。     

无电解镀镍工业生产的维护及管理

研究了无电解镀Ｎｉ－Ｐ及Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ工业生产的维护及管理。研究探讨了生产中的管理问题，提出了科学的自动化管理及镀液的补加方法。研究探讨了无电解复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ的工艺管理。     

PZT陶瓷酸蚀工艺对化学镀镍附着力的影响

化学镀镍是一种先进的PZT陶瓷覆镀电极层的技术,其镍层附着力大小是影响电极层质量的关键因素.通过PZT陶瓷镀镍前的酸蚀工艺试验,查明了酸蚀液类型、酸蚀液浓度、超声功率大小、酸蚀时间等影响结合力的因素,并选择出最佳工艺条件.     

电子产业结构的国际比较研究

本文论述了世界电子工业发展的现状和趋势，对当今电子产业在世界各国的战略地位、市场规模和格局，以及技术发展和管理模式做了横向的比较研究。根据比较研究的结论，就我国电子产业发展中的一些重要问题，诸如产业结构的改造和协调，产品类别的优先顺序，加速科研成果的商品化和开拓国内外市场等，提出了有关政策和措施的建议。     

红外检测技术在电子领域的应用简介

在电路板故障红外诊断研究的基础上，介绍红外检测技术的特点、电子设备的红外辐射特性及具体的红外测量系统，重点介绍红外检测技术在电子领域的几个应用。     

应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺

开发了单晶硅上的选择性无电镀铜、镀镍工艺，形成了较为优化的施镀流程，实现了保形性、均镀性较好的铜、镍及其复合镀层．其中针对单晶硅表面的特点，采取了浓酸处理和氧等离子轰击两种表面预处理方法，优化了氯化钯对表面的激活时间，使得镀层质量得到提高．提出了以镍作为中间层以减小镀层应力的方法，施镀后获得的铜镀层的电阻率为2.1μΩ·cm，铜/镍复合镀层的方块电阻为0.19Ω/□．在单晶硅MEMS电感结构上实现了较好的无电镀铜，使得该元件的品质因数超过25．