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采用循环伏安曲线,电子探针,X射线衍射法,研究了尿素-NaCl-NaAc-CoCl2-LaCl3熔体中镧钴电解共沉积,阴极电位,电流密度,熔体中La^3+/Co^2+摩尔比以及电极基体均影响沉积物中的含镧量。沉积物由Co和La组成,两者并末形成金属间化合物。 相似文献
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甘氨酸为络合剂时钯和葡萄糖氧化酶的电化学共沉积研究 总被引:1,自引:0,他引:1
甘氨酸和Pd(NH3 ) 2 Cl2 组成镀液 ,用于钯和葡萄糖氧化酶 (GOD)的电化学共沉积以制备金属化酶电极、UV/V光谱实验表明甘氨酸能与Pd2 + 离子发生络合作用 ,并使镀液在一定 pH范围内具有较稳定的化学组成 .伏安法实验证实甘氨酸的存在降低了Pd的沉积电位 ,有利于防止钯氢化合物的形成 .讨论了钯和GOD电化学共沉积的合适条件 . 相似文献
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玻璃表面的无钯活化化学镀镍 总被引:16,自引:0,他引:16
在非金属基体上化学镀镍 ,一般要先在基体上形成一层化学镀的催化剂 ,传统工艺是采用PdCl2 SnCl2 活化 敏化法[1 ] 。该工艺处理过程复杂 ,而且使用有毒的PdCl2 ,其价格昂贵。因此无钯活化法将带来巨大的经济效益和社会效益。我们曾在这方面进行了有益的尝试 ,如将玻璃表面经喷雾热解形成ZnO ,然后吸附银盐 ,活化还原 ,再化学镀[2 ] 。李兵等[3] 研究了非金属材料无钯催化活化工艺。研究了活化时间及温度对覆盖度的影响 ,但未给出具体活化液配方。本文提出了玻璃表面的一种无钯活化镀镍液配方 ,该配方由醋酸镍、甲醇、柠檬酸钠和氨组… 相似文献
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无电解镀镍磷非晶态合金的近边结构研究 总被引:2,自引:1,他引:2
用DTA,XRD和EXAFS方法研究无电解镀镍磷合金层结构,其中含P10%(重量百分比)左右的Ni-P合金层是非晶态合金固溶体,Ni,P之间存在共价键作用,Ni-Ni键长0.25nm,Ni-P键长0.28nm经400℃热处理1后的含P10%的Ni-P镀层是Ni3P晶态与Ni-P非晶态的混合物,EXAFS方法给出了镍磷合金层的结构,键长和配位原子情况,体现出EXAFS方法在研究金属结构尤其是非晶态金 相似文献
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利用介孔氧化硅薄膜作为模板,通过无电沉积路线在介孔薄膜孔道内合成了高密度钯金属纳米线阵列.利用介孔薄膜导向剂的疏水区作为载体,引进钯金属疏水化合物并经热解和还原,得到钯微粒,以此为催化中心引发无电沉积,避免了传统无电沉积复杂的工艺过程.结果表明,纳米线尺寸均一,长径比大于60,完全填充了介孔薄膜的孔道,并可通过介孔模板孔径的选择对纳米线直径加以调控. 相似文献
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YF3-LiF熔盐体系中氧化物电解共沉积钇镁合金的阴极过程研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用循环伏安法分别以钨丝和铂丝为参比和工作电极,光谱纯石墨棒为辅助电极,在820℃下研究了添加Y2O3和MgO的YF3-LiF熔盐体系中Y^3+和Mg&2+在钨电极上的电化学还原过程。结果表明:Y^3+和Mg^2+的析出是可逆的简单电荷传递反应,且过程受扩散控制。其反应分别为:Mg^2++2e→Mg;Y^3++3e→Y。随着混合氧化物中Y2O3比例的增大,Y的析出电位向正方向移动,Mg的析出电位向负方向移动,两者的析出电位差减小,当Y2O3:MgO=4:1时钇离子和镁离子共放电析出。 相似文献
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乙二醇中钯催化无配体的室温Suzuki反应 总被引:1,自引:0,他引:1
报道了一种在室温下醋酸钯催化乙二醇中无外加配体的Suzuki反应体系.以K3PO4·7H2O为碱,在该体系中可高效进行芳基溴代物和芳基硼酸的Suzuki交叉偶联反应,具有反应条件温和、无需惰性气体保护等特点.在n(ArBr)=0.5mmol,n(ArB(OH)2)=0.75mmol,x(Pd(OAc)2)=0.5mol%,n(K3PO4·7H2O)=1.0mmol,v(乙二醇)=2ml的优化条件下,4-溴苯甲醚和苯硼酸反应20min,分离收率即达95%. 相似文献
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本文研究了一种新的制备过渡金属氧化钼(MoO3)变色薄膜的方法,即电解沉积成膜法。通过X射线衍射实验证明用该方法制得的氧化钼薄膜为非晶质。与传统的真空蒸镀法相比,该薄膜同样具有良好的电致变色和光致变色特性,并观测到了可见光变色效应。结果表明,该方法将为大面积制备均匀过滤金属氧化物变色薄膜走向实用化打下基础。 相似文献
