激光在印板焊接工艺研究中的应用

利用激光红外印制电路板焊点质量检测系统进行的一系列焊接工艺试验,结果证明该系统是一种对焊点作快速无损自动检测和工艺研究的有用工具。     

紫外光激光加工盲孔的工艺研究

紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。     

一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究

文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片（PP）,同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能。     

SFP光模块PCB制作工艺研究

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了“镀水金+镀厚金”常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出“镀厚金+沉金”工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常).     

铝合金液冷板激光选区熔化快速成形工艺研究

铝合金液冷板是航空航天、国防等领域电子设备的重要散热零件,一般具有微细流道和复杂的外形,非常适合采用激光选区熔化(SLM)增材制造技术整体成形.为提升液冷板的整体成形效率,研究了1 kW高功率激光SLM成形铝合金的致密化行为、显微结构、力学性能以及微孔的最小孔径.结果 表明:随着激光体能量密度增加,SLM成形AlSi1...     

印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析

印制电路板加工流程长,每个流程工艺及设备都不尽相同,如机加工,分机械加工和激光加工,达到形成孔或者外形.PCB板材包含树脂、玻纤、各类填充物等,在机加工过程中这些成分会形成一些粉尘颗粒等副产物.本论文介绍了一种激光加工过程中的副产物,是在分析这类光模块产品在激光加工过程中遇到的表观缺陷时发现的,副产物和缺陷都非常微小容...     

等离子体清洁印制插头表面的研究

印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

高精度FPC插头激光切割技术

本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性。通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过0.08%后,切割精度达不到±0.05mm的要求。以插头边为定位基准点,进行畸变校正补偿,从而确保切割精度。     

半固化片激光分条工艺研究

半固化片激光分条,是一种可以彻底解决长期以来困扰线路板行业的PP粉污染问题的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现卷状PP（Prepreg,或者半固化片）料的分条。该工艺不产生PP粉,自动封边,同时,解决PP粉在压合制程中带来的凹陷问题,满足PCB行业的生产需求。     

晶圆激光切割技术的研究进展

综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景.与刀片切割技术相比,激光切割技术具有切割质量好、切割速度快等优点.详细介绍了以进一步改善晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术、隐形切割技术、多焦点光束切割、“线聚焦”切割、平顶光束切割和多光束切割等.随着技术的不断完善、切割设备的不断成熟,整形激光切割技术在未来的晶圆切割领域将具有广阔的应用前景.     

三维激光切割的应用和研究

综述了三维激光切割技术的发展及其设备结构,介绍了该技术的特点、国内外的研究现状,并指出发展趋势.     

计算机辅助激光切割布局系统的研发

针对激光切割机切割板材的特点,开发了计算机辅助激光切割布局系统。论文介绍了计算机辅助优化布局的相关基本知识,阐述了计算机辅助系统的优化算法,描述了系统的界面,输入方式,使用方法;并利用开发的系统做了8组随机仿真布局试验,给出了两组布局方案图。试验结果表明:利用开发的系统可以快速生成材料利用率高的优化布局图。按照布局图对板材进行布局设计,可以大大提高材料的利用率,降低生产成本,提高企业利润。     

激光切割模切板割缝垂直度问题研究

采用NEL-A系列国产轴快流CO2激光器与SLCM-1225数控激光切割机联机切割模切板,研究了模切板割缝与板面不垂直问题的成因。运用几何光学原理对激光束入射到聚焦镜(凸透镜)的几种可能路径进行了讨论,分析认为设备在使用过程中造成光路的微小偏差是引起割缝与板面不垂直的主要原因,并提出可以通过调节聚焦镜和喷嘴相对于光路的位置来实现模切板割缝与板面垂直度的调整。实验结果表明,聚焦镜的水平位置调整可以改变激光束能量对称中心线在聚焦镜上的入射位置,从而改变经过聚焦后的光束能量中心线的方向,进而改变模切板割缝与板面所成的角度。     

激光防护材料的研究现状及发展趋势

根据激光辐射对眼睛的损伤规律,分析了激光对人眼和装备传感器的损伤,简述了激光的应用与防护,介绍了激光防护材料的技术指标、类型、性能以及国外对激光防护材料的应用,重点分析并指出了今后激光防护材料的发展方向。     

激光切割的实时监测

本文简述了等离子检测、声发射检测及切割前沿射线检测等几种激光切割的实时监测方法，并分析了每种监测方法的优势及不足。     

激光在线膏药切片系统

膏药在上膜之后、包装之前必须经过切割加工成一定规格的小片。传统的膏药切片工艺是采用刀片对由步进电机控制的条状、长幅面的膏药进行机械式切割。这样不仅速度低、精度不高而且生产效率低。为保证膏药切片的合格率 ,提高生产效率 ,我们采用先进激光加工技术和控制、计算机技术相结合 ,研制了一种新型切割系统%D%D激光在线膏药切片系统。与传统机械式切割相比 ,该系统具有连续、稳定、精度高、非接触等一系列特点 ,并成功地将生产效率提高了 8倍。本系统是激光切割技术在医用橡胶膏剂领域的又一成功应用 ,具有极强的实用价值和良好应用前景。     

紫外激光在半导体芯片切割中优势的研究

介绍了紫外激光切割技术的优越性，综述了紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的应用．指出了传统砂轮切割技术在半导体芯片切割工艺的局限性，对各自的工作原理、特点、作了重点阐述。对传统砂轮切割技术和紫外激光切割技术进行了实验比较，并对紫外激光切割技术在半导体芯片切割工艺上的发展前景作了展望。     

陶瓷激光切割技术的研究现状与思考

介绍了硬脆性陶瓷激光切割技术研究的若干新进展,着重从工艺角度系统地分析总结了激光加工陶瓷减少热损伤的4大类型:传统工艺的优化参数法、多道切割法、应力引导控制裂纹切割法以及辅助切割法.结合实际研究经验,针对陶瓷不同薄厚类型及三维切割需求,提出了目前该技术所需解决的主要问题及相关思考.