中走丝线切割多次切割跟踪式喷射流装置

随着模具加工技术迅速发展的需要及零件加工精度的不断提高,对中走丝线切割机床的加工精度和表面粗糙度提出了更高的要求.该文通过查阅相关资料和对一些重要资料进行研究和整理后设计实现了一种利用AT89C52单片机、金属传感器、步进电机以及滚珠丝杠组成的中走丝线切割多次切割跟踪式喷射流装置.该装置研究通过动态跟踪控制装置有效地控制工作液喷射压力和高度,以增强冷却和排屑效果,降低工件的表面粗糙度,进而提高工件的切割精度和切割效率.通过实际生产应用后表明,该跟踪式喷射流装置对提高零件的加工精度和切割效率具有很强的实用性.     

快速走丝线切割电极丝张力下降原因的分析

本文从实践、实验观察着手,对快速走丝线切割电极丝的张力下降原因提出了新的观点,认为加工区内的高温塑性是其张力下降的重要原因。     

特种加工线切割机床智能渐进式走丝控制方案及控制器硬件电路设计

针对特种加工设备中走丝线切割机床升级改造需求大,成本高的问题,提出了一种低成本的设备改造方案。在不增加硬件投资的前提下,提出了精粗加工渐进使用电极丝的改造方案,并设计出智能渐进走丝控制器的硬件电路原理图和PCB板。通过与相关厂家的合作改造表明,该智能渐进走丝控制方案和硬件电路能够最大限度的降低改造成本,并能提升机床的加工精度、表面光洁度和加工的一致性。     

数控电火花线切割加工技术及其发展趋势

数控电火花线切割加工简称线切割,加工原理是利用连续移动的金属丝作为电极,通过脉冲放电腐蚀对零件进行切割加工。线切割技术已经成为了机械数控制造技术发展的重要标志。在这里,详细论述了数控电火花线切割加工技术的加工原理、加工质量及其加工精度的影响因素,并且阐述了数控电火花线切割加工的未来发展趋势。     

快速走丝线切割钼丝恒张力控制装置的研究

本文就提高电火花线切割加工的精度和表面质量进行了研究,找出了影响加工质量的因素。为克服快速走丝线切割加工中钼丝张力的变化对模具加工精度和表面质量的形响,设计了一套“快速走丝线切割相丝的恒张力控制装置”。经试验,该装置在提高加工精度和表面质量方面具有较为显著的效果。     

多线切割工艺中切割速度对晶片翘曲度的影响

目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度、晶片内部应力等,在切割工序中,通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片的翘曲度。     

多线切割工艺中切割线直径对翘曲度影响的研究

目前,在硅单晶锭切割领域多线切割机已得到广泛的应用。切割砂浆及切割线在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。主要讨论切割线直径的不同对切割出晶片几何参数的影响。     

深亚微米工艺用二次纯水系统

本文介绍了深亚微米工艺用二次超纯水系统主要工艺流程及其各部分的作用。比较了一次纯水电阻率,二次纯水电阻率及二次纯水 TOC 含量的相互关系。讨论了半导体集成电路制造工艺对超纯水的水质要求以及水中杂质对半导体工艺的影响。     

高速自动电镀线的电气设计

简单介绍了高速自动电镀生产线的系统功能,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并指出了设计中的关键技术。     

高速PCB的可靠性设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计。分析讨论了高速PCB的可靠性设计问题,阐述了电源布线和过孔设计在高速PCB设计中的重要性,提出了具体的解决办法。     

高速电路信号完整性探讨

高速电路产生的传输线效应和信号完整性问题成为系统设计的关键。针对如何区分高速信号、如何保证高速信号的完整性进行了一些讨论。     

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。     

无人机在输电线路巡检中的应用

为满足我国日益增长的电力需求,我国电网规模不断扩大,输电线路急速增加,输电范围愈来愈大。许多输电线处在复杂的地形与严峻的环境中,大幅增加了输电线的故障概率。为了确保稳定供电,提升输电线的检测效率是关键。采用无人机视察输电线可大大提高工作效率,减少了安全风险,特别是在环境恶劣的地方和人工检查难以抵达的地方。因此,文章将重点探究无人机输电线检测的应用。     

高渗透刀轮切割TFT—LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素

介绍了切割TFT～LCD薄型玻璃基板的高渗透刀轮和切断的基本概念,以及刀轮角度、切断压力、押入量和切断速度工艺参数对切断效果的影响。采用1150和1250两种不同角度的刀轮在切断速度400mm／s．刀轮押入量0．2mm的条件下进行切割,1150形成的垂直裂纹比1250要深;当其他条件一定时,垂直裂纹随切断压力的增大而增大,随押入量和切断速度的变化不大。     

一种新型的双L 型基片集成同轴互连阵列

基片集成同轴线(Substrate Integrated Coaxial Line,SICL)是一种由基板上下导体板、内导体和金属化过孔阵列构成的集成波导结构,具有低损耗、宽频带、抗干扰、易于集成等优点。本文在基片集成同轴线的基础上提出了一种新型的双L型基片集成同轴互连阵列结构。首先通过仿真将它与传统的微带线和带状线进行了对比,结果表明该结构在损耗、反射以及隔离度方面均表现出优良的特性。然后采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺实现该结构,并通过实验测试了该样品的S参数、隔离性能、眼图及误码率。实验结果表明,在1~40GHz的频率范围内,双L型基片集成同轴互连阵列的耦合度在-40 d B以下,传输速率可达到30 Gbps,具有高速数据传输能力。     

光刻工艺中金属层划片槽幻影的产生和解决方案

在光刻工艺中的显影步骤,显影液在溶解光刻胶的过程中,不同区域光刻胶的溶解速度存在着明显的差异,使得晶圆表面的显影反应存有时间差别。这种反应速率上的差别在实际的生产过程中会产生一些缺陷。金属层划片槽的幻影现象是该类缺陷的一种表现形式。如何去控制这些缺陷的产生,对于提高生产线良率将会显得很重要。文章针对光刻工艺中无钛-氮化钛膜层覆盖的金属层划片槽出现的幻影,分析并提出了产生该现象的机制,与此同时提出了几种解决该现象的方案。     

印制电路板外形加工工艺新议

介绍了以激光切割加工成型的印制板外形加工模具。这种模具制作速度快，效率高，质量精良，成本较低，不失为印制电路板外形加工的一种新的尝试。     

基于FPGA的高速高阶流水线工作FFT设计

为了提高快速傅里叶变换(FFT)处理数据的实时性,本文利用现场可编程阵列(FPGA)逻辑资源丰富、运算速度快的特点以及FFT算法的分级特性,实现了高速、高阶FFT的流水线工作方式设计。通过本文介绍的设计方法,在Xilinx公司Virtex-II系列FPGA上实现了工作频率50MHz以上、数据流水输入、输出的1 024点按时间抽取FFT。