暖气供热换热器开裂失效分析

某公司的CB300型暖气供热换热器于1994年开始使用,1999年11月发现发生锈蚀,多处起鼓包开裂,要求分析腐蚀及开裂原因。该换热器系瑞典进口,由不锈钢波纹薄板交叠铜钎焊而成。母材为Cr18Ni10奥氏体不锈钢,焊缝为纯铜。一次网为高温高压热水,水压力1.2MPa,水温12℃,Cl-为115～191mg/L,溶解氧4.2～8.7mg/L,pH6.65～8.32。二次网为用户取暖热水,水源为自来水或井水,其水质比一次网好。从一次网开裂面看,铜焊缝均已腐蚀开裂,残留在不锈钢板上的铜焊缝已失去紫铜光泽,变为黑灰色CuO,而且断口粗糙,而相对的不锈钢波纹板仍为银白色,但已发雾失光…     

CALMAX材料热处理开裂分析

本文对CALMAX材料热处理后的开裂原因进行了详尽的分析，通过大量的工艺试验，改变零件加工工艺和热处理工艺流程，解决了CALMAX材料热处理过程中的开裂问题．     

CQFP器件焊点开裂失效分析

CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分析,对问题产生的根源进行了定位,对焊点开裂的失效机理进行了分析,最后简要介绍了提高CQFP器件焊接可靠性的一些工艺措施。     

导线绝缘层开裂原因分析及改进措施

高性能数据传输线在大型设备数据传输及仪器环境试验监测中具有重要作用,传输线绝缘层开裂将导致内部导体裸露在外部环境中,造成导体腐蚀,传输线之间短路烧毁等失效现象,甚至造成重大事故.结合温度传感器导线绝缘层开裂案例,分析了聚四氟乙烯导线绝缘层开裂原因,并提出了针对性的改善措施,为预防聚四氟乙烯导线绝缘层开裂提供了借鉴和应用...     

塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究

随着科技的发展,半导体元器件小型化、高性能、轻量化的需求日益迫切,塑封倒装焊技术得到了广泛应用。因为基板的易形变性及各封装材料间的热膨胀系数不匹配,焊点开裂成为影响封装可靠性的重要因素之一。为了研究倒装焊产品在封装制程中焊点开裂的失效原因,利用有限元分析（ANSYS）软件建立倒装焊塑封封装体有限元模型,模拟回流焊过程中的塑封基板形变与凸点应力分布,并分析焊点开裂失效的原因。结果表明,在回流焊过程中,基板形变量大于裸芯,外围凸点倾斜较大,承受的应力及应变能最大,外沿凸点为最易失效点,采用加载具作业可显著降低失效风险。     

重载齿轮径向开裂的原因分析与制造工艺的改进

重载齿轮是制造冶金、矿山、采煤、石油和水泥等行业大型机电设备的重要传动部件。在设备运转时，承受着巨大而复杂的载荷，要求其具有高的可靠性和长寿命的高质量。因此对设计和制造也提出了更高要求。由于重载齿轮体积大，重量重，生产工艺复杂，所以出现缺陷的几率较高，缺陷形态亦较特殊，如果一定形状大小的缺陷出现在关键部位，就可能导致工件报废失效。为提高重载齿轮的质量和承载能力，延长其工作寿命，通过对其缺陷研究，开裂失效分析，对缺陷特征和产生机制探究，确定开裂失效产生的根本原因和制造工艺过程存在的问题，从而制定行之有效的控制缺陷产生的措施和工艺途径。本文针对开裂失效的大型齿轮，应用断口宏观、微观分析与整体解剖试验分析相结合的方法，确定开裂的特征及产生的根本原因和机制，从而制定有效工艺改进途径，实现防止质量事故再发生的目的。     