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以PbCl2为介质, 采用无电沉积方法制备了掺钯碳纳米管, 并对其形貌和结构进行了表征. 结果表明, 掺入的钯纳米粒子分布均匀、 粒径均一, 掺杂量与粒径尺寸适中; 所掺入的纳米粒子的成分为0价态的钯, 且掺杂类型为p型. 电接触性能测试结果表明, 掺钯碳纳米管与金电极间的接触电阻得到了明显改善, 阻值平均降幅高达近71.09%. 相似文献
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研究了在粉煤灰上以联氨作还原剂进行Ni-Co复合化学镀。对包覆后的样品进行了SEM、XRD、EDX、磁性能、电磁参数等表征以及吸波性能分析。分析表明,在陶瓷粉表面包覆的镍钴合金呈球状,包覆比较均匀。在陶瓷粒子上镍钴固熔体质量分数约为68%,其中镍为61%,钴为7%,镍钴比约为9∶1;镀后样品的饱和磁化率为17.7 emu·g-1,矫顽力为210.9 Oe,剩磁为2.4 emu·g-1。包覆后粉体对电磁波反射率小于-10 dB的频宽可达到1.3 GHz(在10.2~11.5 GHz范围内)。 相似文献
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随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司(ASE)已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。 相似文献
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用化学镀法制备Pd/Ag膜时膜厚和组成的控制 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了不同 Pd2+含量的镀液在多孔陶瓷载体上的化学沉积规律, 发现当 Pd 沉积层厚度达到约 5 μm 后, 即使镀液中反应物的消耗比例很小, 膜厚增长也明显变缓, 沉积反应主要受膜层表面的催化活性位控制; 当镀液中 Pd2+含量只能沉积形成小于 4 μm 的 Pd 膜时, 在 323 K 化学镀 180 min 后, 镀液中 Pd2+的转化率高于 90%. 与之相似, 当 Ag 镀液中的 Ag+含量等于 0.5~2 μm 的 Ag 膜层所需量时, 在 333 K 化学镀 120 min 后, Ag+的转化率可达 95%. Ag+的高转化率与 Ag 颗粒的择向生长特性有关. 根据 Pd 和 Ag 的化学镀沉积规律, 通过调节镀液中金属离子的含量能够预先设计和精确控制超薄 Pd/Ag 膜的膜厚和组成. 相似文献
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粉末化学镀法制备负载型NiB非晶态合金催化剂 总被引:3,自引:0,他引:3
将Ag2O/MgO分别加入到NiSO4-NH3和NiSO4-乙二胺两种不同的镀液体系中,通过粉末化学镀法制备了NiB/MgO负载型非晶态合金催化剂,并与化学还原法制备的纯态NiB催化剂进行对比. 用XRD,ICP和TEM对催化剂进行了表征,并将它们用于环丁烯砜加氢反应. TEM结果表明,纯态NiB为团聚严重的纳米颗粒,而NiB/MgO催化剂上纳米NiB得到了很好的分散. 环丁烯砜加氢反应结果表明,NiB/MgO的催化活性远高于纯态NiB,尤其是用NiSO4-乙二胺体系制备的NiB/MgO-2的活性高于环丁烯砜加氢工业用Raney Ni催化剂,因而NiB/MgO具有良好的工业应用前景. 相似文献
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用柠檬酸钠为络合剂、硼酸为缓冲剂在碱性体系中用化学沉积法由ZnSO4、NiSO4、NaH2PO2和H2BO3制得了NiZnP合金。考察了pH和ZnSO4与(ZnSO4 NiSO4)摩尔比对沉积速度、镀层组成、结构、表面形貌和耐腐蚀性能的影响。发现锌在沉积过程中起阻碍作用,致使镀层中锌含量不高(不超过原子分数20%)。用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜等技术研究了镀层的结构和表面微观形貌。结果表明,镀态合金由非晶和少量立方镍两相组成;工艺条件对镀层表面微观形貌有明显的影响。采用浸泡实验和电化学阳极极化实验,重点研究了不同工艺条件的镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液(pH=7.0)中的耐腐蚀性能。结果表明,不同工艺条件所得的镀层耐腐蚀能力不同,NiZnP合金的耐腐蚀性主要与镀层组成有关,含锌量越高、含磷量越低的镀层耐腐蚀性越好。浸泡实验和电化学阳极极化实验的结果是比较吻合的。 相似文献
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