用于大规模集成电路的FLT-I型探针卡片

半导体器件的管芯测试,即中测,是半导体生产的重要工序之一.通常采用探针扎在被测管芯的对应压焊点上,用以接通测试回路的对应端.当探针数目超过二、三十根时(例如大规模集成电路),传统的手动探针就很难对准,加之电信号的相互干扰,分布电容的增加,以及因接触不良而加强了的感应电压,往往使测试失误.因此,采用探针卡片(probe-rcard)测试,是半导体器件中测的重要技术改革.     

大规模集成电路用气体的几个问题

一、引言 集成电路,尤其是大规模集成电路(LSI)这项综合性技术的发展,离不开高纯气体。去年二个接我所4KRAM产品的工厂,其管芯成品率接近和超过我所(20％),另外我们在引进生产线用3英寸大圆片第一批试投该电路也有相当可观的成品率,这当中无疑也有高纯气体的贡献。     

控制60兆赫同轴系统电平波动的新的热敏电阻

在长途电话方面,例如从东京往札幌或福冈等地通话与市内通话几乎一样。它所使用的传输线路,例如同轴电缆,它的传输衰耗变化是随着同轴电缆气温的变化而变化的。要补偿这种传输衰耗使它保持正常的电平,就需要增音,放大。在电气通信研究所里,为了应付今后通信需要的增大和各种新业务,做为新的传输系统,推进电话10,800路或6路彩色电视通路的60兆赫同轴传输体系的实用化**)。这系     

1240程控电话交换系统专用大规模集成电路的国产化

大规模集成电路是1240程控交换(简称S 12)系统中三种尖端技术之一。其国产化包括两个内容: 1.九种专用大规模集成电路制造技木的转让; 2.向用户大批量地提供使用寿命至少25年的高可靠电路。一、九种专用大规模集成电路功能简介 S 12系统是一种全分布控制的模块式程控电话交换机,其结构可大致分为三部分。核心部份是数字交换网络,外围是各种功能模块,例如模拟用户模块、时钟与信号音模块、数字中继模块、服务电路模块、维护及外设模块等,以及它们之间的终端控制单元。九种专用大规模集成电路在S12系统中的分布情况如表1所示。下面简述每一种专用大规模集成电路的主要功能(以模拟用户模块为例)。 1.DUSP(dual switch port) 它由两对交换端口组成,可对两路彼此不相干的4.O96Mb/s的脉码调制信号进行智能时间-空间交     

反射对称操作（σ）在大规模集成电路管脚测量中的应用

反射对称操作（σ）在大规模集成电路管脚测量中的应用王瑜，杨颜峰，俞蕾，郑晓君，张荣，宋菲君（中国大恒公司北京１０００８０）平面封装器件（ＳｕｒｆａｃｅＭ。ｎｕｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ，简称ＳＭＤ）是近年来大规模集成电路的发展趋势。在封装流水线上，要求对Ｓ...     

60路32kb／s ADPCM转换器的大规模集成电路设计

３２ｋｂ／ｓ ＡＤＰＣＭ转换设备的研制在数字通信领域具有显著的社会与经济效益。本文的工作是在用中小规模集成块构成了６０路转换编译码系统样机的基础上，进行了大规模专用集成电路芯片的电路设计，拟用两片５０００门门阵列实现全系统集成，目前，线路级的设计已经完成，并且成功地通过了Ｄａｉｓｙ工作站的计算机逻辑模拟。     

8TR341型60兆赫同轴传输系统的野外试验

在英国伦敦东宫54公里线路段上进行了一次60兆赫系统的试验。在概述这一试验的目的和提供试验所用的工具与仪器之后,本文将给出到目前为止所得到的详细试验结果。这些结果是完全高度满足了希望。     

高精度光刻机及其在大规模集成电路上的应用

微细图形加工技术是集成电路向高集成化发展的关键,其中图形曝光对准是很主要的。由于接触式光刻机的精度高、设备造价低,所以在集成电路制造中被广泛采用。但是,随着大规模集成电路不断向高集成化、微细化发展又出现了各种问题。第一是由于掩模和片子接触会产生伤痕。这样会引起掩模量消耗量大及成品率降低的问题,随着集成度的增大问题就愈来愈突出。其次是对准精度不高。这是因为对准时掩模和片子必须离开20微米左右,无法对二者同时清晰观     