铜锌合金锥套的扫描电镜失效分析

铁路电气化工程用的接触线端锚固线夹锥套 ,系采用Ｈ6 2黄铜制造 ,用于导电铜接触线的锚固。在使用过程中发生开裂破损 ,导致铜导线脱落。本文采用扫描电子显微镜、Ｘ射线能谱仪、金相显微镜等设备对其进行了全面的失效分析 ,通过对其断口特征的分析 ,加工工艺分析、受力分析 ,找出了该夹锥套的断裂原因。实验通过扫描电镜和Ｘ射线能谱仪 ,对断口进行了成分分析。在断口上发现大量的Ｓ ,少量的Ｃｌ等腐蚀性元素。同时还在断口上发现有Ｍｇ ,Ａｌ,Ｓｉ,Ｋ ,Ｃａ,Ｔｉ,Ｆｅ等非基体元素。从断口形貌上可以看到 ,试样的断口呈脆性断裂的颗粒状…     

无铅焊接工艺及失效分析

综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。     

大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂失效分析

对大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂现象进行了研究。通过有限元仿真和金相切片分析得到了印制板焊盘、器件布局及装配过应力为引起BTC器件焊点过应力开裂主要原因,依此制定了改进焊盘、优化器件布局及减少装配应力的改进措施。有限元仿真分析表明,采用了改进措施后的BTC焊点在温度载荷和螺钉紧固力加载下所受应力减小,对改进后的BTC焊点进行了环境应力、耐久振动、温度循环等试验以及焊点金相切片分析,结果表明焊点未见开裂,验证了改进措施的有效性。     

MEMS麦克风的失效机理及失效分析

MEMS麦克风是将音频信号转换成电信号的微型传感器,其工作过程涉及到声学、机械学和微电子学等学科。随着MEMS麦克风封装尺寸的不断缩小和声学性能的不断提升,以电学测试结果作为失效分析出发点的传统半导体失效分析方法越来越难以满足MEMS麦克风失效分析的需要。针对MEMS麦克风独特的封装结构和工作原理,其失效分析方法主要包括声学性能测试、机械性能测试和电学性能测试,并结合传统的半导体物理失效分析手段来找到真正的失效原因及失效机理。     

HgCdTe光导探测器的失效分析

利用剥层分析技术对已知失效的ＨｇＣｄＴｅ光导探测器进行逆向分析，研究了器件制造过程中主要工艺引入的缺陷以及形貌，寻找器件失效原因，并分析了工艺损伤与器件电性能的关系。     

产品可靠性测试失效的预分析

产品可靠性测试的失效分析是半导体失效分析的重要也是极具挑战性的部分。而物性失效分析前的预分析（包括电性失效分析）又是整个产品可靠性失效分析中的关键步骤。充分和合理的预分析是提高物性失效分析成功率的重要保障。本文主要根据不同的产品可靠性测试的失效类型和机理来介绍常用的预分析方法和手段,并通过具体的实例图片来阐述预分析的重要作用。将预分析融合于产品可靠性失效分析中,将取得事半功倍的效果。     

化学镍金焊盘（EMIG）焊点开裂失效研究

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来,临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

S136钢塑料模具开裂失效的电子探针分析

S136钢塑料模具使用过程中出现了早期开裂现象。本文主要采用电子探针和金相显微镜对失效模具的化学成分、断口形貌、显微组织进行观察和分析。结果表明：失效的S136钢塑料模具冶金夹杂物多,材质低劣;裂纹起始端的严重过热,网状碳化物的形成导致材料脆性增加,强度下降,两者共同作用导致模具开裂失效。     

存在不稳定失效现象光耦的失效分析研究

光电耦合器4N55/883B发生一例两管腿间阻值小稳定的失效,并且在进行失效分析的过程中,该失效现象消失.经过运用一系列的失效分析技术方法进行试验,并结合理论分析,最终确认了该失效案例的失效机理,明确了失效原因,得到该失效为过电应力导致器件烧毁失效的结论.采用了包括图示仪检测、X光检查、扫描电子显微镜(SEM)检查、能...     

电子元器件的失效分析

对产品进行失效分析的主要内容,是要收集各种失效样品、鉴别失效模式、确定失效机理并提出纠正措施,以促使产品的可靠性增长。产品的失效模式是指产品失效的具体形式、形态和现象等等,产品的失效机理是指产品发生失效的物理化学根源。对电子元器件进行失效分析的基本程序如图40.1所示。目前我国各类元器件失效模式的基本状况如表40.1所示。