零电压开关温度/功率控制器UAA1016/UAA2016及其应用

UAA1016／UAA2016是采用零电压技术设计的、可驱动双向可控硅的温度／功率控制器集成电路，通过该芯片可实现电阻性负载的无RFI功率调节。文中介绍了UAA1016／UAA2016的主要特点、基本原理及应用电路。     

UAA4002集成电路及其应用

文章介绍了ＵＡＡ４００２集成电路的特点和正确使用方法，分析了该电路在应用中可能出现的问题及解决的办法，给出了具体的应用实例。     

500V高压集成电路LCH1016的研制

本文采用N阱硅栅CMOS工艺和自绝缘偏移栅高压MOS器件结构，研制出500V高压集成电路LCH1016，重点讨论了高压器件结构对击穿电压的影响及其导通电阻特性，给出了LCH1016的电路逻辑、版图设计及工艺参数控制。     

MD系列功率IC的特性及其在DC—DC变换器中的应用

扼要介绍DC－DC变换器的发展走势，详细描述MD系列功率IC的特性及其在DC－DC变换器中的应用。     

超高频感应加热功率调节技术

针对超高频感应加热中负载输出功率因实际需求而需改变的问题,采用了一种简单可靠的功率调节电路,通过调节输出电压的大小,实现了对输出功率的调节.本文对上述方法的原理、电路设计以及实验结果作了详细的分析介绍.     

智能功率集成电路的发展动向

本文概述智能功率集成电路的分类和应用以及涉及到SPIC发展动向中的隔离技术等,并介绍了SPIC中的过流,过热和栅充电泵驱动电路等基本关键技术.     

在系统可编程逻辑器件ispLSi 1016的原理及其在教学实验中的应用

美国Lattice半导体公司推出的高密度在系统可编程ispLSI(In-System Programmable LargeScale Integration)逻辑器件,除了具备可编程逻辑器件PLD的优点外,又增加了灵活的在系统可编程功能。用户可在自己设计的数字系统中或电路板上,对ispLSI逻辑器件进行编程,无需将芯片从电路板上取下来,也不需要加编程高压,即可反复修改,重复定义,现场调试和验证。ispLSI逻辑器件几乎可以实现所有类型的数字逻辑电路的功能,这使得在一块芯片上由用户自己来实现大规模数字系统的设想成了现实。克服了专用数字集成电路设计周期长,投入费用高的缺点。其先进的设计思想和灵活的在系统可编程方式,反映了当代数字系统的一种趋势。     

IC卡及其应用系统设计

本文简单介绍了ＩＣ卡的性能特点，读写设备及应用领域，给出了ＩＣ卡典型应用系统的硬件构成及功能特点。     

FAN7384半桥驱动集成电路及应用

FAN7384是美国飞兆半导体公司推出的用于驱动MOSFET和IGBT功率器件的半桥驱动集成电路,具有多种保护功能.文中详细介绍了FAN7384的功能特点和典型应用电路.     

感应式IC卡系统及其应用

介绍了感应式ＩＣ卡系统的工作原理和系统组成,并以一个应用感应式ＩＣ卡的考勤系统为例,介绍了它的接口和使用方法。     

KS8993型高性能交换电路及其应用

KS8993是美国KENDIN公司开发的包含3端口10/100物理层收发器的高性能快速以太网交换电路.详细介绍KS8993的主要功能、特点和主要接口,给出了KS8993在IP电话中的应用实例.     

新型永磁同步电机控制芯片IRMCK203及其应用

IRMCK203是IR公司最新推出的一款高性能无传感器永磁同步电机单片控制IC。它采用纯硬件电路来执行永磁同步电机的转子磁场定向控制算法，因而具有良好的动态性能，同时也具有高度灵活的可配置性能。文中介绍了IRMCK203芯片的结构特点，给出了基于IRMCK203的无传感器永磁同步电机的控制系统设计方法。     

UAA4002模块在SRD调速系统中的应用

本文介绍了UAA4002集成化基极驱动芯片在SRD电动机调速系统驱动中的应用。     

ADN2814时钟和数据恢复IC在光纤通信中的应用

介绍了时钟和数据恢复器件ADN2814的主要性能、内部结构和引脚功能．给出了ADN2814在信号传输中的应用电路,同时介绍了系统中时钟和数据恢复器件的选择方法及应用分析。     

纠错编码在语音编码FS-1016中的应用及实现

语音参数编码在传输过程中受到干扰,合成语音会产生令人特别讨厌的刺耳尖叫声.FS-1016建议采用前向纠错汉明码(15,11)保护重要参数位,达到良好的听觉效果.文中针对纠错编码在FS-1016中的应用进行了详细介绍,用C语言编程实现.并用实例进行了仿真验证.     

用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术

随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。这些新型电子产品的出现驱动了PCB、HDI和IC载板向更高精度方向发展。据Prismark预测到2014年其线宽L/S精度将会小于10μm/10μm。这使得传统的DMD直接成像式LDI设备将会面临着精度、速度等性能上难以满足高精度的实际需求。阐述了一种新型的用于线宽L/S小于10μm/10μm高精度、高速量产型多光束激光动态LDI技术。该技术是采用了像空间调制器DMD微反射镜阵列对激光束进行图形调制,在成像光系统中增加了与DMD反射镜阵列对应的微透镜阵列图形处理系统,在保证曝光面积不变的前提下缩小了曝光点。其曝光光斑可小于3μm以下。其微透镜阵列采用了多层结构,具有远心光路、空间滤波功能,使曝光焦深可达几百微米到几毫米,提高了设备的实用性和稳定性。采用DMD多光束倾斜扫描技术,实现了更加精细及高密度的曝光图形。采用了阵列式多光引擎同步曝光实现高精度量产型LDI设备。