彩电CAD系统中大规模集成电路宏模型的建模方法

本文介绍了应用于彩电CAD系统中的大规模集成电路宏模型的建模方法,并指出这些方法的应用前景和发展方向。     

60兆赫频分制传输系统:有源器件可靠性的评价

一、引言对60兆赫系统来说,一个十分重要的要求是研制适当的有源器件供其使用。这些器件应具有以下性能:(1)能接在电路里,提供必要的增益,以补偿电缆的衰耗;(2)器件十分可靠,能经受时间、雷电和人为干扰的考验,甚至即使在一条干线电缆路由上有成百个串联的连接,其失效率是低的(作为系统的目标,每四年在160公里长的双向电路上不论任何失效只能出一次);(3)器件能大量生产、价格低,可足够供60兆赫系统使用。     

高精度图形曝光机及其在大规模集成电路上的应用

微细图形加工技术是获得集成电路高度集成化的基本条件,其中将图形对准光刻,即所谓的直线对准器作用很大。接触曝光方法由于图形的复印精度高而且设备价廉的原因,在历来的 IC 制作上得到广泛地采用。然而,从 IC 发展到大规模集成电路,随着高度集成化和图形精度进一步的提高,就出现了许多的问题。首先是片子与掩模贴紧而产生的损伤,导致掩模的磨损及成品率下降,集成度越高,问题越大。其次的问题是对准精度不高。对准时,由于片子与掩模必须距离20微米,不能同时清楚地观察到两者,为了进行曝光贴紧时就产生横向误差。另外,由于片子凹凸不平以及灰尘的影响,要获得     

CCD激光微位移测量系统的测量头设计

CCD位移测量装置就是运用CCD技术设计的一种超高精度高速非接触激光位移测量仪器。其中测量头的设计是影响测量精度和测量系统整体性能的最主要因素。本文着重论述了测量头几何参数和光学系统参数的选择和计算。     

BJ3140型中大规模数字集成电路测试系统的时钟发生器系统分析

本文全面分析了BJ3140型中大规模数字集成电路测试系统的时钟发生器系统。对信号的逻辑关系做了说明,阐述了时钟信号的具体实现过程,并给出了实际电路。     

取样示波器和其他射频系统用的直流至12.4千兆赫通过式取样头

以极宽频带取样器件形式出现的一种重要电路的研制,导致电子仪器获得更新、更优良的性能。     

掩模自动检查系统提高了大规模集成电路的成品率、性能和可靠性

在日本,大规模集成电路光刻掩模的缺陷自动检查,现已成为不可缺少的事了。掩模缺陷自动检查设备是四前年投入实际使用的,它的迅速普及已使人们能用到优质的光刻掩模。进而,这又大大提高了大规模集成电路的性能,可靠性和生产成品率。近来,用常规光刻掩模制造高集成度集成电路——超大规模集成电路的可能性也终于得到证实。     

表面起伏测量系统中激光三角测量头的设计

本文利用几何光学和工程光学的原理详细推导了光学三角形测量头各器件之间的相对位置关系,给出了测量范围和象点的关系,最后根据设计实例说明测量装置调节的可能性和调节方法。     

自动X线头影测量分析系统的研究

介绍了一个自动X线头影图像测量分析系统。该系统主要包括病例信息管理、标志点自动提取、测量分析、人机交互4个功能模块。在提取标志点的过程中,本系统运用了多种图像处理方法,包括小波多尺度分析和Canny滤波技术,并采取基于知识的边缘跟踪技术提取出头影图像中软硬组织的特征边缘,然后使用有关人脸面部结构的解剖知识,识别出标志点。试验结果表明,本系统能很好地完成X线头影测量分析的功能。     

集成电路在要害系统应用的相关技术

介绍了IC在要害系统的应用现状。对IC在要害系统的应用特点、应用策略、相关支持技术、IC的失效分析及故障测试技术进行了探讨。该技术对在要害系统IC的使用者会有很大的帮助。