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傅思生 《激光与光电子学进展》2002,39(5):33-34
硅微型机械是个新兴领域,它正使几乎每一科技领域都变得紧凑。在各种领域中,如化学,汽车,细胞和光通讯工业,硅微型机械正成为许多问题解答的选择,本文介绍什么是微机电系统,它们如何制造以及它们对光波网络系统革命有怎样的潜力,正如光开关,可变吸收体,主动平均器,加/减多路传输器,光交叉互连,增益倾斜平衡器,数据传送器和许多其他元件,正开始在先进光波系统中寻找无所不在的应用,本文将给出这些器件的例子,并描述这种技术可能有数十亿美元市场中所面临的一些挑战。 相似文献
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正MEMS(Micro Electromechanical System,即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科,可以说囊括了当今科学技术发展的众多尖端成果。MEMS最初大量用于汽车安全气囊,而后以MEMS传感器的形式大量应用在汽车的各个领 相似文献
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基于微加工技术的微流体系统是微机电系统(MEMS)的一个重要分支,可广泛应用于航空航天、生物、医学、化工、电子等领域。本文主要综述了微流体系统中的微型泵结构、工作原理以及国内外研究现状。 相似文献
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介绍了测量系统偏倚及线性分析的概念及方法,通过运用Minitab软件对微机电系统(MEMS)微传声器频响、灵敏度测量系统的偏倚及线性进行了分析,提出了复合测量系统的概念,并对此进行了有效分析,根据研究结果,找到了运用整体偏倚值对测量系统进行修正的方法,并用Minitab对改善后的测量系统进行了预测,应用于生产实际后,提高了MEMS微传声器测量系统测试数据的可靠性。 相似文献
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将悬臂梁结构与平行平板型结构相结合,研发了一种挠曲式静电驱动微电子机械系统(MEMS)微反射镜。为了实现大扭转角度、小驱动电压的设计目标,通过仿真实验进行对比分析,确定了微反射镜的相关尺寸。采用低压化学气相沉积、光刻、反应离子刻蚀和溅射等工艺,成功制备出了一种具有三层多晶硅结构的微反射镜。在制备过程中得出氢氟酸去除牺牲层(磷硅玻璃)释放出微反射镜结构的最佳刻蚀时间为45 s。制作了开关频率为200 kHz的MOSFET高速驱动电路,电路中的栅极驱动电阻(RG)是影响输出的关键因素。实验结果表明,当RG额定功率为300 W、电阻为47Ω时,微反射镜能够达到足够启动速度,实现高速开关的设计目标。最后,设计并搭建了微反射镜的测试系统,施加60 V的驱动电压进行测试,通过显微镜观察到微反射镜的明显动作变化以及屏幕上光斑的位移变化,表明制备的微反射镜可正常驱动。 相似文献
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微电子机械系统(MEMS)技术是半导体微电子学的创新,利用Si基集成电路的平面工艺从两维加工向三维加工发展,开创了MEMS新的领域。综述并分析了与信息产业以及移动网络相关的MEMS主流产品(加速度计、陀螺仪、微麦克风、数字微镜器件(DMD)、喷墨头和RF MEMS)的技术发展现状和趋势,同时预测了MEMS新兴产品(光滤波器、微小电子鼻、微扬声器、微超声器、微能量采集器和纳机电系统(NEMS))的科研现状和面临的技术挑战。从当前世界MEMS技术发展的特点(系统集成、与CMOS工艺结合走向标准加工、纳米制造与微米、纳米融合和多应用领域扩展)出发,结合国内MEMS技术发展的现状,提出我国MEMS技术发展的建议。 相似文献
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MEMS局部加热封装技术与应用 总被引:1,自引:0,他引:1
随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合需求。针对现有整体加热封装技术的不足,首先介绍了局部加热封装技术的原理与方法,然后对电流加热、激光加热、微波加热、感应加热和反应加热等几种局部加热封装技术进行了比较分析,最后具体介绍了局部加热封装技术在热敏器件封装、MEMS封装和异质材料集成等方面的应用。由于局部加热封装技术具有效率高、对器件热影响小等优点,有望在MEMS技术、系统封装(SiP)、三维封装及光电集成等领域得到广泛应用。 相似文献
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Juniper Research的一份最新研究报告指出,随着包括智能手机、平板电脑、电子阅读器和超级本在内的移动终端市场的加速发展,到2016年,应用于移动终端的MEMS(微机电系统)装置—包括传感器、声音、显示和射频(RF)装置—的年收益将超过60亿美元。 相似文献