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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
鲜飞 《印制电路资讯》2001,(10):Y038-Y039
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊捏的有效方法。  相似文献   

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3.
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。  相似文献   

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6.
周志近 《现代显示》2009,20(2):61-63
波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展做出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。  相似文献   

7.
彭金珍 《电子质量》2001,(12):125-125
运用正交试验设计提高小体积熔断电阻器熔断时间一致性。  相似文献   

8.
波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展作出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。  相似文献   

9.
从印制板的设计、印制板和元器件的可焊性、波峰焊机的调整、助焊剂的选用等方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。  相似文献   

10.
无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。  相似文献   

11.
无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的氧化渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。  相似文献   

12.
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施.  相似文献   

13.
波峰焊接工艺技术的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。  相似文献   

14.
波峰焊接工艺技术的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。  相似文献   

15.
波峰焊接工艺技术的研究   总被引:5,自引:4,他引:1  
鲜飞 《电子工艺技术》2009,30(4):196-199,217
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。  相似文献   

16.
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。  相似文献   

17.
从焊点形成机理着和探讨焊接质量控制措施,以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接质量问题。  相似文献   

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19.
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s~6℃/s。  相似文献   

20.
介绍了目前在美国市场上波峰焊接设备的发展动态、主要涉及:焊剂的添加、预热处理、焊料波峰、传输带和惰性气体的保护等内容。另外还介绍了新近的一些波峰焊接设备的情况,以供有关技术人员参考。  相似文献   

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