CH3OH-H2O体系化学镀铜Mg1.85Mm0.15Ni合金的抗腐蚀性能研究

采用稳态极化曲线法和交流阻抗法研究了在甲醇-水不同含量镀液中化学镀铜的Mg1.85Mm0.15Ni(Mm:富铈混合稀土)储氢合金于强碱性溶液中的抗腐蚀性能.结果表明,对甲醇-水体系化学镀铜,合金的抗腐蚀性可进一步改善.其中以甲醇体积比含量为40%的镀液施镀的抗腐蚀效果最佳.稳态极化曲线测试给出,此时合金的腐蚀电流密度只有5.6 mA@cm-2,相应的电化学反应阻抗为22.25 Ω@cn2,而原粉的两者之值分别为11.7 mA@cm-2和1.99 Ω@cm2.     

Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响

利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响. 通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能. 结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%. 当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加. 当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能.     

5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用

在以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠为双配位剂、 甲醛为还原剂的化学镀铜液中, 研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)在化学镀铜中的作用. 化学镀铜实验结果表明, DMH提高了镀液的稳定性; 扫描电子显微镜(SEM)结果表明, DMH使镀层颗粒尺寸减小, 镀层光亮致密; 紫外-可见光谱结果表明, DMH在镀液中与Cu(II)不发生强配位作用; 线性伏安扫描结果表明, DMH在化学镀铜过程中能抑制Cu⁺的产生或促进Cu⁺快速还原, 降低甲醛的氧化速率; X射线衍射(XRD)结果表明, 在含和不含DMH化学镀铜液中, 得到的铜镀层均呈现面心立方混晶结构的特征, 且未出现Cu₂O夹杂衍射峰.     

Ni-P-TiO2化学复合镀层电极的乙醇电催化氧化

于Ni-P镀液添加TiO2颗粒,用化学镀法在黄铜基底上制备不同TiO2含量的Ni-P-TiO2复合镀层电极.采用循环伏安法、线性扫描法、计时电流和交流阻抗法测定Ni-P-TiO2/Cu电极的电化学性能.结果表明:常温下Ni-P-TiO2/Cu电极在碱性溶液中对乙醇氧化有很高的电催化活性;Ni-P-TiO2电极上乙醇的电催化氧化活性随镀层TiO2量的不同而异;镀液中TiO2含量为5 g.L-1时,所得电极的电催化乙醇氧化的活性最佳.     

Ni—Mo合金复合镀层上的析氢反应

用稳态极化曲线及交流阻抗等电化学技术研究了不同沉积条件（沉积温度、沉积时间、沉积电流、镀液组成）所得纳米晶Ｎｉ－Ｍｏ合金复合镀层上的析氢反应，并用扫描电镜及Ｘ光能谱监测了电极表面的形貌及镀层组成，实验结果表明：沉积温度３０℃、沉积７２００ｓ，较大的沉积电流及含钼镀液对析氢更为有利     

化学镀Ni—Co—P合金对Mm（NiCoAiMn）5贮氢合金电极动力学性能的影响

通过电化学方法,研究了化学镀Ni-Co-P合金对Mm(NiCoAlMn)5五元稀土贮氢合金电极动力学性能的影响,研究表明,引入很少量（1－2％）Co的Ni-Co-P合金镀层可有效地提高MH电极的交换电流密度io,极限电流密度iL及α相中氢的扩散系数Dα（H）,还研究了化学镀Ni-Co-P合金对稀土贮氢合金电极循环伏安（CV）曲线和阴,阳极极化曲线及对称因子β的影响,进而阐明了化学镀对MH电极过程动力学的影响。     

2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响.结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用.电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.     

CO2-3对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO2-3含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响. 通过分析阴、阳极的动电位极化曲线, 发现镀液中逐渐加入的CO2-3提高了阴极的极化, 使电结晶晶粒细化, 直至达到稳定; 同时促进了铜阳极的溶解. 而X射线衍射(XRD)结果表明, 铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变. 通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明, CO2-3的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中, 参与Cu2+的络合, 形成更稳定的络合物, 从而导致铜沉积电位负移, 镀层(111)晶面取向增强.     

脉冲化学镀Ni—P合金镀液中磷酸盐含量分析

脉冲化学镀Ni-P合金是化学镀领域中的一种新兴技术.研究表明:脉冲化学镀的沉积速度远大于电沉积和化学沉积速度之和.本人通过对镀液成分的长期监控发现: 脉冲电流通过改变镀液组分(即改变镀液中亚磷酸和次磷酸的含量),进而影响化学镀的自催化过程.本文运用碘量法进行脉冲化学镀镀液中的磷酸盐含量分析.     

Ni-Cu-P合金镀层在燃气冷凝换热器上的应用

研究硫酸铜镀液中浓度对Ni-Cu-P合金镀层的成分、组织结构及耐腐蚀性能的影响.EPMA、XRD和极化曲线镀层测试表明,以浓度为0.5g.L-1的硫酸铜作镀液镀层的耐蚀性能最优.在天然气冷凝液中考察了Ni-Cu-P、Ni-P合金镀层和铜基体的电化学耐腐蚀性能,Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电位低,自腐蚀电流密度小,交流阻抗值最大.因此该镀层可作为铜质燃气冷凝换热器的耐蚀阻挡层和牺牲阳极保护镀层,防止铜管腐蚀穿孔,有效地延长铜质冷凝换热器的使用寿命.     

