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美国应用材料2．55亿美元项目落户西安；香港科技园运用科利登先进的工具完善其诊断和特征分析能力；ZiLOG与中国计量学院合作设立全新设计中心和MCU联合实验室；福华先进微电子推出软件卫士——AG-Tag；长虹斥1亿美元在欧开建百万平板生产基地；UTAC和SMIC合资测试封装厂进入试产阶段；……[编者按]     

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大唐移动与阿尔卡特完成TD-SCDMA产业化，国内OLED产业发展空间广阔。     

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9月11日,西门子（中国）有限公司位于成都高新区的西门子工业自动化产品成都生产研发基地（SEWC）正式投产。     

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中国南车投资逾20亿元开发半导体IGBT项目;合康变频：“第二届董事会第十三次会议”顺利召开;新时达拟6亿元收购众为兴     

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半导体厂投资85%面向300mm设备；中国本土IC公司凤凰微电子获英特尔风投；中芯国际拟向美国采购近20亿美元制造设备；炬力吸纳“海归”加盟加速国际化战略步伐。     

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“和舰”“苏州中科”携手拓展大陆代工市场；中国承诺08年提供3G技术服务；英特尔拟20亿建烟台信息产业基地；华中华南最大8英寸晶圆厂投产     

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华润微电子（控股）有限公司向创新要效益；新潮集团主要经济指标创历史新高；世界半导体理事会环境安全与健康委员会工作交流会在上海召开；Camstar在上海设立分支机构为客户与合作伙伴提供技术支持；NEC电子与上海交大联合成立汽车电子实验室。     

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国家鼓励扶植芯片产业发展 投资减免所得税;飞兆在苏州开设订单履行中心简化中国供应链;首届中国国际半导体材料研讨会在上海召开;日月光将在上海工厂再投资9000万美元总投资超过2亿美元;力晶两座12英寸半导体工厂动工;2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元;     

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我国上半年电子信息产业销售收入增长28．9％。中国中部地区第一座12英寸厂开工;AMD拟在沪建研发中心;三大芯片商将集体登沪西进解禁令最快8月底出;我国专利申请位居全球第一 80％可能是垃圾;PDF Solution落子上海全球半导体成品率提升专家进军中国……     

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国内首条OLED生产线落户昆山；飞利浦低价手机设计中心落户上海；中国便携多媒体产业联盟成立实现产业链有效整合；西门子拟在华展开大规模收购计划超越诺基亚；     

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2006年度国内十大半导体企业统计结果；奇梦达扩建苏州后端工厂 投资2．5亿欧元促产能翻番；华虹NEC生产线新部署 生产能力大幅提升；第三届中国智能卡10强企业奖日前揭晓；上海软件和集成电路企业可申报专项资金；“龙芯”将登陆欧洲市场设计技术被有偿使用；     

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七星华创8英寸多工位硅片清洗腐蚀机顺利验收；BOCEDWARDS推出用于化合物半导体工艺尾气处理的尾气处理系统SPECTRA-^TM;台湾力晶订购Aquest公司FabEX自动材料输送系统;ANADIGICS斥资5千万美元在昆山建六英寸砷化镓晶圆制造厂     

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具有自主知识产权的CPU芯片龙芯2E通过验收，华虹NEC与Synopsys公司携手开发参考设计流程2.0，宏力半导体与凌讯科技携手合作为中国数字电视提供解决方案，海力士意法12寸线投产 产能有望超中芯，AMD扩建苏州封装厂，高纯双氧水厂在苏州落成，杭州士兰微电子获ARM926EJ-S处理器授权，三季度联电净利润增长四倍，中微半导体设备公司在第二期融资中获得3500万美元。[编者按]     

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罗克韦尔自动化：推出全面的工业安全计划;施耐德电气：能源大学成立4周年吸引逾35万学员;霍尼韦尔：建筑智能系统部总裁访华持续推动中国智能电网发展     

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Springsoft全定制版图设计技术研讨会在上海召开，2005年度德勤中国高科技高成长50强揭晓，ADVANTEST深圳技术研讨会成功举行，上海迈向全球创意产业中心，安捷伦在华建立首个开放实验室暨测量方案中心。[编者按]     

我国大力发展高技术产业

日前，国家发改委在北京举行新闻发布会，介绍“十六大”以来我国高技术产业发展情况。国家发改委副主任张晓强表示：2006年我国高技术产业总收入超过5．3万亿元，增加值占GDP比重达8％，其中，高技术制造业销售收入年均增长达到27％，2006年达4．2万亿元，是2002年的近3倍，[第一段]     

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06年我国IC设计销售收入将达265亿元；45纳米工艺再添新军联电SRAM芯片明年试生产；南通绿山8英寸项目竣工试片计划07上半年量产；成都启达科技推出一系列绿色节能AC／DC电源控制芯片；戴尔购中星微图像处理芯片     

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英威腾开启全驱全能新时代 英威腾将在火红七月推出全新打造的高性能开环矢量变频器Goodrive300,从产品的命名可以看出,它与英威腾以往的任何一款产品都不一样,不知道产品的定位和性能是否也与以往的产品有天壤之别呢？它的出现,对于英威腾未来的定位和发展有怎样的影响？本刊记者带着这些疑问探访了英威腾,与英威腾低压变频器产...     

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中芯与朗明签订协议联合开发65纳米及以下制程技术；威盛电子安装了科利登的完备失效分析实验室；投资2．5亿美元全球第二大内存芯片厂落户西安；欧胜微电子在中国设立第二间办事处；应科院与中芯组成策略联盟双方加强科技合作及交流；AMD与科技部签备忘录转让X86芯片核心技术；北京亚科鸿禹成功发布FPGA原型验证板；炬力计划融资2．25亿美元揭开海外上市序幕；清华大学上海微电子中心正式落户在闸北区；深圳集成电路设计业产值全国三连冠；十五期间我国研发多种信息安全芯片；现代无锡厂明年试产冲击中国内存市场；芯原获得ZSP400授权并与LSI结为战略伙伴；张汝京等荣获中国国际科学技术合作奖；重庆欲打造西部硅谷投资800亿；道康宁扩建中国应用技术服务中心；台湾DRAM业者5年后可望拥有20座12厂；FSI举办知识服务研讨会。     

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我国大规模集成电路封装材料实现突破，海力士-意法半导体工厂在无锡开工，日月光中坜厂遭火灾损失惨重，中国第一颗手机射频集成电路芯片产业化，苏州IC基地支持和舰科技拓展本地代工市场，……