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相似文献
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1.
1987年成立于台湾新竹的蔚华科技公司,是高科技产业整合解决方案的领导厂商,2002年10月21日在上海张江高科技园区设立其子公司蔚华集成电路(上海)有限公司。蔚华科技作为国内第一家上市的高科技产业领导厂商,本刊记者日前专访了蔚华集成电路(上海)有限公司总经理杨元松先生。  相似文献   

2.
Cadence Design Systems日前发布了两种针对0.13微米及以下工艺IC设计的新产品,并宣布了三个成功客户设计案例。Cadence SoC Encounter是为规模至三千万门的大型片上系统(SoC)设计提供的从前端到后端完整层次化IC实现解决方案。Cadence First EncounterUltra提供了虚拟原型、物理综合和全芯片层次化预布局及物理布局。Cadence已收到来自重要的SoC客户的订单并已交付Encounter产品,这些客户包括AgereSystems、CoSine Communications和Toshiba America ElectronicComponents。  相似文献   

3.
《电子与封装》2008,8(4):47-47
中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会,这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际,SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会(SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办,同时由全球IC设计与委外代工(FSA)以及上海集成电路行业协会(SICA)共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。  相似文献   

4.
Cadence公司自1992年进入中国大陆及香港市场,迄今已拥有大量的集成电路及系统设计客户群体。过去的十多年里,Cadence公司不断发展壮大,在推动全球电子设计技术创新、创建当今集成电路和电子产品中发挥着举足轻重的作用。  相似文献   

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6.
集成电路设计师与制造者需要彼此合作。没有设计,圆片厂就会闲置;缺少制造环节,设计就只会是一种理论构想。双方只有共同合作才能适时提交出功能电路。 虽为相互依存,但双方的关系会变得很不通畅。设计者一般都是电气工程师,没有太多的制造经验,而生产工程师一般都很少从事过电路设计。然而随  相似文献   

7.
集成电路产业的发展对于中国经济与社会发展具有至关重要的作用,这已成为人们的共识。但是.对于制造中国电子信息产业“心脏”的IC设计业来说.究竟该如何发展,在有限的条件下实现突破,却是一道未知的迷题。清华大学微电子学研究所陈弘毅教授.基于对第二代身份证IC芯片设计和应用的切身体会,写下本文、对具有自主产权的中国IC设计业的实践,提出了独到见解。  相似文献   

8.
《电子设计应用》2004,(9):80-80
新加坡特许半导体制造公司,近期正式与中国四家孵化基地及服务中心建立合作联盟,以协助本地新兴集成电路设计公司成功的完成系统产品设计与集成并且顺利进展到原型制造以及生产阶段。该孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。新兴公司通过这些中心将可获得特许半导体的工艺和设计解决方案 —如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块(IP)和设计程序包。除此以外,新兴公司还可加入特许半导体的多…  相似文献   

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《电子设计技术》2007,14(2):115-115
第十二眉国际集成电路研讨会暨展监会(IIC-China 2007) 作为中国的领先技术盛会,IIC-China致力于向工程师提供领先IC公司的最新解决方案。逾200家展商将在IIC-China 2007的900多个展位上展示其最新产品。  相似文献   

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由SEMIChina、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的“移动互联与Ic设计制造研讨会”近日在北京召开,会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和挑战。  相似文献   

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《集成电路应用》2009,(3):10-11
锐德电子集团、《电子设计技术EDNChina》和《半导体国际SIChina》编辑部以创新性、成长性、影响力及本土化、国际化程度为标准,从产业链各关键环节(IP、EDA、IC设计、晶圆厂、封测厂、前道设备、后道设备及材料)评选出2008年中国lC设计与制造8位年度人物,现正式发布。  相似文献   

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马芝 《电子产品世界》2011,18(8):32-33,45
本文从一个IC设计工程师的角度,以实际的应用经验为主线,展望云计算在IC设计领域的可行性,以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色,研究并提出了一个切实可行的使用方案.  相似文献   

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“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”于近日在无锡召开。本次年会的主题是“加大产业整合,培育国产品牌,推动产业更好更快发展”。  相似文献   

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多项目晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)是降低IC设计风险的重要手段之一。以搭建交流IC设计和流片经验、了解最新工艺发展,共同推动MPW服务平台建设为目的,上海集成电路技术与产业  相似文献   

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《电子元器件应用》2007,9(5):I0008-I0008
为数字消费和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的MIPS科技公司今天宣布.中国领先的无晶圆厂半导体公司之一,珠海炬力集成电路设计有限公司已授权采用MIPS32 24KEc^TMPro内核.用于开发针对便携式数字多媒体应用的下一代SoC。2007年初.该公司宣布其最新的采用4KEc的新一代MIPS—Based^TM13系列产品样品已供客户试样评估。  相似文献   

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《电子产品世界》2006,(4S):22-22
2月23日,在由中国半导体行业协会组织的“2006年中国半导体市场年会”上,珠海炬力集成电路设计有限公司被评选为“中国十大IC设计企业”第一名。珠海炬力2005年营业额达到了12.57亿人民币。2004年该公司在同样的评选中位列第三。  相似文献   

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