烙铁头温度控制电路

前段时间朋友送了2个白光T12烙铁头（见图1）,还推荐网络上的几个论坛．上面有好多介绍自光T12烙铁头使用经验和温度控制电路的,说是能做到恒温控制。开始还不相信有这样的烙铁头,查了下资料．发现这款烙铁头内部有仪表测温用的热电偶串接在烙铁芯的引线中．固定在加热芯的顶部。     

无铅镀层

<正>目前无铅标准还没有完善,因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国镀纯Sn和Sn/Ag/Cu的比较多。日本的元件焊接端镀层种类比较多,各家公司有所不同,除了镀纯Sn和Sn/Ag/Cu外,还有镀Sn/Cu、Sn/Bi等合金层。由于镀Sn的成本比较低,因此采用镀Sn工艺比较多,但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化层,加电后产生压力,在不均匀处会把Sn推出来,形成Sn须。     

镀层内应力测试仪的研制

镀层内应力是影响镀层质量的重要因素，文中介绍了一种新型镀层内应力测量仪器，它能够连续测量镀层内应力，自动打印测量结果，绘制镀层内应力曲线。     

MLCC端电极Sn镀层的焊接失效分析

针对多层陶瓷电容器(MLCC)端电极Sn镀层的可焊性失效问题,运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析,找出了失效的主要原因,并提出了改进意见。在对MLCC三层端电极中的底层Ag端浆的烧渗过程中,由于烧渗工艺不合理,Ag浆中出现玻璃料物质的溢出,造成电镀Sn时Sn层不连续、不致密,以至MLCC端电极的可焊性变差。通过设计合理的烧渗银温度曲线可较好地解决MLCC端电极Sn镀层的焊接失效问题。     

接插件镀金镀层常见质量问题分析

本针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。     

孔壁镀层空洞

孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板孔壁镀层空洞是多数印刷电路板厂家重点控制的内容之     

微粒与基质金属在复合镀层中的作用

简要地论述了复合镀层常用的分类方法外,并在做了大量研究的基础上,提出了另一种新的分类法,即根据微粒和基质金属在镀层中所处的地位来分类。     

自制吸锡电烙铁头

电子爱好者和专业从事电器维修的人员经常会碰到将损坏的元件从电路板上拆下来的工作，外行人可能会说，不就是拆卸元件吗，肯定比安装元件容易。其实不然，对于那些只有两个脚的电阻、电容元件还算好对付，而遇到引脚密集的集成电路就不那么好拆卸了。用尽九牛二虎之力，最后还难免会由于电烙铁在电路板上停留时间过长而伤及其他元件，     

铅锡合金镀层的控制

电镀铅锡合金是最简单的合金电镀之一，铅和锡两种金属的标准电极电位相近，仅差１０毫伏，可以从简单的电解质溶液中实现共沉积。一般，印制板理想的铅锡层为３７％铅，６３％锡，因其共熔点为１８３℃，此为合金中共熔点最低值。要获得理想的铅锡合金镀层：必须严格控制金属离子浓度，电流密度、温度、搅拌及有机污染等条件。本文就铅锡合金镀层的工艺控制问题，作一简单阐述，仅供参考。     

不同防护工艺镀层南海自然环境适应性分析

我国南海属于典型的热带海洋性气候,该地区具有典型的“高温、高湿、高盐雾和强太阳辐射”的特点。在这种恶劣的气候条件下,产品常用的经过镀层防护工艺处理的金属材料经常会出现露底、明显的桔皮、斑点、针孔、缩孔、鼓泡、流痕、泛白、堆集、起皮、脱落、擦伤、开裂、漆膜不干或返粘等现象,这就要求产品有很强的耐腐蚀性能。因此,以3种不同防护工艺镀层为研究对象,分析其南海自然环境适应性;通过分析对比12个月棚下自然环境暴露试验数据,对3种不同防护工艺镀层给出了评价,并进行了优劣分析,为产品改进研制项目提供了环境适应性评估数据,为产品改进研制项目有针对性地采取改进措施提供了环境适应性数据支撑。     

接地散热金属板镀可焊性镀层

本文阐述了作为电路板的接地散热金属板，可伐合金，钛，铝及其合金蔗可焊性镀层的工艺技术，并对几种可焊性镀层的品质做了评价。     

印制板孔内镀层空洞原因分析

按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力和品质目的。     

钯银合金镀层性能

根据接触电阻,抗腐蚀性,耐磨性和微振磨损试验数据表明,电镀的钯银合金对于连接器来说是一种富有生命力的镀层。含40％银的钯银合金镀层比钯或者钯镍合金镀层性能好,成本低。     

EPMA在热镀锌钢板镀层组织分析中的应用

本文介绍了应用EPMA-1600型电子探针测定热镀锌钢板镀层成分和元素重量百分比,并结合光学显微镜金相分析确定镀层中相结构的方法。结果表明,该方法能准确、快速地原位测定镀层中元素含量和组织结构,是镀层与钢基结合性能评价的重要检测手段。