刚挠结合板激光加工工艺研究

刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展。激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用。近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛。在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等。另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔。本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用。     

高层数刚挠性板工艺的研究

探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚挠板的可靠性。     

刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施

随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。     

刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究

介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。     

外层挠性结构的刚挠结合板线路制作探讨

文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中,外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法,以及制作过程中制作难点和易产生缺陷的解决途径。     

刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究

目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求。本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。     

刚挠板软板区域揭盖方法研究

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺：“机械揭盖+激光成型（挠性区域）”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。     

刚挠结合板层压分层研究

随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性,如何保证其可靠性,使之不会出现分层问题,是加工刚挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过因素分析、试验验证,制定出层压加工方案,提升了刚挠结合产品的层压可靠性。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO2激光钻孔加工的基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO_2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。     

柔性MEMS衬底材料及其在传感器上的应用

概述了MEMS器件衬底材料的功用及分类(刚性材料和柔性材料)。根据其使用柔性衬底材料的不同,将其分为有机聚合物材料(聚酰亚胺、硅橡胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对二甲苯、硅树脂)和金属及陶瓷材料(不锈钢和氧化铝)。重点阐述了材料的特性,并结合国内外专家学者的研究,例举了其在MEMS传感器方面的应用,分析了它们的特点及优越性。指出在MEMS器件衬底材料领域,对柔性材料和新型Si基材料的研究与开发是未来研究工作的重点和热点。     

硬盘微晶玻璃基板的纳米金刚石抛光

应用经良好分散的纳米金刚石对硬盘微晶玻璃基板进行抛光,获得了亚纳米级表面(0.618nm)。分析了纳米金刚石抛光的行为,展望了纳米金刚石在超精密抛光领域的应用。     

楔形扫描器在激光微加工中的应用

激光在加工微米级小孔径领域中有着明显优势, 尤其是在对于特殊孔形的小孔加工中, 激光可以实现高精度高速度的轮廓描绘。探讨了双光楔旋转打孔激光加工系统在不锈钢、单晶硅等材料上异形孔加工成型的工艺参数, 结果表明更多的重复次数在小孔加工中起着比激光能量更重要的作用。同时实验也利用旋转双光楔扫描器在不同材料表面进行了异形微孔加工, 验证了双光楔系统在实际工业打孔加工应用中的可能性。     

UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究

此文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。     

激光钻孔在盲孔多层板的应用

本文主要介绍了激光钻孔技术在HDI多层盲孔板制造技术方面的应用。     

基于柔性衬底的平面螺旋电感的计算与仿真

提出了一种基于柔性衬底的平面螺旋电感,介绍了柔性衬底的优点,对比了平面电感的结构类型,给出了平面螺旋电感的自感、电容、串联电阻及互感的计算方法,并对方形平面电感进行了仿真.     

基于柔性放大机构的压电微夹钳研究

基于钳指可平动并能感知钳指位移与夹持力的要求,采用柔性放大机构对压电微夹钳进行了结构设计。基于ANSYS的压电耦合场分析技术,对压电微夹钳的静动态特性进行了分析表明,在200V的最大驱动电压下,钳指最大位移为233.9μm;在20V的阶跃驱动电压下,钳指的稳态位移为20.6μm,响应时间为0.1s;通过实验对压电微夹钳的静动态特性进行了测试,结果表明,在150 V的驱动电压下,钳指位移为78.4μm,夹持0.3mm×8mm微轴所产生的夹持力为9.2mN。     

OLED柔性衬底封装材料研究进展

有机电致发光器件在柔性衬底上的制备是下一代显示技术发展的重要方向。根据柔性显示对封装材料的要求,综述了柔性衬底材料的种类及研究应用现状,重点介绍了聚合物柔性衬底材料的研究进展。     

超强度纤维柔性复合材料激光加工工艺研究

阐述了激光加工超强度纤维柔性复合材料的优势,并以激光与超强度纤维柔性复合材料的相互作用机理为基础,对激光加工纤维复合材料的特点、影响激光加工质量的因素以及激光加工质量评估的研究进展进行了综述。最后指出,无论是减少热影响区域,还是改善加工表面质量,对利用理论模型优化加工参数、复杂轮廓和精细加工的工艺以及激光加工后对超强度纤维柔性复合材料性能的影响等方面的研究需要倍受重视。