化学沉积NiZnP合金及其性能

用柠檬酸钠为络合剂、硼酸为缓冲剂在碱性体系中用化学沉积法由ZnSO4、NiSO4、NaH2PO2和H2BO3制得了NiZnP合金。考察了pH和ZnSO4与(ZnSO4 NiSO4)摩尔比对沉积速度、镀层组成、结构、表面形貌和耐腐蚀性能的影响。发现锌在沉积过程中起阻碍作用,致使镀层中锌含量不高(不超过原子分数20％)。用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜等技术研究了镀层的结构和表面微观形貌。结果表明,镀态合金由非晶和少量立方镍两相组成;工艺条件对镀层表面微观形貌有明显的影响。采用浸泡实验和电化学阳极极化实验,重点研究了不同工艺条件的镀层在质量分数为3．5％的NaCl溶液(pH=7．0)中的耐腐蚀性能。结果表明,不同工艺条件所得的镀层耐腐蚀能力不同,NiZnP合金的耐腐蚀性主要与镀层组成有关,含锌量越高、含磷量越低的镀层耐腐蚀性越好。浸泡实验和电化学阳极极化实验的结果是比较吻合的。     

热处理对化学沉积Ni-Fe-P合金性能的影响

采用DSC和XRD研究了化学镀Ni-Fe-P合金的晶化行为和结构.结果表明,镀态合金呈非晶结构, 367.6 ℃下热处理出现亚稳态Ni5P2(P3)和Fe-Ni(Im3m), 499.2 ℃下热处理进一步晶化为稳定的Ni3P(I-4)和FeNi3(Pm3m).采用磁性能实验和在w=3.5％氯化钠溶液浸泡实验以及阳极极化实验研究了热处理对镀层磁性能和耐腐蚀性的影响.结果表明,该镀层在镀态时几乎没有磁性,随着退火温度的升高,磁性能不断提高. 400 ℃以后,镀层的饱和磁化强度和矫顽力随着退火温度升高而急剧上升.浸泡实验和阳极极化实验结果均表明镀态镀层比经热处理后的镀层在w=3.5％氯化钠溶液中具有更好的耐腐蚀性,但是它们的阳极极化行为不同.     

化学沉积Ni-P-Al2O3和Ni-P-SiC复合材料的微观组织与物理性能

采用化学沉积方法,可以制备以镍磷合金为基质的复合硬质相粒子的复合材料［１］．镍磷合金颇受青睐之处在于可以调整成分和时效处理温度来改变其组织结构,进而获得广泛变化的性能［２,３］．本文报道化学沉积获得的ＮｉＰ氧化铝和ＮｉＰ碳化硅复合材料的微观组织与...     

超重力场电沉积NiW合金及其耐碱腐蚀性能

在超重力条件下电沉积NiW合金镀层,考察了超重力对NiW合金电沉积过程(各元素分电流、W含量和槽电压等)的影响规律;并利用扫描电子显微镜(SEM)、Tafel技术和电化学阻抗谱(EIS)技术研究了电沉积NiW合金镀层的表面形貌和在NaOH溶液中的抗腐蚀性能,同时通过浸泡实验考察了镀层的稳定性.结果发现,与常重力条件电沉积的NiW合金相比,超重力场电沉积的NiW合金中W含量增加,镀层表面无微裂纹产生;在10%(w)NaOH溶液中镀层自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,腐蚀电阻也由常重力(重力系数G=1)时的865Ω·cm2增大至超重力(G=256)时的2305Ω·cm2;在10%NaOH溶液中浸泡144h后,超重力场电沉积的NiW合金表面无破碎和起皮现象发生.超重力技术在NiW合金电沉积过程中的应用,使镀层的耐碱腐蚀性能得到改善.     

无铅镉化学镍沉积及其表征

优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.     

