PCB的布局布线设计

随着球栅阵列封装的高密度芯片及高密度集成系统等技术的应用,输出管脚数目不断增加,管脚间距日益减小,球间距已低至1mm以下,由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素,布局和布线已越来越成为设计过程的重要组成部分。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

非隔离式开关电源的PCB布局考虑

良好的PCB布局设计可优化电源效率,减缓热应力;更重要的是,它最大限度地减小了噪声,以及走线与元件之间的相互作用。要实现非隔离开关电源的正确布局设计,务必牢记这些设计要素。     

基于APDL的PCB元件布局优化

随着电子设备集成度的不断提高和功耗的不断加大,电子元器件的发热密度也越来越高,相应地电子产品的过热问题也变得越来越重要.应用热仿真技术,可以在电路板的设计阶段获得其温度分布及最高温度值,通过优化设计,可以降低最高温度值,进而提高电路板模块的热可靠性.针对某主板电路板,利用ANSYS软件提供的APDL语言建立三维有限元热分析简化模型,通过优化板上电子元件的布局,有效地降低了板上最高温度,提高了系统的可靠性.     

抗静电干扰的PCB设计

随着电子技术细微化的发展,元器件集成度越来越高,PCB所承载的元件密度也越来越密,ESD带来的干扰已经给电子产品稳定性带来了很大的影响,本文通过分析ESD产生的机理以及分析PCB设计中提高抗ESD干扰的设计规则,实现提高电子产品的可靠性。本文就以抗静电放电干扰为主要讨论对象来分析在PCB中如何提高抗静电干扰的设计要求。     

元件布局对PCB回流焊温度场的影响

针对某PCB的无铅焊料回流焊工艺,建立了元件四种不同布局条件下PCB的有限元热分析模型,运用Ansys软件,模拟获得了元件不同布局条件下的回流焊过程的温度场分布.结果表明:不同的元件布局会导致回流焊过程中温度场分布不同;将元件置于板面四角时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较高;元件“十”字形布局时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较低;在一定范围内减小元件的横向间距,对PCB回流焊接的影响不大.     

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

应用EDA工具加快PCB设计

论述了我所应用EDA工具解决PCB设计、高速PCB设计及在设计过程中的一些优化设计。     

PCB设计中电磁干扰的抑制

阐述了抑制电子设备中电磁干扰产生的来源,指出在PCB设计中抑制干扰的一些方法和要点。     

PCB设计中电磁干扰的抑制

阐述了抑制电子设备中电磁干扰的产生来源,并指出在PCB设计中的抑制干扰的一些方法和要点.     

对高频PCB设计的研究

基于Protel 99 SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EM I(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。     

PCB板层布局与EMC

文章从EMC设计的角度出发给出了PCB板的层设置和布局的基本原则,列举了不同层数PCB最优的层布局方案,并阐明不同方案的优缺点。最后举例说明不同单板布局对RE测试影响。     

射频电路PCB的设计技巧

针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。     

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout 需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。     

音响器材PCB业余制作经验谈（上）——PCB布局布线技巧

自制音响音频器材是许多有动手能力的发烧友的重要功课。许多情况下制作者仅获得一份电气原理图,要面临自己设计PCB图来制作印制电路板,对一些性能要求不高的简单电路来说,只要布线没有短路、断路等重大错误,布通即可成功,但对于性能要求高、电路复杂的音频器材,要想制作成功,达到预期的效果,PCB设计就是一个难题。     

数字电路PCB的电磁兼容设计

根据自己的工作实践,简述了数字电路的常见干扰及产生原因,详细地叙述了数字电路在布PCB(Print-ed Circuit Board)时电源线干扰抑制、地线干扰抑制、反射干扰抑制、串扰抑制的实现,以及多层板的结构及布线原则。     

PCB设计中的电磁兼容性

在设计电子产品时,除了满足特定的功能要求外,还必须考虑产品的电磁兼容性,这对产品的质量和性能技术指标起着非常关键的作用。本文介绍了电磁兼容性的基本概念、设计技术以及一些常用的解决电磁兼容性问题的措施。     

PCB设计中的电磁兼容性

在设计电子产品时,除了满足特定的功能要求外,还必须考虑产品的电磁兼容性,这对产品的质量和性能技术指标起着非常关键的作用。介绍了电磁兼容性的基本概念、设计技术以及一些常用的解决电磁兼容性问题的措施,重点就印制电路板设计中的板层设置和元器件布局进行详细说明。     

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧

本文介绍了射频电路PCB板电磁兼容性设计原则,电源、地线设计方法,并介绍了射频电路PCB板分区布局布线的经验与技巧.