CO3^2-对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

研究羟基乙叉二膦酸（HEDPA）镀铜液中CO3^2-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射（XRD）结果表明,铜镀层的晶面择优取向从（222）逐渐向（111）转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO3^2-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2＋的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层（111）晶面取向增强.     

2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu2O.     

稀土对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响

研究了稀土金属铈对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响. 结果表明, 微量稀土加入镀液后, 能改善电化学催化和金属离子的还原, 能明显提高化学镀Co-B合金的沉积速度、静止电位和阴极过电位. 稀土还降低了镀层中类金属元素硼的含量, 提高了形核率, 降低了形核功, 使沉积层结晶细化, 并且使具有非晶态结构的化学镀Co-B合金转化成了微晶结构的化学镀Co-B-Ce合金.     

Ni-B非晶态合金电极上乙醇的电氧化及其动力学参数的测定

应用循环伏安法研究了碱性介质中Ni-B非晶态合金纳米粉末微电极和化学镀Ni-B非晶态合金微盘电极上乙醇的电催化氧化. 结果表明, Ni-B非晶态合金纳米粉末微电极和化学镀Ni-B非晶态合金微盘电极对碱性溶液中乙醇的氧化均具有很高的电催化作用, 且前者的电催化氧化活性高于后者. 运用稳态极化曲线测定了Ni-B非晶态合金纳米粉末微电极上乙醇的电催化氧化动力学参数. 与高择优取向(220)镍电极比较, 碱性介质中Ni-B非晶态合金纳米粉末微电极上乙醇的电催化氧化速率显著提高. 采用循环伏安法测定的Ni-B非晶态合金纳米粉末微电极上Ni(OH)2的质子扩散系数高出文献报道的镍纳米线电极和表面化学镀Co的球形Ni(OH)2粉末电极约2个数量级.     

化学镀非晶态Ni-P和Ni-B合金在H_2SO_4溶液中的电化学行为

应用极化曲线,交流阻抗等电化学测量方法分别研究了化学镀Ni-P和Ni-B合金电极在0.5mol/L硫酸溶液中的电化学行为,分析探讨了Ni,Ni-P和Ni-B合金三者在上述H2SO4溶液中其开路电位和阳极溶解特性差异的可能原因.     

CO2-3对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO32-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO32-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射(XRD)结果表明,铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO32-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2+的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层(111)晶面取向增强.     

三维多孔Sn-Co合金负极制备及其电化学性能研究

采用化学镀方法制备三维多孔铜.以其作为集流体,借助电沉积制备三维多孔Sn-Co合金电极.X-射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)分析表明,以多孔铜为集流体制备的SnCo合金电极主要存在CoSn2相和纯Sn相,为三维多孔结构.充放电结果显示,三维结构SnCo合金电极比平面铜集流体上镀得的SnCo合金电极表现出更优越的充放电性能.前者的首次放电(嵌锂)容量为636.3mAh/g,充电(脱锂)容量为528.7mAh/g,首次库仑效率为83.1%,70周后容量为529.5mAh·g-1,保持率为82.6%.此外,还应用电化学阻抗初步研究了三维Sn-Co合金电极在充放电过程发生的嵌脱锂过程.     

电化学方法制备铜钴纳米多层膜

采用旋转圆盘电极、双脉冲电位法从单一的含有铜离子和钴离子的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｃｏ纳米多层膜、并用ＴＥＭ．ＡＥＳ和Ｘ－射线衍射研究镀层的形貌和组成。结果表明：多层膜结构为纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成,铜在钴层中的含量,随镀液中的铜含量的增大和转速的提高而提高。     

用化学镀法制备 Pd/Ag 膜时膜厚和组成的控制

 研究了不同 Pd2+含量的镀液在多孔陶瓷载体上的化学沉积规律, 发现当 Pd 沉积层厚度达到约 5 μm 后, 即使镀液中反应物的消耗比例很小, 膜厚增长也明显变缓, 沉积反应主要受膜层表面的催化活性位控制; 当镀液中 Pd2+含量只能沉积形成小于 4 μm 的 Pd 膜时, 在 323 K 化学镀 180 min 后, 镀液中 Pd2+的转化率高于 90%. 与之相似, 当 Ag 镀液中的 Ag+含量等于 0.5~2 μm 的 Ag 膜层所需量时, 在 333 K 化学镀 120 min 后, Ag+的转化率可达 95%. Ag+的高转化率与 Ag 颗粒的择向生长特性有关. 根据 Pd 和 Ag 的化学镀沉积规律, 通过调节镀液中金属离子的含量能够预先设计和精确控制超薄 Pd/Ag 膜的膜厚和组成.     

火焰原子吸收法测定造币镀液中微量铜

原子吸收光谱法测定铜的报道较多.但未见有关造币镀液中微量铜测定的报道.造币镀液样品中Ni~(2+)、SO_4~(2-)、Cl~-的含量均为50g·L~(-1)左右NH_4~+含量为1～10g·L~(-1)之间.极高量的Ni~(2+)、SO_4~(2-)、Cl~-等对铜的火焰原子吸收测定有一定的抑制作用.将作品适当稀释.控制Ni~(2+)、SO_4~(2-)、Cl~-等离子的含量在不影响测定的范围内,用塞曼效应扣背景-火焰原子吸收法测定造币镀液中的铜.结果满意.