化学沉积镍-铁-磷合金和它的伏安行为(英文)

在以次亚磷酸钠为还原剂 ,硼酸为缓冲剂和柠檬酸钠为络合剂的碱性介质中 ,研究了镍_铁_磷合金化学沉积条件 (pH值 ,温度及 [Fe2 + ]/([Ni2 + ]+[Fe2 + ])物质的量比 )对沉积速率和镀层组成的影响 ;并由此建立镀液稳定的最佳沉积工艺 .实验表明 ,镀液中硫酸亚铁对沉积镍_铁_磷合金有阻碍作用 (降低了化学沉积速率 ) ,造成镀层中铁含量不高 (小于 2 0 % ) ,使用循环伏安技术研究了镍_铁_磷合金的电沉积机理 .结果发现铁对次亚磷酸钠的氧化不起催化作用 ,提高镀液温度和pH值有增加沉积速率之效     

微波等离子体化学气相沉积法低温制备直纳米碳管膜

Among the three main methods for the synthesis of carbon nanotubes (CNTs)， chemical vapor deposition (CVD) has received a great deal of attention since CNTs can be synthesized at significantly low temperature. Plasma chemical vapor deposition methods can synthesize CNTs at lower temperature than thermal CVD. But in the usual catalytic growth of CNTs by CVD， CNTs are often tangled together and have some defects. These will limit the property research and potential applications. How to synthesize the straight CNTs at low temperature becomes a challenging issue. In this letter， straight carbon nanotube (CNT) films were achieved by microwave plasma chemical vapor deposition (MWPCVD) catalyzed by round Fe-Co-Ni alloy particles on Ni substrate at 610℃. It was found that， in our experimental condition， the uniform growth rate along the circumference of round alloy particles plays a very important role in the growth of straight CNT films. And because the substrate is conducting， the straight CNT films grown at low temperature may have the benefit for property research and offer the possibility to use them in the future applications.     

半导体硅上激光诱导化学沉积镍薄膜

由于激光具有高能量密度、高单色性以及良好的相干性,在表面处理技术中的应用越来越广泛．在金属、半导体和高聚物基体上,从水溶液进行激光诱导的化学沉积引起了人们的极大注意,这种工艺在微电子电路及器件上有广泛的应用前景．与传统的化学镀相比,它具有明显的优越性...     

稀土对电沉积Ni-P合金镀液性能的影响

通过在电镀Ni P合金的镀液中加入一定量的镧和铈的氯化物 ,用赫尔槽实验、远近阴极实验等方法探讨了稀土元素对Ni P合金镀液性能的影响规律。结果表明 :CeCl3 ,LaCl3 以及它们的混合物的最佳添加量均为 2g·L- 1 。稀土元素的加入 ,能够显著增加Ni P合金镀液的光亮区范围 ,而且 ,这种作用在低电流密度范围内更显著。稀土元素加入到镀液中能够显著增大Ni P合金镀液的电流效率 ,并且导致电流效率随电流密度的变化趋势发生变化。实验结果还表明 ,稀土元素能够使镀液的分散能力有所提高。根据这一结果 ,从理论上推断稀土元素能够促进电沉积Ni P合金阴极过程的极化度。这一推断与阴极极化曲线的测量结果是一致的     

乙二胺在化学沉积Ni-B合金中的机理

研究乙二胺稳定剂对化学镀N i-B合金沉积速率和镀液稳定性的影响.实验表明,少量乙二胺可改善镀液的稳定性.镀液的电化学测试发现,乙二胺对体系的阳极过程和阴极过程均有影响,还原剂的氧化电流和合金的还原电流均随乙二胺加入量的增加而减少.红外光谱显示乙二胺附在镍基体表面发生化学吸附,从而抑制了还原剂的氧化,降低N i-B化学沉积速率(稳定了镀液).     

Nickel Amperometric Detector Prepared by Electroless Deposition for Microchip Electrophoretic Measurement of Alcohols and Sugars

Nickel was deposited directly at the end of an electrophoretic glass microchip using an electroless deposition procedure leading to an attractive amperometric detector for sugars and alcohols. Such direct electroless deposition of nickel at the end of the separation chip greatly simplifies the preparation of on‐chip electrochemical detectors. Variables affecting the preparation and operation of the new detector are characterized and optimized. The integrated capillary electrophoresis‐electrochemical detection microsystem was evaluated for the separation of alcohols and sugars in connection to assays of different beer and wine samples. Linear calibration plots and favorable detection limits are found that meet the needs of real sample (wine and beer) analyses. This represents the first example of using nickel electrode and detecting alcohols on microchip platforms.     

