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提出了一种新的电容式压力传感器.传感器结构为由Al/SiO2/n-type Si等三层方形膜构成的固态电容.传感器采用pn结自停止腐蚀和粘结剂键合的方式制造,制造过程仅需三块掩模板.对不同边长传感器进行测试,在410~1010hPa的动态范围,边长为1000,1200和1400靘的压力传感器,相应灵敏度分别为1.8,2.3和3.6fF/hPa.边长为1500靘的传感器,其灵敏度为4.6fF/hPa,全程非线性度为6.4%,最大滞回误差为3.6%.分析结果表明介电常数变化是引起电容变化的主要原因. 相似文献
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本试验采用增韬陶瓷试制成功了一种陶恣质的电容式压传感器,由于采用干式设计,及厚膜电路SMT技术和PFM信号传输技术,其外型尺寸、灵敏度、稳定性、抗干扰能力等均大幅度改善,特别是其耐腐蚀,易安装,因此具有极大的推广应用价值。 相似文献
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本试验采用增韧陶瓷试制成功了一种陶瓷质的电容式压力传感器,由于采用干式设计(无填充液),及厚膜电路SMT技术和PFM信号传输技术,其外型尺寸、灵敏度、稳定性、抗干扰能力等均大幅度改善,特别是其耐腐蚀、易安装,因此具有极大的推广应用价值。 相似文献
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电容式压力传感器电路的温度补偿 总被引:3,自引:0,他引:3
本文提出了一种电容式压力传感器的温度补偿方法,它适用于在不同输入压力下的温度补偿。本文设计的相应的补偿电路,经高低温测试,其补偿效果良好,对变送电路的输出输入关系也作了推导。 相似文献
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由于MEMS压力传感器的制作过程中存在着许多不可控因素,例如,制备环境、工艺误差、设备误差等,因此,整个MEMS压力传感器的稳健优化设计是极其重要的。本文对电容式MEMS压力传感器进行优化设计,以期为后续研究开发电容式MEMS压力传感器奠定必要的基础依据。 相似文献
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提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.68mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.84mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器漏率小于0.1×10-9cm3/s,灵敏度约为6pF/g,品质因子为35,谐振频率为489Hz. 相似文献
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提出了一种可以把脉搏压力信号直接转换为电流信号输出的高精度阵列脉搏传感器.采用牺牲层法加工晶体管的栅极与CMOS工艺具有良好的兼容性.对传感器栅电容和输出电流进行测试,在1.5~9.5kPa的动态范围,传感器电容的灵敏度约为0.5fF/hPa;传感器输出电流与压力呈现较好的线性和指数特性.分析结果表明MOS栅面积的改变对压力-电流响应曲线的线性度有一定影响. 相似文献
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