共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
模拟集成电路的测试与故障检测技术 总被引:2,自引:0,他引:2
本文综述了模拟集成电路的测试及故障检测等有关问题,首先介绍面向性能的测试方法,然后讨论故障模型和面向故障的测试方法,在介绍了模拟集成电路的可测性设计技术之后,讨论了利用电源监测进行故障检测的方法。 相似文献
2.
3.
4.
5.
6.
7.
红外热成像技术中的红外焦平面阵列的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
微机电系统(MEMS)推动了红外焦平面阵列(FPA)技术的发展,使红外热像仪的性能和精度得到了很大的提高.红外焦平面阵列按照其工作原理、结构形式、制冷方式和成像方式的不同分为各种类型,比较并分析了各类型红外焦平面阵列间的不同点和各自特点.着重介绍了红外焦平面阵列技术最新研究热点中的光量子类红外焦平面阵列和双色、多色红外焦平面阵列,以及近些年它们在国内外最新的研究成果.最后讨论了红外焦平面阵列技术的发展趋势. 相似文献
8.
红外热成像报警方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
根据红外热图像的特点,提出了两类成像报警信号的产生方法。一种是过热区的探测报警,另一类是运动目标的探测报警。该方法考虑了红外热图像的空间、时间相关性以及干扰的随机性、不相关性,因而降低了误报率。与其它方法相比,文中所提出的方法算法简单,易于硬件实现,抗干扰能力强,实时性好。 相似文献
9.
集成电路的扫描电镜检测和失效分析已日益显得重要,其中关键的部分是要设计性能良好的二次电子能量分析器,为此必须借助于计算机辅助设计。迄今为止发表的文献都是在大型机上进行辅助设计的。本文介绍为设计二次电子分析器编制的、可在微型机上运行的程序包的功能。程序包中包括用有限差分法求解静电场的程序,静电场可以是旋转对称的,也可以是平面对称的;用Runge-Kutta法或Hamming法计算轨迹的程序;形成绘图文件的程序;用绘图仪描绘等位线和电子轨道的程序。程序有很高的精确度,在640KB内存下,可用到多至16000个网格点。一般情形下可有0.5%—0.1%的精度。10000个格点迭代一遍约需15秒;电场无误差时,轨迹可有5位有效数字的准确度。一条轨迹走1500步约需1分钟。程序是完全通用的,使用者只需输入用自由格式编好的数据文件。描绘出的等位线和轨迹十分光滑。文中对程序的精度通过四极透镜和八极透镜等计算作了检验,并应用于平面对称型二次电子分析器的实际模拟,得出了其中复杂的等位线分布和典型的电子轨迹,并分析了集成电路表面上方的局部微场对电子轨迹的影响,得出了正确的、令人满意的结果。 相似文献
10.
红外热成像诊断电路板的动态激励方法 总被引:2,自引:0,他引:2
在分析激励方式与电路板热模式的关系和大量实验的基础上,提出了电路状态快速转换的动态激励方法,并对动态激励方法的作用和效果进行了分析及实验,结果表明动态激励对红外热成像诊断能力有很大的提高。 相似文献
11.
介绍了利用 热成像诊断印制电路板故障的原理及系统的硬件组成和软件设计。该诊断方式新颖,具有直观、非接触性、诊断速度快和准确性高等特点。 相似文献
12.
基于红外热图像的故障诊断方法综述 总被引:1,自引:0,他引:1
作为一门新兴的无损检测技术,红外故障诊断技术近几年得到了飞速发展。与传统的故障诊断相比, 红外故障诊断具有非接触、灵敏度高等一系列优点,所以它在故障诊断中的应用日益广泛。对于缺陷故障的定量检测问题, 人们已提出了各种方法,建立了待测缺陷大小与其在红外热图像中亮度高低关系的理论模型。每种方法都有缺点及局限性。 对于不同缺陷的定量检测,至今仍没有一个通用的理论模型。 相似文献
13.
14.
15.
16.
火焰温度场的红外热成像动态测试 总被引:11,自引:2,他引:11
文中利用先进的红外热像仪对辊道窑火焰燃烧过程的动态温度场进行测试,精确地测量了火焰形状和火焰温度场中每一点的温度值,统计了火焰中各等温区及三维火焰形状,为研究火焰温度场对窑炉内温度场的影响提供了可靠依据。 相似文献
17.
本文简要叙述应用红外热成象技术诊断印制电路板故障的必要性、系统组成、诊断方式和应用实例。 相似文献
18.
自从第一次应用于乳腺癌的诊断以来,红外热成像技术已广泛应用于医学诊断,人们也越来越关注这项技术的发展。医用红外热像技术是一种记录人体热场的影像装置,与X-CT、磁共振、B超等以检查组织形态结构为主的医学影像技术相比,具有不可替代的互补作用,是现代医学影像的一个崭新分支。本文主要介绍了红外热成像技术在医学领域的应用,阐述了其发展概况及其应用原理,并概要地介绍了其临床应用的进展。 相似文献
19.
随着半导体工业的迅速发展,印刷电路板(PCB)故障的检测和诊断已经成国PCB制造过程中的一个核心问题。本文介绍了红外热成象技术(IIT)检测PCB故障的原理。详细分析了IIT对各种PCB故障的检测和诊断能力,并与传统的自动测试设备(ATE)作了比较。由于IIT检测的非接触性和直观性,IIT可望成为PCB制造中一 有效的质量保证手段。 相似文献