系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性

由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装.无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对S...     

系统级封装技术方兴未艾

本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势，重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。     

系统级封装设计套件实现系统级IC与封装的协同设计

系统级封装设计套件包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势.     

系统级封装技术及其应用

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本丈还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。     

系统级封装的发展与新型封装材料

简要介绍了SOC和SIP／SOP的内涵，说明了SIP／SOP的优势，指出了二者不断借鉴融合的趋势，对所需的新材料，在高弹性模量、低CTE和低K诸方面提出了更高要求。     

Cadence最新套件推动系统级封装设计主流化

近日．Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性．提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及3款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构、Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术.综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考.     

实施系统封装方案以提高系统整体功能和性能

系统集成是实现电子产品高性能,小型化和低成本目标的重要手段。与同芯片上的系统集成(SoC)相比,封装层次上的系统集成(SiP)的开发具有成本低、周期短和灵活性高等优势。本文以典型的无线电子系统为例,提出了有效的系统分割设计方法,介绍了一些用于子系统模块封装的方法,并强调了系统公司与封装、基板及其它主被动元件供应商之间协调合作对成功的模块式电子系统开发的重要性。     

CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

法国尼斯CDNLive大会消息：Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的、能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺，以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit，两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。     

一种具有超宽禁带的S-CSRR新型电磁带隙结构

研究了高速电路领域电源/ 地平面之间的电源完整性问题,并设计出在电源地平面之间加载的一种新型“S”形互补开口谐振环(S鄄CSRR)电磁带隙结构,用以有效阻止同时开关噪声在电源分配网络上的传播。以抑制深度-30 dB 为标准,能够得到高达9 GHz 的超宽禁带,明显优于传统的“L”桥型电磁带隙结构。在电磁干扰方面,空间辐射电场的实验结果显示,在部分频段,该新型电磁带隙结构相比无电磁带隙结构的参考板具有更低的电磁干扰。此外,文章还探讨了该电磁带隙结构作为电源平面时的信号完整性问题。研究表明,在这种结构上采用差分线传输信号,对信号完整性的影响较小。     

高速电路中地弹噪声抑制的研究

研究了高速电路领域中的一类重要的电源完整性问题,即电源地平面之间激发的地弹噪声问题。地 弹噪声的存在严重破坏了电源/ 地平面的完整性,导致供电电压幅度的不稳定,严重之时甚至导致电路的误判。针 对这一问题,设计了一种超宽带电磁带隙结构。实验结果表明,这种电磁带隙结构可以在0. 5 ~5. 5GHz(11 倍频程) 频段内实现优于30dB 的噪声抑制能力。文章还探讨了带隙结构作为电源平面时信号传输的完整性。研究表明,如 果电路工作频率高达GHz 或更高,在电源/ 地平面采用这种带隙结构,可以有效地避免地弹噪声带来的影响,并保证 电源和信号的完整性。     

混合有源电力滤波器的仿真研究

分析混合有源电力滤波器的补偿原理和补偿特性,该滤波器能够很好地改善无源滤波器的滤波性能,实现大功率下的谐波抑制和无功功率补偿。最后,建立仿真模型,并对波形作出分析。     

介质型EBG结构对同步开关噪声抑制的有限元分析

研究了介质型电磁带隙结构对高速电路中电源/ 地平面间同步开关噪声的抑制作用。该介质型电磁带隙结构在抑制同步开关噪声的同时未破坏高速信号的电流返回路径,使高速信号的信号完整性得以保持。利用电磁场有限元方法将电源/地平面间同步开关噪声抑制的三维问题转化成二维问题进行处理,提高了计算效率。分析了介质型电磁带隙结构的介电常数对噪声抑制带宽的影响,利用了三维全波电磁场仿真软件HFSS对二维数值结 果进行仿真验证,仿真结果与数值计算结果基本吻合,验证了二维数值算法的正确性。     

A novel miniaturized power amplifier with nth harmonic suppression

In this paper, a novel miniaturized power amplifier (PA) matched by two proposed low pass filters (LPFs) with nth harmonics suppression is presented. In the proposed PA, the LPFs are employed as an output and input impedance transformer networks, which transform 50 Ω to the desired impedances. In the proposed PA the conventional output and input matching networks are eliminated, which results in 52% size reduction and 6% power added efficiency (PAE) improvement compared with the conventional PA. Moreover, using the LPFs at the output and input impressively suppress the unwanted harmonics (2nd–6th) with high level of attenuation. The proposed PA works at the 2.6 GHz, which is suitable for long term evolution (LTE) applications. The measured and simulated results are in the good agreement, which confirm the validity of the proposed method.     

Partial EBG Structure with DeCap for Ultra‐wideband Suppression of Simultaneous Switching Noise in a High‐Speed System

To supply a power distribution network with stable power in a high‐speed mixed mode system, simultaneous switching noise caused at the multilayer PCB and package structures needs to be sufficiently suppressed. The uniplanar compact electromagnetic bandgap (UC‐EBG) structure is well known as a promising solution to suppress the power noise and isolate noise‐sensitive analog/RF circuits from a noisy digital circuit. However, a typical UC‐EBG structure has several severe problems, such as a limitation in the stop band's lower cutoff frequency and signal quality degradation. To make up for the defects of a conventional EBG structure, a partially located EBG structure with decoupling capacitors is proposed in this paper as a means of both suppressing the power noise propagation and minimizing the effects of the perforated reference plane on the signal quality. The proposed structure is validated and investigated through simulation and measurement in both frequency and time domains.     

10Gbit／sX4小型可插拔并行光收发模块的研制

研制了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体和可带电热插拔的4通道小型可插拔（QSFP）光模块,采用850nm垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列及其驱动器作为发射端,光电探测器（PD）阵列及其跨阻放大器（TIA）作为接收端,通过光路无源对准,实现了低成本光互连。高速度、高密度封装下的瞬态同步开关噪声、芯片间电磁干扰...     

医用激光治疗机的触摸屏控制系统设计

介绍了医用红宝石激光器触摸屏控制系统的基本结构，分析了医用红宝石激光器中主要电磁干扰（EMI）的产生机制，提出了具体的电磁兼容（EMC）技术措施并得到实验验证。     

A novel compact K band PBG microstrip structure band-pass filter

A novel K band band-pass filter based on photonic band-gap (PBG) is presented. The proposed structures exhibit low insertion loss, compact size, simple fabrication and slow-wave characteristics. Due to slow-wave characteristic, PBG structure minimizes the pass-band filter to one-tenth of conventional filters with spurious-free response and deep attenuation levels. The miniature band-pass filter was simulated, realized and measured. There is a good agreement between the experiment and simulation results had been achieved. Its center pass-band frequency of this filter is 25.2?GHz, and insertion loss is less than ?4.5?dB.     

一种大功率脉冲激光器过冲解决方法

对大功率脉冲激光器的强过冲导致烧毁产生根源进行了研究,提出一种基于信号完整性(SI)考虑的低成本解决方案.该办法利用SI分析,改善信号传输路径,降低驱动中电磁干扰,从而达到优化系统、消除过冲的目的.为带强过冲的大功率脉冲激光器驱动系统进行同步优化,试验结果表明,该方法是有效的.