低温共烧陶瓷工艺制备EBG定向天线

通过低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制备出禁带位于超宽带(UWB)范围的电磁波禁带(EBG)天线陶瓷基板,其电磁波禁带位于4.0~5.5 GHz。在基板上制备了片式天线,在微波暗室中对天线方向性进行测试。结果发现,与没有EBG结构的片式天线相比,其在H面主瓣方向上的增益提高了约4 dB,背瓣方向辐射强度平均降低了10 dB左右,证明EBG结构能够有效改善天线在空间辐射的方向性。     

低温共烧陶瓷工艺制备EBG定向天线

通过低温共烧陶瓷( LTCC)工艺制备出禁带位于超宽带(UWB)范围的电磁波禁带(EBG)天线陶瓷基板,其电磁波禁带位于4.0～5.5 GHz.在基板上制备了片式天线,在微波暗室中对天线方向性进行测试.结果发现,与没有EBG结构的片式天线相比,其在H面主瓣方向上的增益提高了约4dB,背瓣方向辐射强度平均降低了10 dB左右,证明EBG结构能够有效改善天线在空间辐射的方向性.     

低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响,结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时,共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配;当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时,电阻具有较好的常温、高温等稳定性,X射线衍射分析表明,厚膜电阻与基板之间的不良反应降代电阻的稳定性。     

低温共烧陶瓷技术在手机中的应用

低温共烧陶瓷技术具有一系列特点，用于制作手机中高频通信模块（组件）具有高品质因数，可内埋植电阻、电容及电感等优点，是迫切需要同组装密度的移动通信终端系统的最适宜采用的制作技术。     

低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展

对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模型的局限性 ,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰 ,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作。     

低温共烧陶瓷技术

所谓低温共烧陶瓷（Low-temperaturecofiredceramics,LTCC）技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件。     

低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势

介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态，指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势。探讨了国内MCM-C技术的现状，认为必须同IC技术保持紧密的联系，才能得到良好的发展。     

低温共烧陶瓷片式电感器

信息技术和电子产品的不断发展，对体积小、成本低的大功率片式电感器的需求也在不断增长。LTCC片式电感器迎合了这种需求，逐渐替代传统的绕线式电感器，得到了迅速发晨。本文对这种电感器的设计、制造等进行了讨论。     

低温共烧陶瓷基板及其封装应用

低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。     

一种新型多周期平面电磁带隙结构

根据不同周期平面电磁带隙(EBG)结构所具有的不同带隙特性以及平面EBG结构的等效电路,提出一种新型多周期平面EBG结构。通过Ansoft HFSS软件对该EBG结构的电磁带隙特性进行仿真验证。结果表明:所提出的EBG结构抑制深度为-30dB时,阻带范围为0.7~8.4GHz,阻带宽度为7.7GHz.相对于传统大周期和小周期平面EBG结构,其阻带宽度分别增加2.1GHz和1.2GHz.仿真结果也表明新型EBG结构可以有效抑制同步开关噪声(SSN),并为展宽平面EBG结构的禁带带宽提供一种新方法。最后,通过时域仿真验证新结构具有较好的信号完整性。     

低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展

在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景。综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系。指出了目前研究中存在的问题,指出新体系的开发是今后的主要研究方向。新体系可以采用多相复合,也可以由几种低熔点氧化物化合而产生。     

交错叠层型介质栅电磁带隙结构的特性

用平面波展开法分析计算了适合三维应用的正交和斜交叠层型电磁带隙(EBG)结构.提供了阻带宽度与各结构、材料参数的关系曲线,为工程设计提供了优选结构的参考数据.从大量计算数据中归纳出:(1) 这两种结构都不存在三维全方向带隙;(2) 对于传播方向与层面的法线的夹角不超过一定范围(约20°)的平面电磁波存在公共阻带;(3) 对于传播方向与层面的夹角不超过一定范围(约14°)的平面电磁波,60°斜交介质栅在两个约120°的角域内(分角线沿菱形栅格的短对角线) 也存在公共阻带,正交介质栅结构逊于斜交介质栅结构;(4) 上述传播方向基本垂直于和基本平行于层面两种情况下的各自的公共阻带,随着传播方向从角域的中心向边缘改变,由包含到交叠到分立,取决于层叠介质栅的具体结构和媒质参数.对某文献中的柴堆式EBG结构进行了验证性仿真,所得结果与文献中的数据相符.     

X波段三维LTCC 1/4功分器的试验研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度的重要组装和互连技术。文中设计了一个X波段三维结构LTCC 1/4功分器,面积仅为10×15mm2,比常规相同波段1/4功分器体积减少了1/3。利用三维电磁场分析软件HFSS对功分器三维结构进行了建模分析和仿真优化,仿真优化结果较好,试验样品的测试结果与仿真结果基本吻合。     

A highly miniaturized LTCC dual-band UWB filter using independent transmission zeros and lowpass filters

In this paper, a compact dual-band ultra-wideband (UWB) filter has been newly designed and fabricated for 3.1–4.75 GHz and 6.0–8.5 GHz UWB system applications by embedding all passive lumped elements into low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate. In order to reduce its size/volume and prevent parasitic electromagnetic (EM) coupling between the embedded passive elements, it was newly designed by using a modified 3rd order Chebyshev filter topology and J-inverter transformation technology. Moreover, in order to completely reject the wireless local area network (WLAN) bands of 2.4 GHz and 5.15 GHz, an independent transmission zeros technology was applied. For forming the higher passband, lowpass filters were also applied with two LC resonant circuits by using roll-off characteristics by independent transmission zeros. The measured insertion losses in the lower and upper passbands were better than 2.5 and 2.3 dB, respectively. Return loss and group delay were better than 8 dB and 0.61 ns, respectively in all the passbands. Independent transmission zeros that occurred at 5.17 and 5.42 GHz provided suppression of 22 dB at the WLAN band. The size/volume of the fabricated LTCC dual-band UWB filter was 3.65×2.35×0.65 (H) mm³.     

LTCC无源滤波器的研究现状及进展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。     

Fabrication and advanced electrical and stability characterization of laser-shaped thick-film and LTCC microresistors for high temperature applications

Thick-film and LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) technologies are well-established and relatively low-cost fabrication method of passives. This paper presents systematic studies of fabrication and a wide spectrum of geometrical and electrical properties of thick-film and LTCC microresistors with dimensions down to 30 × 200 μm². The geometrical parameters (average length, width and thickness, relations between designed and real dimensions, distribution of planar dimensions) are correlated with basic electrical properties of resistors (sheet resistance, temperature dependence of resistance), long-term stability as well as durability of microresistors to short electrical pulses in the temperature range from 25 °C to 400 °C.     

LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。