华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术

上海华力微电子有限公司与联发科技股份有限公司共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺     

市场要闻

华力微电子与联发科技合作开发28nm工艺技术近日,华力微电子与联发科技共同宣布,华力微电子将与联发科技在28nm工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28nm技术及晶圆制造服务上的新     

本土半导体封装企业“淡季不淡”

<正>近期,全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作,与以往合作不同的是,合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点,主要涉及龙头企业的最先进的技术。联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布,双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,联发科部分移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。联发科再度深化与大陆产业链的合作关系,将部     

争做中国晶圆代工技术的先导者——访中芯国际集成电路制造(上海)有限公司晶圆一厂衣冠君博士

自2000年成立至今,中芯国际凭着世界一流的研发队伍,通过与世界半导体大厂的技术转移和国内外研究机构的合作,迅速构建起先进的技术水平。截止2003年2月止,中芯已成功实现0.18μm逻辑技术和0.13μm铜制程的量产。这些都大大缩短了中国大陆芯片代工技术同国外的差距。为了能更好地将先进的芯片生产技术工艺介绍给国内的相关企业,我刊带着这方面的一些问题采访了中芯国际晶圆一厂的衣冠君博士。记:我们知道,为了提高IC芯片制造的成品率,一定要采用晶圆表面的平坦化工艺,当前最好、最有效的平坦化工艺就是CMP工艺,而在超大规模集成电路的生产…     

40nm 3G TD-SCDMA

展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications,Inc.)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式,双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂(GIGAFAB)之一的晶圆十二厂已经开始生产该芯片。     

FlipChip International与中芯国际达成300mm战略合作关系

FlipChip International宣布,该公司已经与中芯国际集成电路制造有限公司就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。     

变化中的全球半导体设备市场

正根据SEMI的全球半导体设备市场(仅新设备)报告,2013年全球半导体设备市场初步统计数为320亿美元,较2012年下降了13.3%。其中,前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分,占到总设备市场的78%以上,2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看,2013年中国台湾地区是最大设备购买市场,以101.9亿美元占据约1/3的全球市场;位居     

中微半导体等企业被认定为上海市集成电路高端装备制造企业

正根据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(沪府发【2012】26号)、《上海市软件和集成电路企业设计人员专项奖励办法》(沪经信法【2012】557号)和《上海市集成电路高端装备制造企业认定管理办法》(沪经信法【2013】878号)的相关规定,按照"企业自主自愿申报"的原则,市经信委组织了2013-2014年度     

中芯国际和晶晨半导体量产90纳米数码相框芯片

中芯国际和晶晨半导体日前共同宣布，一款由晶晨半导体设计，采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框芯片成功量产。     

中芯国际稳步迈向45纳米先进水平

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际或SMIC）。成立于本世纪初。目前是我国规模最大,技术水平最先进,也是最具潜力的晶圆代工企业（Foundry）。它的代工线分布在上海,北京和天津,并在成都建立有封装厂。     

高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

区域动态

正上海市政协、上海市长等领导调研"信博会"上海市政协主席吴志明、副主席张恩迪、秘书长贝晓曦等领导前往上海新国际博览中心,调研第11届上海国际信息化博览会。市经信委主任李耀新、副主任马静等参加调研。在"中国国际半导体设备与材料展"、"中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展"和"中国国际太阳能技术展"展馆,吴志明等一行主要走访了华虹集团、中芯国际、日月光、盛美、睿励、     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

<正>全球领先的存储产品供货商奇梦达公司与中芯国际集成电路制造有限公司——世界领先的集成电路芯片代工公司之一,于8月21日宣布签署协议,扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。     

创新知识产权服务方式 助推科技企业提档升级

正上海市企业发明专利授权量"十强"中,SICA协会9家会员企业榜上有名。分别是:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海贝尔股份有限公司、上海华力微电子有限公司、展讯通信(上海)有限公司、上海微电子装备有限公司、上海华为技术有限公司、联芯科技有限公司、上海宏力半导体制造有限公司。专利作为重要的创新成果,使其价值得到最大程度的发挥,成为专利工作的重中之重。在专利创     

产品博览

Zarlink 推出新的H.110 TDM交换芯片卓联半导体公司推出一款集成Stratum 4E DPLL( 数字锁相环)的ZLTM50031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关链H.110 数据通信业务的中密度网络设备的设计。该系统是专门为ECTF(企业计算机电话技术论坛)H.110 CompactPCItm(外围设备互连)标准定义的时钟信号和数据接口的应用而设计的。瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品     

中芯国际与联合科技在成都合资建立芯片封测公司

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议，以合资方式在中国成都建立芯片封装及测试服务公司。     

区域动态

正盛华仁调研集成电路产业两岸企业家峰会副理事长盛华仁专程前往上海、江苏等地调研集成电路产业相关科研机构、园区及生产企业。盛华仁一行先后考察调研了上海微系统与信息技术研究所、昆山光电产业园,以及中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、展讯通信(上海)有限公司、和舰科技股份有限公司、日     

中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造

中芯国际集成电路制造有限公司与美国高通公司共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司-美国高通技术公司（Qualcomm Technologies,Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器。美国高通技术骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,     

技术动态

德州仪器发布45纳米半导体制造工艺德州仪器(TI)发布了45纳米(nm)半导体制造工艺的细节,该工艺采用湿法光刻技术,可使每个硅片的芯片产出数量提高一倍,从而提高了工艺性能并降低了功耗。通过采用多种专有技术,TI将集成数百万晶体管的片上系统处理器的功能提升到新的水平,使性能提高30％,并同时降低 40％的功耗。     

区域动态

展讯双核智能手机芯片实现商用展讯通信有限公司日前宣布其1.2GHz主频TDSCDMA双核智能手机平台SC8825和EDGE双核智能手机平台SC6825实现商用,并通过了中国移动的入库测试SC8825和SC6825都基于高性能的多核架构,为TD-SCDMA和EDGE智能手机提供了实现高性价比