玻璃基板激光微细熔覆柔性布线技术研究

与传统的布线技术相比，激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本。对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线技术的工艺进行了重点研究，分析了激光功率密度和扫描速度对导体厚度和宽度的影响规律，同时研究了烧结时间对导体电阻率和结合强度的影响趋势。试验表明，激光功率密度和扫描速度对导线的厚度影响不大，而对导线的宽度有着重要的影响。导线宽度随功率密度增加、扫描速度减小而增加，并都存在临界值；随着烧结时间延长，导线电阻率减小，结合强度提高。在此基础上，探讨了导体附着机理和导电机理。     

具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板

概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。     

微细图形加工用激光装置

该装置利用激光直接投影加工方法达到蚀刻处理的极限，实现了线与空间小于20μm的下一代基板的标准。利用以往一半的基板，采用附加工艺即可实现高效率生产线。     

玻璃基板的市场需求持续维持紧俏

随着全球面板走出低潮阴霾、需求转佳，玻璃基板的市场需求持续维持紧俏，市调单位Display Search估计，今年全球玻璃基板需求可达2．78亿平方米，较去年成长15％。玻璃大厂康宁也表示，目前继续保持全产全销状况，对于后续市场看法相当乐观。     

陶瓷电路基板的新型金属化技术

研制成功一种新型的陶瓷电路基板的金属化技术，它兼容了薄膜和厚膜技术的优点，采用ＳＥＭ研究了陶瓷基体的浸蚀特性。测量了金属化导体的附着强度、可焊性、薄层电阻、导热能力及微波损耗，并进行了温循和老化等可靠性试验。测试及应用结果表明，采用该技术可在氧化铝瓷基板上制作附着牢固的铜金属化电路图形，其机、电、热性能优良，可靠性好，为微波和混合集成电路衬底金属化技术开辟了新的工艺途径。     

玻璃基板上激光微细熔覆直写电阻技术的研究

介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺．系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作用、激光与物质的相互作用原理理论分析了电阻膜的形成以及组织、结构、性能间的关系．确立了制备电阻的最佳工艺参数和获得高精度、小误差电阻阻值测试的最佳方法。结果表明．采用该技术可以在无掩膜下通过调节电阻的形状、大小、体积以及激光加工参数．一步完成所需高精度、高质量、高性能电阻元件的制备和修复．不需要电阻的微调，工艺简单、灵活、速度快、成本低．具有广阔的应用前景。     

利用化学镀和激光照射在有机树脂基板形成微细图形

概述了利用化学镀和激光照射形成PCB的微细铜图形。玻璃纤维环氧树脂板浸渍于Pd2+溶液中,采用化学镀铜在环氧树脂上沉积铜层。镀铜以后采用脉冲Nd-YAG激光通过可变虹彩膜片和凸透镜照射到镀铜层样品上,以便在空气中或二次蒸馏水中局部的除去铜。铜除去区域的宽度随着激光功率的增加而增加,随着激光束扫描速率的降低而增加。当在二次蒸馏水中照射激光时,激光照射区域周围的铜层卷起,结果形成不清晰的图形。在空气中照射激光,可以在环氧树脂上形成宽度/间隙为60μm/20μm的微细铜图形线圈。     

采用电子束全息照相的新原子级微细图形形成法

日本电气公司与大阪大学工程部应用物理系的志水隆—教授共同研究并证实了采用电子束全息照相形成微细图形的可能性获得成功。这便是采用高干涉性的热电场放射型电子枪，以40KeV的加速电压在有机感光膜PMMA(有机玻璃)上形成周期为100nm的光刻图形，证实了采用电子柬全息照相形成超微细图形的可能性。人们期待该技术能作为具有从纳米级到原子级周期结构的下一代纳米级器件的微细图形形成技术应用。