铝表面前处理及化学沉积镍初期行为

利用开路电位-时间(EOCP-t)曲线,研究铝表面经浸镍和化学预镀镍前处理后,化学沉积镍的初期行为;通过扫描电子显微镜(SEM)观察铝表面经前处理后的表面形貌.结果表明:未经及经前处理的铝表面,化学沉积镍的初期行为都经历去氧化膜、活化、混合控制以及化学沉积过程.经过浸镍和化学预镀镍前处理后的铝表面附着细小的镍颗粒.依据EOCP-t和SEM的最佳实验结果,在含有络合剂和还原剂的碱性预镀镍溶液中,经二次化学预镀镍前处理,成功实现铝基底弱酸性化学镀镍.所获得的化学镀镍层与铝基底结合牢固,呈团颗粒状形貌和非晶态结构.     

化学沉积法制备Ni-P纳米线与纳米管有序阵列

以多孔氧化铝膜为模板, 在室温下的酸性化学镀镍槽中通过化学沉积法生长出纳米线与纳米管有序阵列. 分别用X射线衍射仪(XRD)与透射电子显微镜(TEM)对纳米线、纳米管阵列进行表征. 并通过对纳米线与纳米管的生长方式进行分析比较, 系统地研究了多孔氧化铝模板的前处理对纳米阵列生长的影响. 结果表明, 生成的纳米线与纳米管均为非晶态的镍磷合金. 室温下镍纳米管的生成主要取决于敏化、活化过程, 而当纳米管的厚度达到一定程度后就不再随时间变化.     

照相明胶层中金催化的无电沉积的正电子湮没研究

采用正电子湮没技术(PAT)研究了照相明胶中的自由体积空穴在无电沉积过程中的作用机理。研究结果表明,活化饱和后,照相明胶的自由体积空穴的平均尺寸约减小0.011nm³,相当于一个Au原子的体积的大小,即照相明胶大分子中的每个自由体积空穴平均被填充了一个Au原子,该Au原子作为催化活性核催化铜的沉积,使物理显影生成的影像为紧密铜粒子的堆积形貌,而不是丝状形貌。铜经无电沉积饱和后,照相明胶的自由体积空穴的平均大小约减小了0.020nm³,即照相明胶的自由体积空穴对铜物理显影过程中铜的沉积没有阻碍作用,铜无电沉积近似为各向同性的球状堆积。     

卤离子对化学沉积镍的影响

用重量法测定了卤离子对化学沉积镍速度的影响．并借助电化学方法研究了卤离子对镍的化学沉积过程的极化曲线和稳定电位的影响．探讨了卤离子加速和稳定化学沉积镍的机理     

无电沉积高密度钯金属纳米线阵列

利用介孔氧化硅薄膜作为模板,通过无电沉积路线在介孔薄膜孔道内合成了高密度钯金属纳米线阵列.利用介孔薄膜导向剂的疏水区作为载体,引进钯金属疏水化合物并经热解和还原,得到钯微粒,以此为催化中心引发无电沉积,避免了传统无电沉积复杂的工艺过程.结果表明,纳米线尺寸均一,长径比大于60,完全填充了介孔薄膜的孔道,并可通过介孔模板孔径的选择对纳米线直径加以调控.     

在照相明胶层中金催化的铜无电沉积

利用X射线光电子能谱的原位氩离子束溅射和ESCA技术，研究了无电沉积前后照相明胶中硫元素化学形态的变化，对无电沉积所形成的导电膜进行了深度剖析，探讨了照相明胶层中金催化的铜无电沉积机理．结果表明：在酸性条件下（pH＝3．20），明胶大分子的蛋氨酸亚砜对AU3 仍具有较大的还原能力，明胶大分子的蛋氨酸、蛋氨酸亚砜将Au3 最终还原为胶态金，而蛋氨酸和蛋氨酸亚砜均被氧化为蛋氨酸砜．在无电沉积初期，胶态金作为催化中心引发铜的无电沉积，之后的反应为Cu2 在新生态铜的自催化下的还原沉积．在无电沉积过程的碱性条件下（pH＝12．50），明胶中的部分蛋氨酸砜又被甲醛还原为蛋氨酸．